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1、國內首條!昕原半導體28/22nm ReRAM 12寸中試線通線試產

2、西安高新區簽約4個項目,總投資超52億元

3、聚焦存儲芯片,至訊創新完成超億元天使輪融資

4、硅寶科技:一期已全面投產,正推進募投項目剩餘6萬噸/年產能建設

5、天岳先進:公司募投項目主要用於生產6英寸導電型碳化硅襯底

6、總投資約110億元,美的能源汽車零部件戰略新基地項目奠基開工

1、國內首條!昕原半導體28/22nm ReRAM 12寸中試線通線試產

集微網消息,近日,杭州昕原半導體主導建設的國內首條28/22nm ReRAM(阻變存儲器)12寸中試生產線順利完成自主研發設備的裝機驗收工作,實現了中試線工藝流程的通線,並成功流片(試生產)。
昕原半導體成立於2019年,專注於ReRAM新型存儲器產品及相關衍生產品的研發,已成長為國內新型存儲器技術的頭部企業,也是國際上新型存儲器產品商業化最快的公司。公司開發的ReRAM存儲器具有密度高、能耗低、讀寫速度快及下電數據保存的特點,可形成未來存儲架構的最後一級緩存(FLC,Final Level Cache),消除內存與外存間的「存儲牆」。作為最具潛力的下一代主力存儲器,ReRAM能廣泛應用於人工智能、工業控制、消費電子、汽車、物聯網、雲計算等領域。
圖源:昕原半導體
據杭州日報報道,傳統CMOS代工廠或因囿於資源所限,迭代速度較慢,從而影響工藝開發進度,而國內各大科研院所雖可在實驗室階段加快迭代速度,但沒有標準的12寸量產產線,實驗成果往往很難走向量產。昕原自行搭建的28/22nm ReRAM(阻變存儲器)12寸中試生產線就解決了上述問題。汲取了代工廠和實驗室的長處,迭代速度快,產線靈活,擁有自主可控的知識產權,使得ReRAM相關產品的快速實現變成了可能。
昕原半導體相關負責人表示,目前在ReRAM領域國內外差距較小,壁壘尚未形成,為我國存儲器產業實現「彎道超車」提供了可能。目前該公司是除台積電外,唯一一家在28nm/22nm先進制程ReRAM實現量產的公司。
2、西安高新區簽約4個項目,總投資超52億元
集微網消息,2月16日,「遇見新西安」系列招商活動啟動儀式暨西安市產業項目集中簽約大會舉行。會上,西安高新區管委會與4家企業簽約,總投資達52.45億元,包括睿信豐無線通信生產基地項目、高端電連接器及微波器件製造基地項目。
圖源:西安高新
其中,由西安宇飛電子技術有限公司投資實施的睿信豐無線通信生產基地項目,總投資2.55億元,擬建內容包括總裝廠房、環模實驗樓、生產研發樓、綜合樓等,作為集「無人平台數據鏈、航天數傳遙測、通信複雜電磁環境分析」三大領域的無線通信生產基地等。
高端電連接器及微波器件製造基地項目占地約23畝,新建建築面積約4萬平方米。該項目由西安金波科技有限責任公司投資3.4億元建設,內容包括3棟工業廠房、1棟辦公樓、1棟員工後勤中心及高端電連接器及微波器件生產線1條。項目建成後將實現年產高端電連接器及微波器件721.54萬隻的產能,年產值將達5.1億元。
3、聚焦存儲芯片,至訊創新完成超億元天使輪融資
集微網消息,2月16日,至訊創新科技(無錫)有限公司(下文簡稱「至訊創新」)宣布近日完成超億元的天使輪融資,由賽爾投資領投、閏土股份和無錫金吳創業投資合夥企業跟投,資金將主要用於公司相關產品的研發、關鍵設備的採購以及兩大關鍵產品的流片等方面。
據介紹,至訊創新成立於2021年10月,聚焦存儲芯片領域,核心團隊成員主要來自於全球知名美光半導體公司、長江存儲、東芯半導體等公司,擁有15年以上存儲芯片研發、市場及銷售等從業經歷,掌握NOR, SLC NAND,MLC NAND, 3D NAND, DRAM從設計、測試到量產的全套成熟經驗。
此外,至訊創新注於中小容量存儲芯片,以SLC NAND產品切入市場,通過最先進的製程將成本降至最低,迅速提高市場份額。
4、硅寶科技:一期已全面投產,正推進募投項目剩餘6萬噸/年產能建設
集微網消息(文/吳嘉熙)2月16日,硅寶科技在投資者互動平台表示,2020年年底啟動的募投項目10萬噸/年高端密封膠智能製造,2021年一期4萬噸/年已經順利建設完成,全面投產,目前公司正在積極推進募投項目剩下的6萬噸/年產能建設;眉山拓利2萬噸/年功能高分子材料基地建設也在順利推進;同時安徽硅寶技術改造項目,擴大光伏用硅烷偶聯劑產品產量項目正常推進;公司於2021年11月份啟動了5萬噸/年鋰電池用硅碳負極材料及專用粘合劑項目同步建設中。
據悉,硅寶科技5萬噸/年鋰電池用硅碳負極材料及專用粘合劑項目內容包括:1萬噸/年鋰電池用硅碳負極材料、4萬噸/年專用粘合劑生產基地、鋰電材料研發中心,硅寶科技目前正在積極推進項目建設。而4萬噸/年專用粘合劑生產基地項目主要規劃為原有產品延續和新產品的補充。主要產品包括:動力電池模組灌膠、導熱粘接、導熱填充膠、動力電池BMS密封以及正極、負極用膠等。
硅寶科技還透露,公司2021年生產基本屬於滿產滿銷的狀態,公司2020年啟動「10萬噸/年高端密封膠智能製造項目」募投項目進展順利,2021年6月底第一期4萬噸/年產能(包括2萬噸/年光伏膠+2萬噸/年建築膠)試車投產,新增產能全面釋放,暫時緩解了公司2021年產能吃緊現狀。
