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作者|長心

來源|虎嗅APP(huxiu_com)

去年招2000人做芯片、推出首個NPU自研芯片之後,今年5月,OPPO芯片又有新動作,把影像專用芯片馬里亞納 X下放給中端機型Reno8系列。
看似OPPO殺雞用牛刀,內行的人則有不同看法:首個芯片使用數量級別的攀升,會更有利於OPPO積累對於千萬顆級別芯片深入的、實戰的經驗。就像練兵打戰,沒有經歷過大的戰役洗禮,草稿紙上培養不出來真正的將軍。
衝擊千萬商用規模的動作,反映出OPPO芯片更大的企圖心,其自研芯片不會停留於一些專用的功能型芯片。
自2012年算起,國產手機向智能化轉型,從OS、屏幕、影像、充電等全面對標業內先行一步的蘋果。如今十年過去,國產手機廠家瞄準了最底層——芯片。
進入2022年,疫情帶來的不確性,手機行業周期性進入平台期,當前公司穩妥之舉似乎是減少投入。比如,有人評價,OPPO研發的NPU芯片,只需要派幾個人,去芯片公司里尋找一圈,從幾個方案中挑一個最好的用上,最終效果並不見得差,何必為此大費周章。花費上億元設計、流片更是不值。
但是,這些人顯然混淆了兩個本質概念。獲得一顆先進芯片,與獲得自研先進芯片體系化能力,完全是兩回事。真正的長期主義者一定追求後者。他們懂得,借來的力量終歸要失去,科技公司實實在在的差異化競爭力不可假手於人。在手機行業從早期游擊戰進入陣地戰之後,綜合對壘過程中,以用戶體驗提升為指向的芯片實力正成為一種不可或缺的能力。
未來取決於眼下抉擇,又到了新一輪考驗公司管理層視見卓識、勇氣和魄力的時候。
芯片解鎖萬億市值機會
全球範圍來看,大致可以把自研芯片公司分成兩大類,一類是英特爾、高通和聯發科等,專業研發芯片,售賣給各個使用者;另一類公司主業不是芯片業務,但這些公司在自身體系內垂直研發芯片,置於自家單一的過億級銷量產品里,比如蘋果、三星,還有華為。
專業芯片公司歷史悠久,實力雄厚,一直引領着行業發展,是行業主流。這種局面直到2010年被打破。2007年,蘋果發布開創性iPhone手機後,獲得ARM構架授權的同時,收購了帕洛奧圖一家150人的微處理器設計公司P.A.Semi,開啟了自研芯片旅程。
經過三年時間悄悄地研發與調試,蘋果設計出一款為自家手機定製的系統單芯片(SoC),由三星公司製造。芯片被命名為A4,成功地替換了之前英特爾的芯片。
這對傳統專業芯片公司是巨大的挑戰。經過一番波折與再評估,大家明顯更看好大公司體系內垂直研發芯片的模式。「以前我在芯片設計公司規劃設計一個芯片,最痛苦的事情就是,以拍照來說,芯片前面選用的攝像頭,我控制不住。因為我要面對那麼多客戶,每個客戶用的攝像頭都不一樣。」一位芯片設計公司前高管龔允向筆者表示。
同樣的情況也發生在顯示屏、存儲器等需要芯片控制的部件上面。作為傳統芯片公司,無法單一地為某一家手機廠商定製某一款芯片。另外,受限於相互信任,手機廠商也不可能提前把相關產品信息給到芯片設計廠商。「在一個公司內部自研芯片,垂直整合最大的優勢是避開了這些劣勢,攝像頭、顯示屏、存儲器等,都是自己定製的,整條鏈路是一起考慮。」龔允說。
圖源:unsplash
這個道理不難理解。算上蘋果公司勢如破竹的趨勢,市場對兩大類公司給出不同的估值。對於擁有自研芯片的手機公司而言,可謂得遇芯片便化龍。
蘋果iPhone平衡過渡到A4芯片後,擺脫對供應商依賴,增強了芯片自主自控能力,並據此搭建了封閉的iOS系統。其積累的芯片能力並不僅僅局限於手機芯片。2015年,蘋果為手錶,專門研發了S系列芯片,2016年,又開發了W系列芯片,專供Apple藍牙耳機提升性能。
等到2020年,蘋果採取新的架構,研發了M系列芯片,首款M1芯片,作為主處理器芯片,不僅可以用於手機,還可以用於PC、iPad,特別是2022年M1 ultra一舉從底層打通了兩個時代的計算平台,一方面增加了很多平時不敢想的功能,實現了產品差異化;另一方面更增加了對用戶的粘性。蘋果產品用戶像雪球一樣越滾越大。
華為從2012年開始自研處理器級別芯片,早期出發點是用於視頻採集,後來用於手機處理器。早期芯片有功耗問題,通過研發攻關,華為很快解決並且實現了量產。最終在2014年用於高端手機Mate系列、P系列。
像蘋果一樣,華為同樣通過芯片產品實現了差異化。嘗到甜頭之後,華為通過海思芯片主體,不斷地探索、豐富芯片能力。
與蘋果不同之處在於,蘋果着力於為產品性能提升,在芯片層面尋求解決方案,華為則增加了通信維度,其研發的芯片比蘋果多了基站、服務器等應用場景。這是華為的一個創新。換句話說,華為海思芯片研發設計,分別用在手機、PC、基站以及智能穿戴等物聯網設備上(巴龍通信芯片)。
這類掌握了芯片能力垂直整合的公司,因為上下游打通而帶來的想象空間,比傳統處於上游的芯片公司獲得更高一個量級估值。
2022年第一季度,高通市值在1萬億人民幣,蘋果最高達到3萬億美元市值。華為沒有受到打擊之時,年利潤約在720億人民幣,以30倍PE算,可以穩穩地站上2萬億人民幣估值。如果沒有遭受打擊,華為的市值將隨着手機、PC、平板等業務不斷攀升。
分析至此,如果你是手機廠商決策者,會忍着不進入芯片行業嗎?像OPPO,骨子裡認定要堅持做正確的事,其芯片決策者,自然會看到自研芯片垂直整合的魅力。
「如果沒有底層核心技術,就不可能有未來,沒有底層核心技術的旗艦產品更是空中樓閣。」OPPO 創始人陳明永2021年底表述得更直白。

