1、【芯觀點】俄烏恩怨「情長」，半導體材料「氣短」
2、外媒：英特爾溢價60%收購高塔半導體，或為避免中國企業介入
3、日經：勞動力短缺下 台積電美國芯片廠建設推遲
4、分析師：硅晶圓緊缺將持續到2026年
5、AMD CEO蘇姿豐：芯片短缺今年不太可能結束
6、機構：三星或聯手聯電對台積電造成衝擊 代工格局到2025年保持穩定
7、Omdia：英特爾成品處理器庫存創歷史新高，價值達27億美元
1、【芯觀點】俄烏恩怨「情長」，半導體材料「氣短」芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！集微網報道，半導體行業對俄烏間緊張局勢的擔憂不斷發酵，伴隨俄烏局勢緊張，某些關鍵半導體材料供應中斷的風險不容忽視。半導體諮詢機構TECHCET數據顯示，美國半導體產業對來自該地區的氖（Ne）、全氟丁二烯（C4F6）、鈀等材料依賴度較高，尤其是半導體光刻工序所需的氖氣，90%以上來自於俄羅斯/烏克蘭，在全球範圍看，烏克蘭供應的氖氣也占到約70%市場份額。2014年發生於烏東部的「頓巴斯戰爭」，就對該地區氖氣供應造成明顯衝擊，國際市場從長期供大於求，轉為供不應求，根據美國國際貿易委員會（USITC）統計，同期氖氣價格即暴漲逾600%。當年的氖氣供應衝擊，被半導體行業輕鬆吸收，並未對下游產生明顯影響，而這一次類似的供給側風險，看起來卻有些不同尋常。一個明顯的標誌是行政力量的介入，根據路透社報道，白宮國家安全委員會成員彼得哈雷爾（Peter Harrell）親自下場，與半導體廠商進行溝通，了解其對俄羅斯和烏克蘭原材料使用情況，並敦促相關廠商尋找替代來源。白宮的緊張其來有自，與2014、15年的市場環境相比，當下半導體材料全球供應鏈已繃緊許多。去年6月集微網舉辦的第五屆集微半導體峰會上，TECHCET市場分析主管Dan Tracy發表主旨演講，指出受疫情、經濟政策、地緣政治的因素影響，不少半導體原材料品類已出現短缺：2020年傳出的銅濺射靶材供應緊張狀況已持續到2021年；封裝基板的交貨周期通常需要12-15周，但目前某些情況下已經超過30周，甚至封裝引線框基板，封裝中常用的銅引線框，也面臨着供不應求的緊張局面，據信這些材料的交貨期有的已延長到40周。TECHCET市場分析主管Dan Tracy在集微論壇發表演講在全球供應鏈已經出現較大程度紊亂的情況下，俄烏事態的影響將更為明顯，即便在國內，據百川盈孚價格跟蹤數據，我國氖氣（含量99.99％）價格也已從2021年10月份的400元/立方米，上漲到目前超過1600元/立方米。氖氣是光刻氣中主要成分，常見光刻氣包含氬/氟/氖混合氣、氪/氖混合氣、氬/氖混合氣等，在高壓受激發後形成等離子體，在這個過程中，由於電子躍遷，會產生固定波長的光線。激發出來的光線經過聚合，濾波等過程就會形成光刻機的光源。據諮詢機構Trendforce統計，氖氣主要應用於氟化氪 (KrF) 、氟化氬 (ArF) 等較為成熟的深紫外(DUV)波長光刻曝光環節，在ArF 準分子激光器中使用的氬/氟/氖氣體中，氖氣占到氣體混合物成分的96%以上，相關工藝覆蓋從8英寸晶圓180nm到12英寸晶圓1Xnm的製程節點，全球晶圓代工產能有75%位於這一製程區間。儘管少數頭部廠商EUV工藝高端產品產能正在逐步釋放，但DUV無疑仍占據主流地位，特別是對於中小半導體製造商，180nm到1Xnm製程營收占比更是普遍超過九成。顯而易見，對於潛在的氖氣供應短缺問題，中小廠商有更高的「風險暴露」。另一方面，前述路透社報道中，一位美國大型芯片製造商內部人士表示，「即使烏克蘭發生衝突，也不會切斷供應，而是會推高價格......市場會收縮，這些氣體會變得非常稀缺，但這不會停止半導體製造。」面對用氣緊張，相較於有更強融資能力和供應商關係的頭部廠商，中小廠商的調節能力顯然有較大差距，「斷氣」更有可能首先波及這類企業。