1、集微諮詢：四家霸榜十強 中國IDM未來可期
2、Gartner公布2021年前十大半導體買家：華為暴跌至第7，聯想第3，蘋果高居榜首！
3、規模8000人：沙特與華為合作培養ICT人才
4、TrendForce：預計 2022 年智能手機產量達 13.86 億部
5、蘋果3月8日舉辦發布會 今年晚些時候至少有四款M2 Mac上市
6、集微訪談第132期：被列入實體清單後，中國科技企業該怎麼辦？
-全球缺芯主要缺的是模擬等特色工藝的芯片，這類芯片主要來自於IDM企業-IDM有着天然的優勢，可自主設計和自主工藝研發，形成一個良好的循環-中國IDM力量已開始形成，缺芯、國產替代成為推動力量在半導體領域，具備芯片生產製造能力、可以提供芯片產能的主要是晶圓代工廠和IDM公司。晶圓代工廠以承接芯片設計公司的訂單而進行生產，代表企業有台積電、聯電、中芯國際等；IDM公司則是集芯片設計、芯片製造、封測為一體，代表企業有TI、英飛凌、NXP、ST等。當前全球的缺芯，主要是缺模擬芯片。以蘋果為例，因缺芯、缺料蘋果已損失近60億美元，蘋果可以有優先級從台積電這樣的晶圓代工廠拿到產能，但蘋果所缺的芯片部分來自於IDM公司的模擬芯片。模擬芯片與工藝設計有着密切的結合，IDM更是有着天然的優勢，自主設計、自主開發工藝，產品設計和工藝開發密切結合，並且產品在客戶環節非常適用，這是一個非常良性的循環。歐美的特殊工藝芯片，大部分是由IDM模式企業生產。在產能緊張的情況下，IDM公司的擴產動作並不如台積電這種純代工廠那樣積極，主要原因在於：IDM公司因其在特色工藝上的積累而可以獲得高利潤率，利潤率通常在50%、60%甚至更高。當前的產能緊缺，不會影響到其高利潤率；另外，IDM企業對產能的調節能力不如純代廠的調節能力強，為此比較擔心擴產建廠而出現產能過剩，一旦過剩就無法滿足新廠的折舊成本，利潤率也會隨之下降。比如，TI擴產計劃要建4個廠，但是推進路徑是一個廠建完再建一個廠，而不是同時建設，其考量就是為了避免引發產能過剩。當前，IDM已經在中國半導體產業中占有一席之地。近日，集微諮詢（JW insights）分析師團隊發布了《中國半導體企業100強（2021）》排行榜，在百強排行榜中，IDM模式的企業合計有10家。其中，有4家IDM模式的企業躋身前十，分別是聞泰科技、長江存儲、杭州士蘭微、長鑫存儲。從下面的餅圖中可以看到，在TOP10中，4家IDM企業的營收合計預計達到392億元，占前十強半導體公司總營收的18%；在TOP100中，10家IDM企業的營收預計達到466.09億元，占百強半導體企業總營收的13%。縱觀全球市場，雖然晶圓廠成為備受矚目的焦點，但是IDM仍然發揮着舉足輕重的作用。在缺芯潮下，IDM的重要性進一步凸顯。早在兩年前的產業活動上，有業界企業家表示從當前市場和芯片技術發展的態勢來看，中國大陸有機會成長出幾家規模較大的IDM模式IC企業。從上述數據中可以看到，目前國內IDM已經開始發力和整體推進，並已經顯現出士蘭微、聞泰科技、長江存儲、長鑫存儲等優質IDM企業。中國IDM已初見成效，在國產替代、全球缺芯持續的形勢下，中國IDM的發展潛力和機會巨大；今後隨着中國持續加碼IDM投資和研發，未來十年可能誕生出具有全球競爭力和影響力的IDM巨頭。2、Gartner公布2021年前十大半導體買家：華為暴跌至第7，聯想第3，蘋果高居榜首！市場研究公司 Gartner 在 2 月 2 日發布了2021全球芯片買家TOP10報告，報告顯示2021 年 IT 製造商的半導體採購總額為 5834.77 億美元（約 3.71 萬億元人民幣），比一年前增長 25.1%。蘋果公司通過採購價值 682.69 億美元（約 4341.91 億元人民幣）的半導體獲得了第一名，比 2020 年增長了 26.0%。2021 年，蘋果公司在智能手機和個人電腦業務方面表現搶眼，iPhone12 和 iPhone13 系列相繼成為爆款。蘋果正在努力開發自己的 CPU，以取代來自英特爾的產品。三星電子排在第二位，其芯片採購總額為 457.75 億美元，比前一年增長 28.5%。這個韓國科技巨頭是世界上最大的智能手機和電視生產商，也是內存半導體的第一大生產商和代工市場的第二大玩家，三星電子的設備體驗（DX）業務部門從三星電子的設備解決方案（DS）業務部門購買了大量的芯片。中國的聯想和步步高電子分別奪得第三和第四名。聯想的採購量為 252.83 億美元，步步高電子的採購量為 233.5 億美元，它們的採購額比前一年分別增長了 32.9% 和 63.8%。聯想是世界第一大 PC 製造商，其 CPU、GPU 和內存的採購量均有增加。步步高電子通過 OPPO、vivo 和 Realme 品牌銷售智能手機，這三家公司在世界智能手機中排名第四、第五和第六。戴爾、小米和華為緊隨步步高電子之後。戴爾的採購額為 210.92 億美元，同比增長 25.4%。小米和華為分別購買了 172.51 億美元和 153.82 億美元的半導體。與前一年相比，小米的購買量增長了 68.2%，但華為的購買量下降了 32.3%。在前 10 家公司中，只有華為減少了採購量。戴爾在世界個人電腦市場的份額排名第二。小米是世界第三大智能手機製造商。華為可能會跌出智能手機市場的前十名，但在電信設備市場排名靠前。華為此前剝離了手機品牌榮耀，榮耀在世界智能手機市場上排名第七。