集微網 - 【融資】EDA企業行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發；昇顯微不到半年再次完成過億元B輪融資－鑽石舞台

1.EDA企業行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發

2.致力提升顯示驅動芯片國產化率！昇顯微不到半年再次完成過億元B輪融資

3.「十四五」時期豐臺區高精尖產業發展規劃：力爭補齊航空航天專用芯片等短板

4.瑞芯微發布新一代機器視覺方案RV1106及RV1103

5.眉山晶瑞二期年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目開工

6.上海虹口將成立總額約10億元的元宇宙產業基金

1.EDA企業行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發

EDA領先企業行芯於近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投、華業天成資本等機構參與投資，所募集資金將用於加速打造先進工藝工具鏈的研發和產品迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

行芯作為高起點、具有國際競爭力的EDA企業，專注於芯片物理設計簽核與驗證領域，提供廣泛的、業界領先的產品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進工藝下不斷增長的挑戰。

2021年，行芯取得了豐碩的成果：基於FinFET先進工藝的全芯片參數提取解決方案GloryEX高質量交付芯片設計龍頭客戶；同時，成為三星全球合作夥伴中最年輕的EDA企業，GloryEX產品成功通過三星先進工藝的高標準認證，是國內唯一通過認證的signoff精度提取工具；此外，EM/IR/可靠性分析解決方案GloryBolt、多物理域分析解決方案PhyBolt、以及其他新產品的研發取得突破性進展，Signoff工具鏈初具規模；集聚眾多優勢行業資源，團隊持續壯大，客戶認可度不斷提高，行芯從產品與生態兩個維度加速打造更全面的EDA解決方案。

中芯聚源董事總經理陳紹金：「行芯積累了豐富的行業經驗，核心成員長期從事EDA和芯片產品的研發工作，曾領導最先進工藝及EDA的開發流程，對產業鏈理解深刻。公司在數字後端簽核領域推出了一系列極具國際競爭力的EDA產品，技術參數達到行業Golden標準，並得到頭部芯片設計企業與晶圓廠的支持。行芯團隊兼具EDA最前沿核心技術和國際化視野，我們堅信行芯能夠繼續快速高效地推出有競爭力的新產品，助力國內半導體產業的高速發展。」

華業天成資本創始合伙人楊華君：「半導體芯片產業的發展程度是衡量國家信息科技水平的重要指標之一。芯片產業鏈包含諸多環節，而EDA被譽為芯片產業『皇冠上的明珠』，相較於歐美，國內EDA的發展仍處於起步階段。儘管如此，行芯科技抓住EDA的發展機遇，組建一支年輕而有活力的國際頂尖團隊，並打造出極具競爭力的產品，成為該領域的後起之秀。華業天成資本致力於價值投資和賦能，長期陪伴着行芯科技共同成長。我們相信，稍假時日，行芯科技將成為EDA領域的一股卓越力量，為中國的芯片產業發展做出重要貢獻。」

行芯董事長兼總經理賀青博士：「我們非常榮幸得到中芯聚源、華業天成資本和其他投資人的認可。作為技術創新驅動發展的硬核高科技企業，行芯致力於打造支持集成電路行業發展的EDA軟件基石。後摩爾時代，先進工藝節點將面臨更多挑戰，作為連接芯片設計企業和晶圓廠的橋樑，行芯將始終懷着『與芯同行賦能中國芯』的使命，整合資本、人才與產業資源的優勢，立足先進工藝並打造完整的EDA簽核工具鏈，助力提升半導體行業核心競爭力。」

關於中芯聚源

中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（簡稱中芯聚源）由國內集成電路產業龍頭企業和一支資深投資團隊發起，聯合其他股東共同設立。中芯聚源專注於集成電路行業的相關領域，對產業鏈中的材料、設計、裝備、IP和服務等環節的優質企業進行投資，並為被投資企業提供全面的增值服務。

