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1、行業發展趨勢
近三年每年集成電路每年三千億美元收入,前十五年大概每年集成電路產業收入一千億美元,集成電路產業需求暴增,我國產業還不能自給。數據中心是算力的核心戰場,集成電路我們從2018年開始進口超過3000億美金,出口占進口的 35%,有很大的逆差。我們在有一些方面的集成電路領域自給率比較高,主要集中在技術難度較低的領域,利潤安防等,真正在處理器GPU、CPU都比較薄弱,市占率不到10%。中國目前全球集成電路市場的30%,市場空間巨大。
2011年以前市場規模。封測>製造>設計,2011年開始封測>設計>製造,2016年開始設計>封測>製造,2020年設計>製造>封測。
去年排名前十的數字集成電路設計企業,算上台灣只有4家,前年還有海思在,這就是在供應鏈打壓下的影響,模擬電路設計前十名沒有中國企業,未來會陸陸續續看到。
2、關鍵供應鏈:
IP,重要的IP供應商都是美國的。
另一個是EDA工具,全球三大EDA占據了絕大多數市場,數字電路設計EDA缺乏全流程工具,模擬電力設計EDA,華大九天有全流程平台,工藝支持等能力有待加強。
材料及芯片代工,代工華虹和中芯國際,排名4/5,但工藝有差距,代工廠既是技術密集型,也是資金密集型。
3、地緣政策不斷惡化,破局
我們認為首先要堅持,人才和技術積累需要時間,美國8月份簽署芯片法案,我們的產業如何走出來,第一我們要尊重產業發展的規律,有一些以互聯網的模式發展集成電路的嘗試,但沒有成功,第二堅持核心技術的自主可控,舉個例子,
30年前,我們舉全國之力做EDA,有些東西集成到華大九天,當年遇到一個問題,三家巨頭EDA公司把產品免費送給高校,導致國產EDA沒有人用,成為今天卡脖子的三家公司。第三,堅持產品迭代,沒有哪一代產品是完美的,國家需要提供產品迭代的沃土,第四,加大長期投入。
不斷加碼的種種手段,主要是為了延緩,切斷我們的技術進步,制裁的力度越來越大,這次動作比較大的是高端芯片以及涉及高端芯片製造的技術,不同企業面臨不同挑戰,有些企業是IP受限,有些企業是生產製造方面的障礙,企業也在研
讀這次制裁的影響,在做調整,任何事情都有好和壞的一面,大家看到的是壞的一面,二級市場有所表現,好的方面,首先美國半導體公司也受到影響,中國是大市場,也會讓我們國家產業鏈得到發展機會,有些行業不需要最尖端的生產工具也不需要最高的能效比,這給了國內相關企業的機會。
4、半導體設備國產化的難點
光刻機,即使阿斯麥是我們國家的企業,在美國制裁下,也沒法做出光刻機,他裡面的零部件來自全球,半導體設備讓一個國家完全自主是不現實的,尤其是
7nm一下的設備是比較難的,其他的設備相對容易一些。
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