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1.華星光電廣州t9項目開始設備採購

2.華燦光電投資成立先進半導體研究院

3.總投資30億元,兆馳LED顯示終端項目落戶南昌

4.2021年廈門市行業領軍企業榜單出爐:聯芯、天馬微、廈門三安等上榜

5.北京君正:公司繼續研發包括8K編碼視頻芯片在內的新產品

6.韓媒:三星Galaxy Z Fold 4將採用7.56英寸屏幕,配備S Pen


1.華星光電廣州t9項目開始設備採購
集微網消息,韓媒TheElec日前獲悉,總投資350億元人民幣的TCL華星光電廣州項目進展迅速,已啟動生產設備採購。
截至目前,韓國設備供應商Charm Engineering、Top Engineering和DMS已相繼接獲華星方面訂單,其中Charm Engineering訂單價值134億韓元(約合7000萬元人民幣)。
根據集微網此前報道,廣州華星超高清新型顯示「t9」項目於去年簽約,由華星光電與廣州市人民政府、廣州開發區管理委員會合作,擬共同建設一條月加工2250mm×2600mm玻璃基板約18萬片的氧化物半導體新型顯示器件生產線,定位為全球首條面向Micro-LED的氧化物面板生產線,採用背光Micro-LED硬屏、IGZO(銦鍺鋅氧化物)TFT、液晶FFS(邊緣場開關)等關鍵技術以及全球首創的4mask Oxide技術,自主開發高遷移率氧化物材料,可生產更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的產品。
2.華燦光電投資成立先進半導體研究院
(圖自官網)
集微網消息, 2月14日,珠海華發華燦先進半導體研究院有限公司成立,法定代表人為華燦光電副總裁王江波,註冊資本3億元人民幣,經營範圍包含:半導體分立器件銷售;半導體照明器件銷售;電子專用材料銷售;集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產品銷售等。
(企查查截圖)
企查查股權穿透顯示,該公司由華燦光電、珠海華發實體產業研究院有限公司共同持股。
去年12月13日,華燦光電曾對外發布公告,公司董事會審議通過《關於公司擬投資設立先進半導體研究院暨關聯交易的議案》,同意華燦光電與關聯方珠海華發實體產業研究院有限公司(以下簡稱「華實產研」) 各出資 1.5 億元人民幣投資設立珠海華發華燦先進半導體研究院有限公司。
華燦光電方面稱,公司設立先進半導體研究院旨在構建各類研發資源整合以及研發人才的引進與培養等途徑,服務於公司中長期戰略目標,是公司戰略落地的重要舉措之一,對公司未來發展具有積極意義,符合公司發展戰略和全體股東的利益。(校對/樂川)
3.總投資30億元,兆馳LED顯示終端項目落戶南昌
集微網消息,2月16日下午,兆馳LED顯示終端項目及設備採購簽約活動在南昌舉行。
圖片來源:南昌日報
深圳市兆馳股份有限公司專注於消費類電子產品設計、技術研發、生產製造和銷售全流程服務。此次落戶南昌高新區的LED顯示終端項目投資總額30億元,計劃建設1000條RGB小間距LED顯示模組(COB)封裝生產線,預計今年二季度後陸續投產,達產後預計年新增營業收入40億元,推動南昌打造先進制造業集聚發展中心。
兆馳股份在南昌早有相關布局。
2019年12月,兆馳股份發布公告稱,公司將在南昌市高新技術產業開發區投資建設紅黃光LED外延、芯片及 Mini LED、Micro LED項目。
封裝產線方面,2020年5月19日,總投資70億元的江西兆馳光元總部及新增封裝生產線擴產項目簽約落戶南昌青山湖區。同年6月30日,兆馳股份發布公告稱,公司控股子公司江西兆馳光元科技股份有限公司將在南昌生產基地新增 2000 條 LED 封裝生產線及相應製程設備,進一步擴大封裝規模。(校對/若冰)
4.2021年廈門市行業領軍企業榜單出爐:聯芯、天馬微、廈門三安等上榜
集微網消息,近日,2021年廈門市行業領軍企業榜單出爐,榜單包括現代農業、新經濟、先進制造業、現代服務業、建築業等五大領域,共計90家企業。
