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天風國際分析師郭明錤周二(28 日)在推特上發文表示,一份調查結果表明,蘋果自研iPhone 5G 芯片研發可能已經失敗,意味着高通在2023 年下半年將是iPhone 唯一的5G 數據機(Modem)芯片供應商。
消息傳出後,高通股價短線拉升,盤中上漲5.59%,每股暫報134.32 美元;蘋果股價下跌2.45%,每股暫報138.19 美元;台積電ADR下跌1.14%,每股暫報84.89 美元。
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郭明錤在推特上表示,由於目前蘋果的芯片無法取代高通,高通在2023 年下半年與2024 年上半年的營收與利潤都將超乎市場預期。
他也認為蘋果會繼續研發自家5G 芯片,但等到蘋果成功並能取代高通時,高通的其他新業務應該也已經成長到足以顯著抵銷5G 芯片帶來的負面影響。
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市場普遍預估,蘋果2022 年下半年將推出的iPhone14,將會搭載採用三星4納米製程的高通新一代5G Snapdragon X65芯片及射頻(RF)IC,搭配蘋果A16 應用處理器。
年初有消息稱,蘋果自行研發的5G 數據機晶片及配套射頻IC 已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022 年內與主要電信業者進行場域測試(field test),2023 年推出的iPhone15 將全面採用蘋果5G 數據機芯片及射頻IC。
蘋果第一代5G 數據機芯片同時支援Sub-6GHz 及mmWave(毫米波),採用台積電( 2330-TW )5納米製程,射頻IC 採用台積電7 納米製程,業界預估2023 年展開量產。iPhone 15 的A17 應用處理器將採用台積電3 納米製程量產。
前情提要:蘋果加快自研射頻芯片,傳已下單台積電
幾個月前媒體報道,蘋果正大舉整合無線通訊芯片,業界人士分析,蘋果自行跨入設計射頻(RF)芯片將有助提升自身旗艦智能機效能,順勢帶動對先進制程投片需求,蘋果積極提升自身IC設計能力,身為蘋果夥伴的台積電將成為重要的生產支柱,但蘋果的做法也讓其他RFIC設計大廠博通、Skyworks 、Qorvo營運面臨壓力。
業界人士分析,蘋果去年已大舉招募RF工程師,更從Skyworks乃至博通挖角,今年也持續釋出RF Receiver 系統工程師等相關RF職缺,顯示對該領域的重視。
不過,蘋果拉高自身IC設計能力比重,也牽連對其他IC設計大廠釋出訂單消長,法人估計,博通20%營收來自蘋果,Skyworks也有約60%相關營收來自蘋果。
高通日前已預測,蘋果在自身IC設計團隊快速擴張下,蘋果自行設計自家芯片在產品線占比將高達八成,最快2023年達到。
業界指出,相關數據主要是考慮蘋果基帶芯片及系統芯片自己設計,尚未計算蘋果跨入RF芯片自行設計情況。
由於通訊傳輸整合設計需求,研究機構研究公司Yole Développement 先前出具報告預測,射頻相關市場產值將持續成長,估計在2025年以前達到254億美元的市場規模。
供應鏈則傳出,台積電憑藉先進制程擠下三星,通吃蘋果第五代行動通訊(5G)相關射頻(RF)芯片訂單,最快有望應用於今年推出的新一代iPhone 14。
針對此傳言,台積電錶示不評論單一客戶訂單動態。市場人士分析,相關芯片將採用台積電6納米製程生產,預期年需求將超過15萬片。業界認為,RF相關網絡芯片升級至6納米製程投片將是趨勢,由於台積電先進制程產能最大且生產品質與良率穩定,蘋果仍是台積先進制程最大規模買家。
依據Statista研究庫數據最新資訊顯示,推估2021年台積電來自蘋果相關營收占比拉升至25.4%,估計主要是蘋果在旗艦機種市占率提升,且自主開發芯片的用量大增,也大舉填補華為旗下海思受制美國出口管制無法取得台積產能的缺口。
台積電6納米製程隸屬於7納米家族,也是當年在台積電營收占比最大的先進制程,整體應用範圍已橫跨高階至中階行動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算,其中6納米RF製程(N6RF)是該家族最新成員。
台積電的6納米RF製程是2021年台積電技術論壇時首次對外發表,當時已強調支援5G智能手機所需,提供支援5G時代的先進射頻技術,並改善5G智能機衍生晶片尺寸與功耗提高的難題。
檢測業先前也預測,今年市場重頭戲不在5G芯片升級,反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發器晶片將激起新火花,並因傳輸規格升級,將成為兵家必爭之地,順勢刺激半導體先進制程投片需求。
台積電去年已在公司博客更新6納米米RF製程說明,由於智慧機主機板面積每多出一平方毫米,將讓電池的體積不得不縮小同樣比例,也影響電池續航力,因此讓主機板上的大型元件5G RF收發器縮小,將能釋放面積空間。
依據台積電去年技術論壇資訊顯示,6納米RF製程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命,亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。
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