鑽石舞台

2月21日晚間，士蘭微發布公告稱，大基金二期擬與士蘭微共同出資8.85億元，認繳士蘭集科新增註冊資本。10多天前，大基金二期還參與了PCB龍頭企業深南電路的定增。

統計數據顯示，截至目前，大基金二期投資的A股上市公司已超過10家。

2月21日晚間，士蘭微發布公告稱，公司擬與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱「大基金二期」），共同出資8.85億元認繳士蘭集科新增的註冊資本。其中：士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。

此次增資價款將用於士蘭集科24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。增資的主要目的，是為了進一步增加士蘭集科的資本充足率，加快推動12吋線的建設和運營，提升士蘭集科產能，為士蘭微提供產能保障。

增資完成後，大基金二期將持有士蘭集科14.655%股權，士蘭微持股士蘭集科的比例從15%上升至18.719%。士蘭集科的另一方股東廈門半導體放棄優先認購權，持股比例將從85%下降至66.626%。

士蘭微是一隻芯片大牛股，2020年12月至2021年7月期間，該公司股價漲幅一度超過3.65倍。至今，該公司股價一直維持高位震盪，最新市值為709億元。士蘭微預計2021年度淨利潤與上年同期相比，將增加14.5億元到14.6億元，同比增加2145%到2165%。報告期，電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、LED等產品的營業收入大幅增長。

值得注意的是，此次與大基金二期聯手增資士蘭集科，並不是士蘭微與大基金的首次合作。去年7月份，士蘭微以發行股份方式，購買了大基金一期持有的集華投資19.51%股權以及士蘭集昕20.38%股權。由此交易，大基金一期成為了士蘭微的股東，持股數量為8235萬股，持股比例為5.82%，是士蘭微的第二大股東。

資料顯示，士蘭集科的經營範圍包括：集成電路製造；半導體分立器件製造；電子元件及組件製造等，是由士蘭微與廈門半導體，根據雙方於2017年12月簽訂的《關於12吋集成電路製造生產線項目之投資合作協議》，而共同投資設立的項目公司。當時約定，雙方合作在廈門市海滄區建設一條4/6吋兼容的化合物半導體生產線，項目主體由士蘭集科負責，總投資50億元。

2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產線實現通線，並在當年12月份實現正式投產。2021年上半年，士蘭集科總計產出12吋芯片5.72萬片，6月份芯片產出已達到1.4萬片，預計到2021年底實現月產芯片3.5萬片的目標。

當時，在集成電路芯片及功率器件市場高度景氣的背景下，士蘭集科進一步增加投入，於2021年5月份啟動了第一條12吋芯片生產線「新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目」，該項目總投資為20億元，實施周期為2年，爭取在2022年四季度形成月產12吋圓片6萬片的生產能力。

截至2021年9月30日，士蘭集科未經審計的總資產為57.28億元，負債為34.08億元，淨資產為23.2億元。2021年1-9月營業收入為4.33億元，淨利潤為虧損1.19億元。

大基金二期於2019年10月22日註冊成立，註冊資本高達2041.5億元，投資主要聚焦短板明顯的半導體設備、材料領域。2020年4月，大基金二期完成了首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨後，大基金二期陸續投資了10餘家企業。

有跡象顯示，大基金二期正在加速布局半導體產業鏈公司。在此次6億元增資士蘭集科之前，大基金二期還參與了PCB龍頭企業深南電路的定增。

深南電路於2021年8月推出了定增項目，並於2022年1月下旬正式啟動本次發行股份。根據投資者申購報價情況，確定發行價格為107.62 元/股，發行股份數量2369萬股，募集資金總額25.5億元。2月10日披露的發行結果顯示，本次發行對象最終確定為19家。其中，大基金二期獲配278.76萬股，獲配金額為3億元。

深南電路此次募集的25.5億資金中，18億元將投向高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目，7.5億元用於補充流動資金。

隨着電子產品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應用於智能手機、數碼攝像照相機、便攜電子設備以及超級計算機中，封裝基板進入高速發展期，市場前景良好。近年來，以封裝基板為基礎的高端集成電路市場及先進封裝市場得到快速發展並成為主要的封裝類別，封裝基板已成為目前PCB下游應用中增長最快的品種之一。根據Prismark數據，2022年全球封裝基板產值預估約88億美元，其中尤其以倒裝產品的封裝基板增長最為明顯。

深南電路此前在定增預案中表示，封裝基板在我國尚處於起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。本次非公開發行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目，將進一步完善我國集成電路產業鏈。

有研究機構指出，由於封裝基板在技術、資金、客戶等多方面存極強的壁壘，入局難度較大，行業被國際大廠把控，被譽為「PCB皇冠上的明珠」。目前全球前三大供應商欣興電子、Ibiden和三星機電市占率合計約36%，而內資IC載板產業起步較晚，如今需求高漲、供應緊缺正為其提供了一個良好的崛起機遇。

統計顯示，截至目前，大基金二期已投資的上市公司已超過10家，涉及製造環節的華潤微、中芯國際以及中芯南方（中芯國際子公司），材料環節的南大光電，設備環節的中微公司、長川科技、至純科技、北方華創，封測環節的華天科技，設計環節的格科微和功率半導體企業斯達半導。

此外，大基金二期還參與了興發集團控股子公司興福電子的定增，後者主營濕電子化學品，產品已批量供應中芯國際、華虹集團、長江存儲、台積電等知名半導體客戶。

與此同時，在投資多年、獲利豐厚之後，千億規模的國家大基金一期，正在加速退出部分投資項目。

大基金一期成立時募資規模為1387.2億元，撬動設備資金超過5000億元。大基金一期於2018年5月完成項目投資，其中涉及安集科技、匯頂科技、兆易創新、晶方科技、太極實業、雅克科技、三安光電、萬業企業、長川科技、長電科技等20多家A股上市公司。按照規劃，大基金一期已進入退出期，不少投資項目將在2019-2024年逐步退出。

2月17日晚間，華潤微發布公告稱，2021年12月6日至2022年2月17日，大基金一期累計減持華潤微0.9181%股份，持股降至5%以下，國家大基金不再是華潤微5%以上持股股東。這也是繼國科微和景嘉微之後，大基金一期今年以來減持的第三家公司。

1月10日晚間，國科微公告，股東大基金一期計劃在公告披露之日起15個交易日後的6個月內以集中競價交易方式減持公司股份不超過364萬股，即不超過公司總股本比例的2%。當晚，另一隻芯片股——景嘉微公告，股東大基金一期計劃以集中競價交易方式減持公司股份不超過602.48萬股，即不超過公司總股本比例的2%。國科微和景嘉微均是2021年的大牛股。

除了上述企業外，2021年以來，晶方科技、兆易創新、安集科技、長川科技、長電科技、瑞芯微、國科微、太極實業、雅克科技、三安光電、萬業企業等半導體公司均遭遇過大基金減持。

研究機構指出，大基金的減持，並不動搖國家對半導體產業未來發展前景的積極樂觀態度，反而是對資金的一次結構性調整，將資金從已在技術上取得部分突破的領先企業轉移至仍需資金支持研發運營的企業。