
電磁爐是應用電磁感應加熱原理,利用電流通過線圈產生磁場,該磁場的磁力線通過鐵質鍋底部的磁條形成閉合迴路時會產生無數小渦流,使鐵質鍋體的鐵分子高速動動產生熱量,然後加熱鍋中的食物。


圖中整流橋DB1將工頻(50HZ)電流變成直流電流,L1為扼流圈,L2是電磁線圈,IGBT由控制電路發出的矩形脈衝驅動,IGBT導通時,流過L2的電流迅速增加。IGBT截止時,L2、C12發生串聯諧振,IGBT的C極對地產生高壓脈衝。當該脈衝降至為零時,驅動脈衝再次加到IGBT上使之導通。
上述過程周而復始,最終產生25KHZ左右的主頻電磁波,使陶瓷板上放置的鐵質鍋底感應出渦流並使鍋發熱。串聯諧振的頻率取之L2、C12的參數。
C11為電源濾波電容,CNR1為壓敏電阻(突波吸收器)。當AC電源電壓因故突然升在時,即瞬間短路,使保險絲迅速熔斷,以保護電路。

開關電源式主板共有+5V,+18V兩種穩壓迴路,其中橋式整流後的+18V供IGBT的驅動迴路和供主控IC LM339和風扇驅動迴路使用,由三端穩壓電路穩壓後的+5V供主控MCU使用。
主控IC發出風扇驅動信號(FAN),使風扇持續轉動,吸入外冷空氣至機體內,再從機體後側排出熱空氣,以達到機內散熱目的,避免零件因高溫工作環境造成損壞故障。當風扇停轉或散熱不良,IGBT表貼熱敏電阻將超溫信號傳送到CPU,停止加熱,實現保護。通電瞬間CPU會發出一個風扇檢測信號,以後整機正常運行時CPU發出風扇驅動信號使其工作。


該電路主要功能為依據置於陶板下方的熱敏電阻(RT1)和IGBT上的熱敏電阻(負溫度係數)探測溫度而改變電阻的——隨溫度變化的電壓單位傳送至主控IC(CPU),CPU經A/D轉後對照溫度設定值比較而做出運行或停止運行信號。

該電路中T2(互感器)串接在DB1(橋式整流器)前的線路上,因此T2二次側的AC電壓可反映輸入電流的變化,此AC電壓再經D6-D9全波整流為DC電壓,該電壓經R42分壓後直接送到CPU的AD腳,CPU根據轉換後的AD值判斷電流大小結合軟件計算功率,並控制PWM輸出大小來控制功率及檢知負載。

該電路將來自脈寬調整電路輸出的脈衝信號放大到足以驅動IGBT開啟和關閉的信號強度,輸入脈衝寬度愈寬IGBT開啟時間愈長,線盤鍋具輸出功率愈大,即火力愈高。

由R4、R5 、R7、R19、R20、R22、R23、C1、C2 、C13與339組成同步檢測迴路;
由D3、R8、R15、R9、C7組成的振盪電路(鋸齒波發生器),振盪頻率在PWM的調製下 下與鍋具工作頻率實現同步,經339第13腳輸出同步脈衝至驅動實現平穩運行。

由R45、R13、R16、R47、R39、R40、C20、C18組成浪涌保護電路。
當浪涌到來時,通過互感器傳遞在R45 上形成同幅度的負壓,使339比較端翻轉,2腳輸出低電平,一方面通知MUC停功率,另一方面通過D4把K信號關斷,關閉驅動輸出。
D13、D14 R18、R2、R52、D8、EC2和DB的另兩端組成電壓檢測電路,由CPU直接將整流脈動波AD轉後,檢測電源電壓是否在145V~270V範圍。

R22、R23、R24、R26和339組成,電壓正常時該電路不起作用,當反壓瞬間高壓超過1100V 時,339輸出低電平,拉低PWM,降低輸出功率,控制反壓,保護IGBT不會過壓擊穿。

故障2:不啟動(啟動一會關機,蜂鳴器隔幾秒響一次)




① 風扇扇葉是否斷裂;
② 是否有異物干擾;
③ 風葉變形,有質量問題,或是受外力原因造成的。
① 風扇18V供電是否開路;
② 風扇插座及連線是否開路,風扇扇葉是否卡死;
③ 風扇電機因缺油乾涸損壞;
④ 風扇驅動三極管Q1,CE極開路或BE極短路;
⑤ 單片機控制風扇輸出口在開機狀態無高電平輸出,I/O口損壞。
① 驅動三極管Q1 CE極短路;
② 單片機輸出口損壞,一直保持高電平。
(2) 不響,蜂鳴器損壞;R29是否開路,虛焊;單片機控制蜂鳴I/0口損壞。
(1) 功率「加,減」按鍵是否失控,而其它功能檔可調節,換按鍵;(2) 檢查功率調節電位器VR1是否接觸不良/開路;(4) 檢查D6、D7、D8、D9、 四個IN4148其中是否開路或短路;(5) 檢查微晶板表面與線盤表面之間間距是否在正常範圍10-11mm;(8) 檢查C11 (5uF)高壓濾波電容容量是否變小;(9) 查電壓檢測迴路EC2是否漏電,R2、R52阻值是否變大,D2是否擊穿。
(1)用萬用表測電網是否波動太大,使浪涌保護工作;(2)檢查C12、C11高壓電容引腳是否虛焊打火,線盤接線端是否鬆動打火,造成單片機保護;(5) 查供電 18V、5V是否正常,代換LM339;(6)查互感器次級是否開路,D6、D7、D8、D9是否擊穿,EC7是否漏電。
(2) 檢查電網雜波是否太大,使電磁爐工作受到調製;(3) 檢查18V、5V濾波電容EC6、EC13、C10、C8、EC5是否失效;
(2)查過流/衝擊保護電路是否誤工作,C6、C20、C18是否失效,R15阻值是否變大;單片機中斷腳(INT)是否為低電平;(3)檢查互感器是否漏電,使單片機電流檢測腳在待機狀態電平高於0.5V;
(5)查同步迴路R19、R20、R22、R23、R4、R5、R7是否開路,C1、C2、C13是否漏電,代換339;(6)查Q2、Q3是否損壞,R49是否開路使驅動無18V。
(2) 檢查開機按鍵是否良好;檢查其它按鍵是否有短路現象。
(4)查開關電源供電是否正常,D5、L4,Z3,IC1是否正常;(5)單片機5V供電是否正常,查IC2(78L05),代換Y1 晶振,單片機;
(1)只燒保險,查壓敏電阻ZNR或保險質量不良,直接更換;(2)燒IGBT、橋堆、保險 查無原因,元器件質量問題或電網衝擊太大,直接更換;A.高壓電容C11、C12容量變質,虛焊打火;
B.線盤接線柱虛焊,連接鬆動打火;
C.線盤燒黑損壞;
D.驅動電路Q6、Z1損壞;
E.18V供電降低<12V(風機損壞或濾波電容漏電),使IGBT驅動不良迅速發熱損壞;
F.LM339不良;
G.硅脂乾涸使IGBT散熱不良,令貼在IGBT表面的熱敏電阻測溫不准,綜合損壞;
H.機板進水,進蟑螂短路打火;
I.開關電源損壞,使18V供電瞬間升高損壞;
J.PWM濾波電容EC8開路或無容量。