穿越考驗,從高端入手

看到芯片競爭神器的手機廠商,都在根據自身特點,以及對商業與芯片行業的不同理解,摸索前進。
一個手機公司投入芯片,要看初心是什麼,有沒有辦法堅持,這個是關鍵。
華為當初投入芯片的時候,決心非常大。集集團之力,把芯片當作一個重大的產品差異點來突破。小米早在2014年就開始芯片相關布局,並通過實踐反饋,不斷調整方向和打法,目前還處於投入和探索期。vivo想聚集一拔懂芯片的人才,嘗試着在傳統芯片公司與垂直整合團隊兩者之間,走出一條深度定製的路線。OPPO似乎想得也清楚。2019年至今,OPPO聚集了2000多人芯片團隊,其路徑越來越像蘋果模式——做加法,通過自研旗艦手機芯片提升用戶體驗。
2021年有四家手機公司的出貨量跨過了1.5億門檻,一般的市場調研報告,不太會把OPPO、一加、realme三個品牌合起來看,實際上三個品牌合起來,銷量占全球第三。這一體量本身更有利於從高端芯片切入。從三個品牌的不同定位來看,OPPO更迫切地需要有自主可控的高端芯片拉開品牌區間。
至少,這種體量可以保證每年20億人民幣以上的投入,能支付得起一顆馬里亞納 X近億的流片費用。一句話,只有大體量,才能夠承擔得起芯片冒險。
以長遠眼光來看,2022年初關於OPPO首個馬里亞納 X芯片的各種好評與爭議,都應視作一種打草稿練兵之際出現的噪音。眼下任何自我懷疑,都可能不利於芯片團隊到達終點。
疫情以來,手機行業整體量不斷走低,考驗着各家公司。對於輸血自研芯片的公司而言,挑戰更大。根據IDC數據,2022年第一季全球智能手機出貨量相較去年同期減少8.9%,出現連續三個季度衰退,該季的出貨量降到3.141億部。其中,OPPO排名第四。
對於OPPO而言,它要兼顧現金流、市場份額,五六年內不出現大的起落。不過,退一步說,即便最極端的局面出現,大公司抗風險能力會顯現出來。OPPO一向財務穩健,散落各處的合作夥伴必要時會拱衛「工廠」(這種事以前發生過);通過多種形式融資,也是可選項。
回歸用戶體驗
蘋果優異表現在前,華為被禁案例在後,自研芯片門檻已然越來越高,後來者們要脫穎而出,最終比拼的是誰心裡裝着用戶,誰能夠通過聰明才智贏得用戶青睞。
OPPO首個自研芯片研發過程有驚無險,算是順利,它正在經受市場更大的考驗。Find X5上首次搭載之後,市場反響不一。有人指出搭載馬里亞納 X之後,主打的夜景視頻質量的確有所提升,但是並沒有好到讓人拍案叫絕的地步。
據知情人透露,工程師正在加班加點調試,為新品Reno 8上市做準備。Reno消費族群很多會拿視頻去自拍、直播、上傳抖音,工程師們正針對性地基於自研芯片開發人像視頻虛化算法。另外,考慮到微信、抖音上流量限制,視頻解析度會受影響,基於芯片AI算力的解決方案目標是讓視頻看起來更清晰。
作為定位於中端的Reno系列,增加一顆芯片意味着增加成本。不僅如此,一些垂直整合的困難也必須要克服。新進來的芯片團隊如何與原先工作了十幾年的老硬件、軟件工程師和諧相處,並能互相匹配,激發出創新活力?如何讓產品設計人員、軟硬工程師具有芯片意識?憑什麼從英特爾、高通、聯發科和展銳招進來的人,合在一處就能超越以前?他們採取什麼方式融合OPPO過去的文化,適合芯片行業嗎?
當前安卓手機、平板等還並不完美,沒有廠商從底層往上,通過各種私有協議把手機軟硬件整合得更無縫,比如把WiFi與藍牙協議改掉,讓旗下手機、平板、耳機、手錶,以後甚至汽車等等,連接更加順暢。這些唯有廠商往底層,下去做芯片才有可能。
解決好這些問題,對中國手機公司而言,無異於一場蛻變。闖過去後,從過去的技術整合商變成關鍵技術自主化,以前有什麼用什麼,擁有芯片以後,想什麼自己做,擁有更大自由度。至少,旗艦手機發布會時間,不用考慮搶發某一塊芯片。
OPPO過去18年經歷過程中,以產品設計與閃充技術作為競爭利器。設計方面,相繼有超薄的Finder、升降攝像頭的Find X、捲軸屏概念機,以及最新的摺疊屏Find N;閃充則是OPPO提供給行業的充電解決方案。
這兩種特徵往上溯源,都與其創始人陳明永長年累月耳提面命強相關。在文化浸染力和上行下效執行力的影響下,相信只要創始人與幾位核心高管持續心心念念自研芯片,芯片創新能力將像基因組一樣編輯進入文化內核之中。
這次,OPPO似乎鼓足了勇氣,自研芯片動了真格。

*文中龔允為化名

*頭圖來源:unsplash


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