值得一提的是，時下極為緊缺的電源管理芯片、射頻芯片、MCU、IGBT功率半導體等產品品類，恰好落在上述製程範圍內，由於頭部廠商擴產傾向於先進制程，8英寸成熟製程的產能提升相對乏力，因此相關產品的供應緊張狀況此前預期將持續至2022年底。突然浮現的俄烏特種氣體供應問題，將可能進一步加劇相關產品的短缺問題。半導體廠商的「苦惱」，卻可以成為半導體材料國產替代的機遇。由於電子特種氣體對純度、成分、運輸存儲的極高質量要求，使相關細分市場往往長期處於寡頭壟斷格局，有先發優勢的歐美日廠商憑藉技術壁壘和認證壁壘，享受着豐厚的利潤，後發廠商，特別是我國半導體材料生產商，則往往在沒有客戶-沒有營收-無法驗證-沒有客戶的循環中陷於困頓。國際大廠的氖氣供應收緊，卻無形中降低了曾經高冷的用戶准入門檻，為相關國產廠商帶來了難得的機會。對不少中小國產芯片製造商而言，引進原材料國產替代來源，將不再是政策投機的「可選項」，而是關乎生存不得不為之的「必選項」。北京半導體行業協會副秘書長朱晶認為，目前華特氣體、凱美特氣等光刻氣體國內標杆廠商，將有望受益於這一變化，相關半導體材料的國產替代步伐，也有望進一步提速。華特氣體光刻氣已通過ASML和GIGAPHOTON兩大光源供應商認證韓國，曾經是半導體用氖氣100%進口國，2019年日本對韓半導體關鍵材料「禁運」後，痛定思痛的韓國政府與企業界，很快於19年年底開始推進氖氣生產的完全國產化工作，在長期採購協議等市場化機制的利益綁定下，電子特氣公司TEMC和浦項制鐵密切配合，僅用兩年時間，於今年1月實現了浦項光陽工廠大型氖氣分離提取裝置的建成投用，預計可滿足國內需求量的16%，實現了韓國半導體用氖氣國產替代「零的突破」。氖氣的供應格局之變並非特例，供應鏈的緊繃，在帶來諸多亂象的同時，也大幅松解了阻礙中國廠商崛起的鎖鏈，伴隨供應鏈重構的潮流，中國半導體材料行業，未來前景可期。2、外媒：英特爾溢價60%收購高塔半導體，或為避免中國企業介入集微網消息，當地時間2月15日，據外媒semiwiki.報道，英特爾宣布以54億美元收購以色列的高塔半導體公司（Tower Semiconductor）。這相當於每股53美元。但該公司的最後一筆交易是每股33美元，其中溢價或高達60%。報道稱，高塔半導體獲得了更多的中國業務和軍工業務。這些都是支持英特爾的戰略方向所需要的。從本質上講，溢價的原因可能是這筆交易是一石多鳥。在電話會議上，一些分析師似乎對這次收購持否定態度，因為高塔半導體的利潤率較低。大多數被英特爾收購的公司都有較低的利潤率，而在在台積電主導的代工領域獲得較高的利潤率並不容易。報道指出，英特爾收購該公司並不是為了利潤率或財務狀況，顯然是在目前作為代工廠的定位下，與英特爾的技術互補。如果高塔半導體能夠幫助英特爾成為一家更有能力的代工廠，那麼光是收購價格就值得了。在這起收購案中，如果中國對高塔半導體進行嚴格審查並不會令人感到驚訝。中國一直在關注一些以色列的技術公司，因為它擔心與美國的技術隔絕，以及美國外國投資委員會（CFIUS）對外國投資/收購的限制。該報道稱，這起收購案非常高的溢價也可能是幕後競購戰的跡象，或者希望在交易宣布後避免其他人（如中國企業）以超過英特爾的出價介入。集微網消息，消息人士透露，台積電美國芯片工廠的建設將較原計劃延遲3-6個月，到2023年2月或3月左右才會開始進入設備安裝流程，這主要是由於美國當地勞動力短缺、新冠確診人數的激增，以及獲得所需不同類型建造許可證的複雜程序。據日經亞洲報道，設備安裝被視為芯片廠建設的一個關鍵里程碑，標誌着工廠將在多長時間內開始運營。行業高管表示，設備安裝好後，可能需要長達一年的時間才能使產線合格並提高產量。一位知情人士稱，台積電仍在致力於今年開始在美國工廠安裝設備。台積電方面向日經亞洲表示，該項目正在按計劃進行，其生產計劃仍未改變。知情人士表示，建設延遲並不一定意味着量產計劃將被推遲，因為台積電有意給自己一個緩衝，其曾公開表示，美國工廠的生產要到2024年第一季度才會開始。