關於華業天成資本

華業天成資本由前華為高管、資深投資人創立於2015年，聚焦投資信息科技及信息科技驅動的行業變革，致力於通過價值投資和賦能，成就科技行業領導企業。華業天成資本深耕信息科技行業，重點關注包括半導體、智能終端、雲計算（IaaS、PaaS）和企業服務（SaaS、AI、BigData、B2B）等領域的投資機會，目前已經布局一批細分領域的領先企業，比如英諾賽科、集益威半導體、伏達半導體、聚芯微電子、縱慧芯光、長晶科技、開元通信、格科微電子、旗芯微半導體、瓴芯電子、雲豹智能、為旌科技、得瑞領新、珂瑪材料、芯德科技、行芯科技、經緯恆潤、漢朔科技、樂動機器人、雲下科技、SmartX、PPIO、票易通、雲賬戶、駐雲信息、開思汽配、獵芯網等。

關於行芯

杭州行芯科技有限公司（簡稱行芯）擁有頂尖的EDA團隊和核心技術，是一家具有完全自主知識產權和國際競爭力的EDA企業，致力於提供領先的Signoff工具鏈，促進芯片設計和製造的協同與創新。行芯EDA工具服務於全球集成電路產業，以突破性的Signoff技術助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標。行芯在上海、杭州設有研發中心，是國內唯一通過三星FinFET先進工藝認證的Signoff工具企業。

（校對/薩米）

2.致力提升顯示驅動芯片國產化率！昇顯微不到半年再次完成過億元B輪融資

集微網消息，近日，AMOLED驅動芯片設計公司昇顯微電子（蘇州）有限公司（以下簡稱：昇顯微）宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由金浦智能領投，國創中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商證券等投資機構跟投，公司原有股東盛宇和岡石繼續加碼投資。另外，作為蘇州市集成電路創新中心運營主體的蘇州高新集成電路產業發展有限公司也參與了本輪融資。

近年來，隨着AMOLED在智能穿戴、平板、筆電等電子領域滲透率的迅速提升，以及在汽車顯示領域開始嶄露頭角，AMOLED顯示面板需求將繼續保持強勁增長。數據顯示，2021年，用於智能手機的AMOLED屏出貨量達到6億片，市場滲透率達到45%，2022年至2025年年複合增長率預計將達到15%。

強勁的市場需求驅動下，AMOLED顯示近幾年成為國內顯示產業發展的重點方向。在以京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等為代表的國內面板企業共同努力下，從2018年開始打破韓系面板企業對AMOLED產業的壟斷，2021年國內AMOLED屏市場占有率更是達到了20%。隨着產能不斷釋放，中國在AMOLED領域的實力也將不斷增強。

AMOLED顯示市場需求同時為我國本土AMOLED驅動芯片行業帶來了發展契機。由於AMOLED驅動芯片設計門檻較高，長期以來市場由美國、韓國和中國台灣芯片廠商占據，國產化率不到1%。隨着大陸OLED面板產業日趨成熟，下游終端客戶對國產AMOLED面板的認可度日益加深，驅動芯片作為產業鏈的重要一環，與面板廠商共同推動產業升級，擁有廣闊的市場空間。

成立於2018年的昇顯微聚焦AMOLED驅動芯片設計，突破國產化率低的現狀，市場範圍覆蓋智能穿戴和智能手機、平板電腦以及筆記本電腦等主流消費電子和IT產品。成立短短三年已推出多顆量產芯片，2021年總出貨量超過500萬顆，營收突破1億元人民幣。進入2022年市場需求持續旺盛，公司業務繼續高速發展勢頭，預計今年芯片出貨和營收都將實現翻番。

金浦智能創始合伙人田華峰博士表示，看好國內主流屏廠在AMOLED領域逐步打破韓系廠商的壟斷，市場占有率仍將不斷提高；其次，以朱寧博士為代表的昇顯微高管團隊在技術研發、市場銷售和客戶服務方面有非常豐富的經驗，看好昇顯微作為大陸地區在AMOLED顯示驅動芯片領域的龍頭企業的長期穩定發展。金浦智能基金非常高興本次能與昇顯微達成合作，並祝願公司成為一流的AMOLED顯示驅動芯片廠商。

國創中鼎投資總監顧愷劼表示，國創中鼎專注於新一代信息技術和硬科技領域的投資，此次對昇顯微的投資是國創中鼎在半導體領域的又一重要布局。在AMOLED產業鏈國產化的大背景下，昇顯微作為國內AMOLED驅動芯片的頭部企業，依靠本土研發團隊，在產品研發和量產過程中腳踏實地，取得了不俗的成績。相信昇顯微團隊的專業和專注會加速我國高端AMOLED顯示面板國產化進程。

