研訊社 - 【芯片】日本福島地震對產業的影響－鑽石舞台

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日本福島地震

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日本是全球重要的半導體生產基地，16日晚其東北部地區發生地震，大量半導體廠商位於地震影響範圍內，部分工廠已暫停生產。

3月16日晚間，日本福島外海發生規模7.3級強地震，日本東北地區受地震影響較為明顯。據日本媒體報道，截至3月17日上午7點，日本東北部的宮城縣、福島縣、岩手縣、神奈川縣等9個縣受地震影響比較嚴重，地震已導致2人死亡、130多人受傷。

日本是全球重要的半導體生產基地，根據美國半導體協會SIA公布的數據，2020年日本占據全球半導體產能的15%，尤其在半導體材料、成熟製程邏輯芯片、NADA Flash閃存等領域占有重要地位。

在半導體材料方面，根據美國半導體協會SEMI測算，日本廠商在全球市場份額占比達到52%，而美國、歐洲占比均僅有15%左右；在用於生產芯片的19種主要材料中，14種均被日本占據市場第一的份額。日本瑞薩電子則是全球汽車MCU供應商；而在NAND Flash閃存芯片領域，日本鎧俠占據全球約20%的市場份額。此外，日本還有東芝、NEC、索尼、佳能、松下等眾多半導體廠商，分布在各個細分領域。

日本半導體產業鏈主要聚集在九州島以及本州島的關東、東北區域，東北區域則是本次地震的主要受災地區，在該區域建有工廠的半導體廠商主要有信越化學、勝高、瑞薩電子、鎧俠、索尼、東芝、富士通、佳能、尼康、松下等。

半導體設備對精度要求都非常高，7.4級的地震，很可能對工廠設備的正常運營造成影響。針對此次地震，部分廠商已對外公布工廠受損情況。

鎧俠表示旗下某工廠因生產設備偵測到搖晃，部分生產線已停工。瑞薩電子表示，其正在檢查其位於地震影響區域的三甲工廠的設備運營情況，後續將對生產是否受影響作出聲明。信越化學表示，地震之後部分工廠已停止運營，但目前沒有設備重大損壞。環球晶圓表示，子公司因大地震曾短暫斷電，目前已恢復供電並正在檢查設備，確認無損後方可繼續生產。

產業鏈影響

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1、半導體硅片原已供需緊張，大廠訂單已排至2026年，全球市占率合計超50%的日本信越化學、勝高均有工廠在震度5級範圍內，信越化學部分工廠已停止運營，或將加劇硅片供需緊張程度。

根據CSET的數據顯示，日本企業硅片市場占據領先地位，信越化學、勝高合計分別占有12/8英寸硅片56%/50%的市場份額。而信越化學、勝高均有工廠在本次地震影響範圍內，震度均為5級。由於硅片生產的長晶過程需要極高的穩定度，這兩家工廠的運行很有可能受到地震影響，信越化學已表示部分工廠已停止運營。

據勝高更早以前披露的數據，全球12英寸硅片需求在2021年三季度升至約750萬片/月，環比增長40萬片/月，已處於供不應求狀態，並且到2026年需求有望提升至1100萬片。2月末，勝高表示公司半導體硅片訂單已排到2026年，儘管2021年硅片價格已上漲10%，但公司今年無法擴大生產滿足下游的強勁需求，預計價格上漲趨勢至少會持續到2024年。

本次日本地震，或將進一步加劇硅片供需緊張的狀態，近年來經過持續研發積累，滬硅產業、立昂微、中環股份等多家廠商已逐漸實現產品突破並量產出貨。

2、半導體光刻膠在2021年日本福島地震後出現嚴重緊缺，本次地震信越化學工廠再次受到影響暫時停工，若不能及時復工，或將再次出現2021年的光刻膠緊缺狀況。

2019年全球光刻膠市場規模90億美元，預計2022年將超過100億美元；2019年我國光刻膠市場約70億元，複合增長率達11%，高於全球平均5%的增速。在市場份額方面，目前光刻膠市場由日美企業占據，日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、美國新杜邦（羅門哈斯）、日本信越和富士電子占據了87%的市場份額。

2021年以來，全球光刻膠一直處於供需緊張的狀態，尤其在2021年2月日本福島東部地震後，信越化學在福島地區KrF光刻膠產線受到嚴重破壞，在之後3-6個月內未恢復供給，一度導致其向中國大陸多家晶圓廠限制供貨KrF光刻膠。

本次日本地震，信越化學工廠再次受到影響，並且部分工廠已停工，若後續不能及時恢復供應，很可能將再次出現2021年光刻膠嚴重緊缺的狀況。國內南大光電、彤程新材、晶瑞電材等廠商已在近年在g/i line、KrF、ArF等領域取得產品突破，今年有望實現放量增長。

3、新能源汽車高速增長，帶動汽車芯片持續緊缺，全球市占率19%的汽車MCU大廠瑞薩電子有三家工廠在5級震度內，目前已停工評估受損情況，或將加劇汽車芯片供應短缺。

我國2021年新能源汽車銷量達352.1萬輛，同比增長160%，創歷史新高；2021年特斯拉全球交付量超過93萬輛，同比增長87.4%。2021年以來，汽車芯片持續處於供需緊張狀態。MCU是車規級芯片的一種，價值量占車載半導體器件的30%，隨着汽車不斷智能化，MCU單車價值量有望翻4倍。

瑞薩電子是全球第三大汽車芯片公司，也是全球最大的MCU供應商，市場份額達到19%。本次地震中，瑞薩三家工廠在5級震度內，目前已停工評估受損情況，若後續不能及時復工，將加劇汽車芯片的供需緊張。國產汽車MCU方面，比亞迪已研發出車規級8位和32位MCU，四維圖新子公司傑發科技成功研發出車規級MCU產品AC7801X，兆易創新與多家汽車廠商合作，車規級MCU產品處於導入階段。

4、三大NAND Flash存儲芯片廠商在2月剛剛上調產品價格，本次行業市占率20%的大廠鎧俠再次受到地震影響，或將延續NAND Flash漲價趨勢。

NAND Flash閃存市場集中度高，主要由三星、鎧俠、西部數據、鎂光、SK海力士以及英特爾6家占了全球90%以上的份額。其中三星市占率33.7%、鎧俠市占率19.2%、西部數據市占率14.3%位列前三。

近期，NAND Flash芯片同樣處於景氣階段。2月初，鎧俠發布公告稱，日本四日市工廠和北上工廠的部分業務受到產線污染影響，受污染的產品集中為3D NAND，其中受損部分占集團今年第一季度產能的13%、占全年總產能的3%。受此影響，西部數據將上調NAND產品價格。隨後，鎧俠、鎂光紛紛宣布NAND芯片合約、現貨所有型號產品全部漲價；並且據產業人士預測，新的一輪漲價才剛剛開始，預計持續時間至少為3個月。

本次鎧俠工廠在地震中或再度受到影響，可能會使得NAND Flash供給進一步收縮，並使得漲價得以持續。國內兆易創新、北京君正等廠商已在該領域有所布局，業務有望受益於行業出現產品緊缺。