此外,對於主要原材料107膠價格波動對毛利率影響情況,硅寶科技稱,2021年公司在保證為客戶提供高品質產品的同時加強公司內控管理,提升公司精細化管理水平,隨着公司募投項目一期新增產能全面投產,規模化生產優勢顯著。2021年硅寶科技原材料價格波動較大,四季度隨着原材料價格回落,硅寶科技Q4盈利水平回升明顯。根據百川諮詢,截止2022年2月14日,DMC當前市場主流價格在31500-32000元/噸。近期山東東嶽以及雲南能投新產能計劃全面投產,新疆合盛鄯善二期裝置也預計3月份運行,預計未來原材料會供應充足,107膠價格將會維持在合理區間,長期利好硅寶科技快速發展。
硅寶科技自2016年開始建立專項課題組,並組建新能源材料研究中心。目前擁有研發人員10餘人,多為行業資深研發人員。硅寶科技於2019年建成50噸/年硅碳負極材料中試生產線,產品通過四川省經濟和信息化廳組織的成果鑑定為國際先進水平。目前,硅寶科技生產的硅碳負極材料已通過數家電池廠商測評並實現小批量供貨,亟待產業化規模生產。
5、天岳先進:公司募投項目主要用於生產6英寸導電型碳化硅襯底
集微網消息(文/張林)2月16日,天岳先進在投資者互動平台表示,公司募投項目用於碳化硅襯底擴產,主要用於生產6英寸導電型碳化硅襯底。本次募投項目達產後將新增碳化硅襯底產能約30萬片/年。
據了解,天岳先進導電型襯底已形成小批量銷售。
資料顯示,天岳先進,主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售,產品可應用於微波電子、電力電子等領域。目前,公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十餘年的技術發展,公司已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術,自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底製備技術。
據悉,天岳先進募資募資20億元建設碳化硅項目,隨着市場開啟,全球碳化硅產能供給不足,為了保證碳化硅襯底供給,滿足尤其是汽車等工業客戶未來幾年增長需求,各大廠商紛紛開始擴產。天岳先進稱,公司的產能利用率飽和,迫切需要擴大生產規模以滿足下遊客戶的緊迫需求,以及進一步提高市場競爭地位。在產業鏈的景氣程度持續向好的背景下,碳化硅襯底產品廣闊的市場空間為本項目的順利實施創造了有利條件。
良率方面,天岳先進表示,隨着國內碳化硅下游市場需求的增加和公司生產工藝的優化、良率的提升,公司技術水平和產品質量得到市場認可。具體而言,公司生產工藝水平得到持續提升,核心生產環節的晶棒良品率由2018年的41%上升至2020年的50%,對公司產品質量的提升起到了明顯的帶動作用。襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工後產出合格襯底的占比,受晶棒質量、切割加工技術等多方面的影響。目前,公司襯底良品率總體保持在70%以上,各年度受產品指標變化的影響存在一定波動。
同時,有投資者提問,作為我大A的鑽石原料第一股,是否會推出自己的鑽石品牌?就此問題,天岳先進表示,公司是一家國內領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產商,主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售。公司非半導體級的碳化硅晶棒可作為寶石晶棒用於加工製成莫桑石等人工珠寶首飾進入消費品市場,公司無鑽石業務。
值得一提的是,天岳先進稱,近年來,國內逐步對碳化硅襯底行業加大投資,但是國內產業發展仍滯後於國外。公司相較於全球行業龍頭企業起步較晚。目前,公司與全球行業龍頭企業相比,在各尺寸量產時間、大尺寸產品供應情況及供應鏈配套等方面仍與全球龍頭企業存在一定差距。
6、總投資約110億元,美的能源汽車零部件戰略新基地項目奠基開工
集微網消息,據科創板日報報道,今日,美的工業技術旗下安慶威靈汽車部件有限公司的新能源汽車零部件戰略新基地簽約暨奠基儀式在安徽省安慶市舉行。
報道稱,新能源汽車零部件戰略新基地項目總投資約110億元,其中固定資產投資約65億元。項目規劃一期用地458畝,位於安慶市圓夢新區。項目主要生產助力轉向電機、新能源汽車電動壓縮機、新能源汽車驅動電機等品類產品,打造熱管理、主驅動、輔助/智能駕駛三大系統研發中心及國家級實驗室。項目建成後可形成年產6000萬套產能,實現年產值400億元。
安慶威靈汽車部件有限公司成立於今年1月,註冊資本2億元人民幣,經營範圍包含:汽車零部件及配件製造;汽車零部件研發;汽車零配件批發等。安慶威靈汽車部件有限公司由廣東威靈汽車部件有限公司間接全資持股,而後者則是由美的集團、佛山市美的空調工業投資有限公司分別以95%和5%的比例共同持股。

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