聯想控股成員企業、正奇控股深圳公司總經理韓立軍表示，從國內面板廠AMOLED產線的投資進程和良率的提升來看，AMOLED驅動芯片正面臨導入國內面板廠和終端廠的機遇，國內滲透率快速提升，未來有較大的發展前景。昇顯微是國內為數不多的AMOLED驅動芯片批量出貨的廠家，公司管理團隊具有豐富的產業經驗和創業經驗，未來有機會成為行業領先的AMOLED驅動芯片廠商。此輪投資也體現了正奇控股對於國內硬科技領域的看好。

盛宇投資連續三輪持續投資公司，該機構管理合伙人梁峰表示，中國擁有全球最大的AMOLED下游市場，持續看好顯示面板和顯示驅動芯片雙進口替代邏輯下的國內AMOLED芯片投資機會。自Pre-A輪投資昇顯微以來，公司每年按規劃量產多款芯片，產品有序進入頭部顯示面板廠供應鏈並實現數百萬規模出貨，體現了團隊極強的行業預斷能力、研發能力及執行力。相信公司未來有機會成為國內最具競爭力的AMOLED芯片供應商之一。

值得一提的是，去年10月昇顯微剛完成億元A輪融資。昇顯微總經理朱寧博士強調，感謝投資人的持續支持，公司在不到半年的時間內接連完成兩輪融資，體現了機構對於AMOLED市場前景的看好和對昇顯微市場地位的認可。此輪融資會幫助公司加速新產品的研發和核心競爭力的加強，加入到和國際領先AMOLED驅動芯片廠商的競爭，爭取在一線客戶的驅動芯片供應鏈中占有一席之地。（校對/薩米）

3.「十四五」時期豐臺區高精尖產業發展規劃：力爭補齊航空航天專用芯片等短板

集微網消息，2月16日，《「十四五」時期豐臺區高精尖產業發展規劃》（以下簡稱《規劃》）印發，以鞏固高精尖經濟結構，提高產業質量效益和核心競爭力。到2025年，高精尖產業占地區生產總值比重達到30%，全區高精尖產業人均收入達到200萬元/人，高技術製造業總產值占工業比重達到40%。

在新一代信息技術方面，把握信息技術融合發展趨勢特徵，突出區域特色，發揮數據應用與服務領域的優勢，推動技術原始創新與跨界融合，聚焦數字創意、應用軟件等領域錯位發展，推動新一代信息技術數字賦能。力爭到2025年新一代信息技術產業實現總收入850億元（含軟件和信息服務業）。

電子信息關鍵部件方面，聚焦光電子等細分領域，以滿足國家戰略需求為導向，提升多層瓷介電容器等元器件可靠性和單品性能，做強高性能光纖耦合半導體激光器、疊陣半導體激光器以及光纖激光器、光纖耦合器等龍頭產品，支持光電器件、弱光探測器等新型光器件產業化。積極開展硅基光電子、混合光電子、微波光電子等前沿技術和器件研發，突破發展類腦芯片、石墨烯存儲等新原理組件。

航空航天方面，圍繞航天發動機等核心技術開展攻關，力爭補齊航空航天專用芯片等關鍵部件短板，鼓勵研製調製解調器、集成式天線、基帶芯片等衛星互聯網地面基站及終端設備；支持北斗芯片、模塊、終端等產品研發以及北斗衛星應用綜合管理平台建設，協同北斗精準時空技術能力開放應用。（校對/若冰）

4.瑞芯微發布新一代機器視覺方案RV1106及RV1103

瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱「瑞芯微」）正式發布新一代機器視覺方案RV1106及RV1103，兩顆芯片在NPU、ISP、視頻編碼、音頻處理等性能均有顯著升級，具有高集成度、高性價比、低待機功耗的特點。RV1106及RV1103為普惠型方案，旨在助力更多行業夥伴高效實現機器視覺產品的研發及落地。