「半導體製造商在 2021 年出貨的芯片比 2020 年多，但需求超過了供應，」Gartner 說，「半導體的平均銷售價格（ASP）也在上升。2021 年，微控制器單元（MCU）和通用邏輯集成電路（IC）等的 ASP 同比膨脹了 15%。」(EETOP)據沙特阿拉伯官方通訊社報道，沙特數字學院（Saudi Digital Academy）與華為簽署了一份關於培養當地人才的諒解備忘錄。為此，雙方計劃資助8000名沙特人在經華為認證的中心學習信息和通信技術，他們將專門學習人工智能、雲計算、網絡安全和5G網絡使用。沙特數字學院是沙特通信部的一項倡議，旨在建設沙特王國的數字能力。根據備忘錄，學院將在參加該計劃後獲得證書和就業機會。合作的另一個目標是培訓在沙特阿拉伯開發華為服務的人員。據沙特通訊社（Saudi Press Agency）報道，該協議是在利雅得舉行的LEAP技術論壇上簽署的。報道稱，該備忘錄是中沙關係改善的最新例證，中國目前是沙特最大的貿易夥伴。沙特正在尋求經濟多元化並減少對石油的依賴，作為其2030年願景計劃的一部分。就在最近，該國宣布對元宇宙、區塊鏈和其他未來技術進行數十億美元的新投資。（C114）4、TrendForce：預計 2022 年智能手機產量達 13.86 億部集微網消息，2月6日，據中國台灣經濟日報報道，TrendForce預估，在2022年全球經濟活動逐漸回歸正軌的預期下，智能手機貼近民生需求，仰賴周期性的換機及新興國家的新增需求帶動，全年生產量將達13.86億支，年成長率約3.8%。但隨着中國大陸5G手機市占已突破8成、各國5G建設進度不一，加上通訊資費較高等因素，預估5G手機生產量約6.6億支、市占達47.5%；雖比2021年全球5G手機市占37.4%、生產總數5億支進一步提升，但成長速度放緩。在手機品牌在市場排名方面，TrendForce預估，三星將持續占據市場鰲頭，市占率估約20%，蘋果則以18%居次，市占率3至5名的品牌都來自中國大陸，分別為小米、OPPO及Vivo，市占率估為16%、15%及11%。TrendForce表示，手機銷售龍頭三星今年生產總量預估約為2.76億支，年成長率1.1%。三星持續透過產品系列的重整與開拓，包含Galaxy Note系列與Foldable系列整合、延續S-Pen的應用等，維繫高階手機市場占有率；同時也提高外包占比，優化中低階產品的競爭優勢。不過，隨着三星在已開發市場競爭更加激烈、待開發市場入門款機型需求較高，未來在市占率保衛上的難度將隨之升高。蘋果方面，TrendForce預估，蘋果今年在5款手機推升下，雖可望帶動市占率爬升，但面對零組件價格上揚，蘋果可能將調漲終端定價以確保其獲利，全年成長率幅度將因此受限，預估2022年生產量為2.43億支，年成長率5.4%，維持全球第2名。至於中國大陸品牌小米、OPPO及Vivo，TrendForce預估，在今年中國大陸市場需求未能明顯放大的預期下，此3大品牌的成長將仰賴擴大海外市場所貢獻的市占表現。針對小米，TrendForce表示，小米（Mi）還有紅米（Redmi）、POCO、黑鯊（Black Shark）一共4個品牌，其優勢在較早開拓海外市場，隨着全球疫情逐漸獲得控制，來自海外的銷售成長預估將推升其2022年生產量至2.2億支，年成長率可達15.8%，成為全球第3大手機品牌廠，也是今年成長幅度最高的手機業者。OPPO方面則透過OPPO、Realme、OnePlus等3品牌營銷全球，TrendForce預估，今年生產表現將微幅成長2.5%，達到2.08億支；OPPO產品規劃與小米相似，以子品牌區分市場及客群，近年來積極拓展周邊生態鏈業務，透過軟件服務及增加消費品項，補足手機業務獲利衰退的缺口。TrendForce預期，Vivo今年生產量有機會接近1.5億支，年成長率約6.4%，位居第5名；由於主要銷售市場中國大陸已達飽和，其銷售動能主要仰賴周期性換機，成長空間也相對有限。5、蘋果3月8日舉辦發布會 今年晚些時候至少有四款M2 Mac上市彭博社的Mark Gurman在今天的Power On通訊中重申，蘋果計劃在3月8日星期二舉行線上活動，會上將發布新的iPhone SE和iPad Air型號，預計這兩款產品都將配備A15芯片，並支持5G通信。Gurman說，蘋果還計劃在今年春天推出至少一款新的Mac，但目前還不清楚這款Mac是否會在蘋果的活動中推出。這款新Mac可能是由M1 Pro和M1 Max芯片驅動的高端Mac mini，因為蘋果27英寸iMac的芯片替代品預計最晚要到8月或9月才會推出。據Gurman稱，蘋果至少有四款採用M2芯片的新Mac正在研發中，包括MacBook Air、入門級13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和入門級Mac mini的更新型號。這些Mac可能會在今年晚些時候推出，時間是在蘋果完成發布採用M1 Pro和M1 Max芯片的最終型號的Mac之後。Gurman認為，蘋果將從新的入門級MacBook Pro中將徹底移除Touch Bar，但預計裝備M2處理器的筆記本將不提供ProMotion顯示屏。（CnBeta）更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀
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