鑽石舞台

全球半導體市況瀰漫2023年會更糟的悲觀氛圍。據晶圓代工業者表示，半導體產業本來就不可能天天在過年，但砍單與手機高庫存等消息已是過度解讀放大，整體市況雖走弱，但供應鏈不至於一下子就跌到谷底。

事實上，除了部分不具競爭力的業者將打回原形，不少業者營運表現都還是優於2020年或2019年疫前水平，以晶圓代工產業來看，面對部分產品需求衰減而新產能續擴下，眾廠產能利用率確實不再會是全線滿載盛況，但立即受到的影響的是受惠台廠訂單外溢效應的GlobalFoundries(GF)與中芯。

此外，供需市況劇變，晶圓代工產線還沒開始上路的英特爾(Intel)，以及先進制程未見大客戶的三星電子(Samsung Electronics)，其巨額投資也將令獲利壓力加劇。

半導體供需反轉時間與幅度究竟有多大，目前市場雜音分歧，現階段較為明確的就是TV、手機與PC等消費性電子產品需求跌速超乎預期，受到庫存水化急升的終端品牌大舉下修全年出貨目標衝擊下，面板與驅動IC芯片片第2季起開始陷入價量齊跌窘境，提前宣告2021年供不應求榮景已結束。

而近月來不斷釋出的Android手機庫存水位急升，以及市場又再傳出三星暫停對外採購與手機庫存過多等諸多負面消息，更令供應鏈砍單連鎖效應快速擴大。包括高通(Qualcomm)、聯發科、聯詠、奇景等多家IC設計業者頻傳調降目標出貨與大砍晶圓代工投片量，半導體市況瀰漫下半年旺季不旺，2023年會更糟的悲觀氛圍。

據晶圓代工業者表示，與手機、NB及TV相關的芯片產品，由於終端客戶調整庫存，確實出現訂單調節狀況，最受關注的就是驅動IC，市場皆認為出貨衰減幾已是海嘯等級，但進一步來看，雖見終端品牌客戶大規模砍單，但不會先砍擁有多年合作關係且技術品質與服務能力深厚的大廠，會以先前受惠一線大廠因產能滿載所帶來的訂單外溢效應的二、三線業者為主，此由部分業者第2季業績重摔遠超過一線大廠顯見。

而在晶圓代工競況方面，業者指出，全球通膨風險加劇，消費性電子市況明顯降溫，自5月下旬起，確實有部分客戶調節下半年訂單及希望重新討論長約價格與投片量，但此也在預期中，半導體產業本來就不可能天天在過年，但如聯發科、三星砍單與手機高庫存等消息算是過度解讀放大，目前並無外界所言大刀砍向晶圓代工，整體來看，面對部分產品需求衰減而新產能續擴下，眾廠產能利用率確實不再會是全線滿載盛況。

但台廠相較對其他同業，下半年仍能維持90~95%高峰，除了有車用、工控與HPC等需求仍相當強勁的產品立即填補空出產能外，另一關鍵就是IC設計客戶調節訂單，會先以2021年承接外溢訂單的GF、中芯等業者為主。

也就是在供需恢復正常下，IC設計業者下單會以台廠為首選，主要是台廠良率甚高，以成熟製程來看，台積電、聯電與世界先進的良率可以高達95%，技術水平遠高於其他業者，還有就是擁有彈性高、速度快、客制化等專業服務，這也是台晶圓代工廠在疫前競況，獲利表現仍遠優於其他同業的關鍵。

相較之下，GF長年苦陷虧損，出售退場傳言不斷，而近年遭美方鉗制的中國芯片廠，也舉步維艱。值得一提的是，在台積電眷顧下，旗下8吋廠世界先進是唯一仍有轉單效益的業者，與台積電持續有客戶訂單及產能調配上的合作。

除此之外，終端供需市況劇變，暫不論歐美政府補助是否到位，英特爾現已投下巨額投資大擴先進制程與產能，然其重返晶圓代工戰場，接單與生產還沒全面啟動，已面臨只有自家採用，以及IC設計產業面臨亂流且不輕易轉單危機。

同樣問題也發生在先進制程加速推進，卻未見大客戶投片的三星，千億美元投資將令獲利壓力加劇，甚至將拖累集團營運。