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作 者丨張賽男,實習生謝韞力
編 輯丨朱益民
圖 源丨圖蟲
芯片短缺的情況在短時間內仍然存在,眾多半導體產業鏈公司陸續加碼相關布局。
5月27日晚,英唐智控(300131.SZ)公告稱,公司及其持股35%的深圳英唐芯、樂群股份簽署了《半導體產業集群項目落地合作協議》,擬以「英唐半導體產業集群」項目開展合作。
公告顯示,該項目總投資額不超過20億元,若完成建設,英唐智控將成為初具規模的半導體IDM企業集團。
項目投資開發情況如何?從公告內容來看,並未做具體披露,5月30日,21世紀經濟報道記者向英唐智控內部人士詢問具體細節,其僅表示「目前處於公示階段」。
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擴充製造產能
根據公告,此次合作的具體內容是,樂群股份、英唐智控、深圳英唐芯三方將依據「英唐半導體產業集群」項目的產業規劃,結合樂群股份持有的深圳市寶安區西鄉街道107發展帶樂群第一工業區(所屬面積53744㎡的土地)的地塊屬性及用途,在園區運營管理等領域開展合作。
其中,樂群股份主要配合英唐智控、深圳英唐芯產業落地需求完成園區打造;英唐芯或其子公司則為園區建設提供資金支持,按照項目建設進度分批投入資金,總投資額不超過20億元。英唐智控則負責產業項目規劃和產業內容植入,攜旗下優勢產業入駐建設完成後的園區暨英唐半導體產業集群。
英唐智控認為,此次合作有助於公司在半導體產業布局中尋求資金、土地及廠房等資源,為未來進一步的規模化生產製造提供支撐。
其還表示,若該項目順利完成建設,公司攜旗下優勢產業、商業資源入駐重建完成後的樂群第一工業區,將使公司成為初具規模的半導體IDM企業集團,增強公司在半導體產業布局的競爭優勢和發展潛力,符合公司的發展戰略,符合公司及股東的整體利益。
IDM(Integrated Design and Manufacture)模式主要特點是集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身,業內認為,在缺芯潮背景下,這種模式具有一定優勢。
就目前來看,在核心的製造產能領域,英唐智控僅子公司英唐微技術有月產5000片6英寸晶圓的器件生產能力,生產工藝以0.35微米的模擬器件為主,規模偏小。
公司坦言,「要建設成為具有市場競爭能力的全產業鏈條的IDM企業,亟待補充相應的產品製造能力。」為此,公司展開了此次合作。不過,從上述合作來看,該園區項目並未提及新建產線或新增產能的相關內容。
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推進向上游半導體延伸
英唐智控成立於2001年,2010年在深交所上市,主營業務為電子元器件分銷。為擺脫業績疲軟的困境,其自2019年完成剝離整合既有產品線,並進行了收購、參股等投資動作,朝着上游半導體領域升級的戰略方向前進。
2020年,英唐智控的控股重孫公司科富控股以現金1.92億元收購日本先鋒微技術100%股權。先鋒主要從事光電集成電路研發製造,並開拓汽車IC、MBE、MEMS鏡等市場,同年完成交割,更名為英唐微技術,英唐智控目前製造產能都是英唐微技術提供。
2021年,英唐智控還與上海芯石達成協議,以6928.79萬元認購後者非公開發行284.55萬股股份,占發行後上海芯石總股本16.5%;以9858.32萬元受讓大股東羽競赫甡持有的405.27萬股股份,占總股份23.5%,最終英唐智控合計持有上海芯片股份689.82萬股,占總股本40%,成為第一大股東。
據悉,上海芯石業務產品主要覆蓋兩大類別:Si類和Sic類,在功率半導體器件及第三代半導體領域有一定研發成就,英唐智控稱將以其為平台,圍繞SiC等第三代半導體器件產品持續開展產業布局。
當前英唐智控半導體業務板塊就由上述兩大子公司承擔,去年9月公司投資者會上介紹,規劃的產品定位為功率器件、傳感器和電源管理芯片。未來5到10年公司可以根據半導體產品規劃全力投入轉型發展。
從財報看,英唐智控業績壓力較大,2021年實現營收63.38億元,同比下降39.16%,歸屬於上市公司股東的淨利潤為2882.22萬元,同比下降89.28%,扣非後歸屬於上市公司股東的淨利潤為7620.68萬元,較上年同期增長124.34%。
公司稱,營業利潤受益於行業景氣度提升、產業結構優化調整的原因大幅增加,但報告期內新增股權激勵計劃成本攤銷、以及來自履行擔保責任等相關事項的影響,降低了營業利潤和歸屬於上市公司股東的淨利潤。
而目前電子元器件分銷仍是英唐智控主要收入來源,不過業務有一定下降。2021年電子元器件分銷營收56.81億元,同比下降43.84%,占總營收89.63%,2020年這一比例曾超過97%。
而電子元器件製造增長勢頭迅速,對利潤貢獻大,但營收規模小。2021年該業務實現營收4.44億元,營收占比7.01%,同比增長617.77%,歸屬於上市公司股東淨利潤為1415.69萬元。
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本期編輯 江佩佩 實習生 李凱琳
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