RV1106及RV1103具有以下六大核心技術優勢：

1、內置自研第4代NPU，最高達0.5TOPs算力

RV1106及RV1103採用Cortex-A7 CPU及高性能MCU，內置瑞芯微自研第4代NPU，運算精度高，支持int4、in8、int16混合量化，其中int8算力為0.5TOPs，int4算力可達1.0TOPs。

2、內置自研第3代ISP3.2，支持多種圖像處理技術

RV1106及RV1103採用瑞芯微自研第3代ISP3.2，分別支持500萬及400萬像素，支持HDR、WDR、多級降噪等多種圖像增強和矯正算法，在各類複雜光線場景，可實現黑光全彩、逆光強光拍攝畫面效果清晰可見。RV1106及RV1103可支持2-3路MIPI/DVP輸入，是經濟型雙目視覺產品優選方案。

3、編碼能力強，高幀率、低碼率、占用空間小

在視頻編碼方面，瑞芯微RV1106及RV1103具有超強的編碼性能，支持智能編碼，根據場景自適應節省碼流，比常規CBR模式碼率節省50%以上，讓拍攝畫面既高清，體積又小，存儲空間提升一倍。還支持豐富的編碼功能，如跳幀參考，自定義量化矩陣，主觀因子等，進一步改善編碼質量。

4、智能音頻，聲音錄製更清晰

在音頻處理方面，瑞芯微RV1106及RV1103採用智能音頻方案，支持回聲消除、語音降噪、哭聲檢測、異常聲音檢測等，支持高清語音，增強聲音採集及遠距離拾音。

5、快速啟動瞬時響應，高性能低功耗

RV1106及RV1103內置RISC-V MCU的設計，支持低功耗快速啟動，支持250ms快速抓圖，並同時加載AI模型庫，可實現「1秒內」完成人臉識別。

6、高集成度

RV1106及RV1103內置Audio codec、MAC PHY、RTC等，提供內置DDR的QFN封裝以及無內置DDR的BGA封裝。

作為瑞芯微新一代普惠型機器視覺方案方案，RV1106及RV1103憑藉其全新升級的性能表現，助力機器視覺、汽車電子、新零售、智能辦公教育類行業夥伴有效提升產品核心競爭力。

5.眉山晶瑞二期年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目開工

集微網消息，日前，眉山晶瑞二期年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目舉行了開工儀式。

晶瑞電材消息顯示，此次眉山二期開工建設標誌了眉山晶瑞集成電路關鍵電子材料項目正式進入快車道，項目計劃於2022年10月建成投產。

圖片來源：晶瑞電材

去年8月，晶瑞電材發布公告稱，截至 2021年8月25日，公司募集資金投資項目「8.7 萬噸光電顯示、半導體用新材料項目」實際累計投入募集金額7,599.85萬元，鑑於市場因素，公司擬增加市場更為緊迫需要、盈利能力更強的半導體光刻膠產品產能，受建設場地限制，同時擬將「8.7 萬噸光電顯示、半導體用新材料項目」中部分項目終止，將剩餘募集資金扣除已簽合同但尚未付款金額後的餘額以向全資子公司眉山晶瑞電子材料有限公司進行財務資助的方式由其全部投入「年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目」。

當時消息顯示，年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目建設內容為光刻膠中間體1,000 噸/年，光刻膠1,200噸/年。

晶瑞電材成立於2001年，是一家微電子材料的平台型高新技術企業，主導產品包括光刻膠及配套材料、超淨高純試劑、鋰電池材料和基礎化工材料等。目前，晶瑞電材光刻膠產品類型覆蓋高中低分辨率的I線、G線紫外正性光刻膠、環化橡膠型負性光刻膠、化學增幅型光刻膠、厚膜光刻膠等類型，應用行業涵蓋 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先進封裝等領域。（校對/若冰）

6.上海虹口將成立總額約10億元的元宇宙產業基金

集微網消息，2月16日，上海市虹口區召開2022年重點企業及重點樓宇（園區）表彰會。

會議現場「元宇宙產業發展行動計劃」發布，虹口區元宇宙產業黨建聯盟成立，聯盟成員包括中科院上海技術物理研究所、上海萬向區塊鏈股份有限公司等9家單位。同時，為百聯集團和上海城投集團授牌元宇宙虹口1號空間、2號空間。