先進制造業領軍企業中,宸鴻系列公司、友達系列公司、廈門天馬微電子有限公司 、冠捷顯示科技(廈門)有限公司、三安系列公司、聯芯集成電路製造(廈門)有限公司等上榜。
以下為先進制造業領軍企業名單:
(校對/若冰)
5.北京君正:公司繼續研發包括8K編碼視頻芯片在內的新產品
集微網消息(文/張林)2月17日,北京君正在投資者互動者互動平台表示,公司後續有計劃繼續研發更新的產品,包括8K編碼視頻芯片。
資料顯示,北京君正主營業務為集成電路的設計、開發及產業化,包括處理器芯片及平台式解決方案的研發。公司為集成電路設計企業,成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經網絡處理器、AI算法等領域持續投入,形成自主創新的核心技術;基於這些核心技術,公司推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產品線。北京君正表示,公司自主創新的核心技術和產品突出的性價比優勢,使公司的市場銷售在近幾年來一直保持了良好的發展勢頭。
在智能視頻芯片方面,北京君正從2014年開始進行產品研發,至今在相關核心技術方面有很多的積累,擁有CPU、VPU、ISP、AI 加速器和AI算法等豐富的技術。隨着技術逐漸成熟,北京君正的產品已能夠趕超業內一流水平,同時產品線也在不斷豐富,在領域內積累了不錯的品牌口碑。
在產品方面,北京君正T21、T31、T40等T系列產品構成強大的端側陣營,適配1080P到4K的不同分辨率IP Camera方案,支持合作方開發不同算力、可見光/雙光產品,支持有線、無線、共線同傳,全方位滿足各類產品開發需求。針對工業和醫療方面,君正C系列第一顆超小尺寸芯片C100陸續進入客戶設計階段,2022年將推出尺寸更小的後續產品。本次展出的落地產品琳琅滿目,涵蓋專業監控、消費類視頻、電池門鈴、視頻門鎖、運營商、視頻會議、機器視覺和車載監控等眾多板塊。
值得一提的是,北京君正表示T41預計今年可以推出。而在土壤監測,環境監測等農業方向的芯片,公司稱,芯片可應用領域比較廣,具體產品研發要看廠商研發需求。(校對/Andy)
6.韓媒:三星Galaxy Z Fold 4將採用7.56英寸屏幕,配備S Pen
集微網消息,據韓媒TheElec報道,三星將在今年晚些時候推出的Galaxy Z Fold 4會為S Pen手寫筆指定一個插槽,並配備與其前身Galaxy Z Fold 3相似的屏幕尺寸。
圖源:網絡
消息人士稱,這家韓國科技巨頭最近敲定了在可摺疊手機上製作指定插槽的計劃,就像 Galaxy Note系列和最近推出的Galaxy S22 Ultra一樣。
去年推出的Galaxy Z Fold 3也支持S Pen,但它在設備上沒有指定的插槽來容納手寫筆。相反,三星出售了一個單獨的外殼配件,可用於將S Pen安裝在其上。
消息人士稱,三星預計Fold 4上的S Pen集成將成為一個很大的「賣點」。
同時,Fold 4將配備7.56英寸的主屏幕,略大於Fold 3的7.55英寸主屏幕。
Fold 4還將配備6.19英寸的外屏,略小於Fold 3的6.2英寸屏幕。
消息人士稱,Fold 4和Fold 3的屏幕尺寸或多或少相同。
消息人士還說,這兩種型號的外部設計也不會有太大的不同,因為三星專注於Fold 4的耐用性。
大約在2019年,三星曾考慮開發一款8英寸可摺疊手機,但由於原型機被證明難以單手握持,因此該計劃被放棄。
與Fold 3一樣,Fold 4將使用電磁共振方法在主OLED面板上附加一個數字轉換器,這意味着S Pen上不需要電池。數字轉換器是用於識別S Pen的雙面柔性印刷電路板。
同時,將與Fold 4一同亮相的Galaxy Z Flip 4將擁有6.7英寸的主屏幕和1.9英寸的外屏。
三星的目標是在2022年出貨約1300萬部可摺疊手機。
(校對/Ukyan)

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