但延期仍令台積電頭疼，因為其希望有充足的時間在海外測試新產線，以確保新產能順利按期上線。台積電美國工廠於去年6月開工建設，設備搬入延期表明，對台積電來說，海外擴張比本土擴張更具有挑戰性。相比之下，台積電在中國台灣的新工廠通常能在開工後的15個月左右就能進入設備安裝階段，某些情況下甚至只需要12個月。中國台灣經濟研究所資深半導體分析師Arisa Liu表示，「由於疫情和所有其他供應鏈中斷，建造一家芯片廠通常需要更長的時間。因此台積電海外建廠時間延長也不足為奇。」「台積電將必須與政府就補貼方案的細節進行談判，並學習當地法規，在國外申請各種牌照。學習的過程肯定比在本土建設施要長。」貝恩公司（Bain & Co.）合伙人，專門從事芯片和製造業的Peter Hanbury也認同這種看法。「在一個新的地理位置上建造一個晶圓廠更加困難，因為你經常有新的施工夥伴，他們可能不熟悉你的施工方法或建造潔淨室環境，新的法規……以及新的材料供應鏈。」更糟糕的是，台積電美國工廠所在地亞利桑那州正面臨對勞動力的激烈競爭，競爭對手包括來自美國半導體巨頭英特爾。在過去的40年裡，英特爾與該州和地方政府及社區建立了長期的關係。英特爾計劃投資200億美元擴建位於亞利桑那州錢德勒的園區，距離台積電芯片廠僅50公里。該公司在亞利桑那州擁有約1.2萬名員工，並計劃再招聘3000人，為擴建後的工廠增添員工。大鳳凰城商會基金會（Greater Phoenix Chamber Foundation）2月初表示，由於企業在創紀錄的低失業率中繼續尋找合格人才，亞利桑那州的勞動力儲備在2022年將繼續緊張。集微網消息，韓國NH投資與證券分析師日前刊文指出，硅晶圓短缺將持續到2026年。硅晶圓製造龍頭Sumco近期也預測，硅晶圓短缺將持續到2023年以後，該公司的300mm硅晶圓基本都是簽至2026年的長約。2021年硅晶圓價格上漲了10%，價格也上漲了10%，預計這種增長勢頭將持續至少三年。Sumco預計，2021~2025年期間硅晶圓市場複合年增長率預計將達10.2%。2026年全球12英寸有望達到1100萬片/月，2022年-2026年硅片將維持供不應求態勢。這意味着，2022年-2026年，半導體硅片行業需要大量新建投資。另一家硅晶圓大廠環球晶表示，由於德國政府的反對計劃導致收購失敗，其為收購Siltronic預留的35.9億美元將用於擴大自身產能。其中，20億美元將用於綠地投資，16億美元用於擴大現有晶圓廠產能。到2022年，在強勁的晶圓需求的支持下，該公司的銷售額增長可能會超過兩位數。上述分析師表示，韓國硅晶圓製造商SK Siltron也宣布了大規模投資計劃。隨着各大硅晶圓廠的擴產將會新增許多產能，但是由於高性能處理器的裸片尺寸逐漸擴大、新的小芯片設計（chiplet）、堆疊封裝、晶體管遷移限制以及對機器學習等技術的更大需求，預計持續的晶圓供應短缺將繼續存在。此外，每台設備（包括汽車和物聯網設備）處理器負載的增加也推動了晶圓需求的增長。5、AMD CEO蘇姿豐：芯片短缺今年不太可能結束集微網消息，AMD CEO蘇姿豐 (Lisa Su) 日前接受媒體採訪時表示，芯片短缺問題今年不太可能結束。全球疫情期間，推動了個人電腦 (PC)、數據中心、圖形處理器 (GPU) 與遊戲主機等的需求，半導體的低庫存反映出市場對半導體的需求強勁。美國商務部的報告指出，買家的半導體產品庫存周轉中位數從2019年的40天降至2021年的不到5天，許多關鍵產品的庫存周轉天數甚至更短。蘇姿豐認為，芯片需求仍然十分強勁，半導體產業正在加大投資力度，無論是晶圓製造，或是後段製程資產，封裝基板等等。AMD也在改善產能方面取得進展，相信今年上半年供應仍將緊張，到下半年情況會有所改善。AMD則正在與客戶溝通進行多個季度或是多年期的計劃，以提升供應鏈的效率。此前英飛凌預測，芯片短缺問題有望在今年夏季得到改善，並在明年結束。英特爾CEO基辛格則認為，產能緊張至少會持續到2023年底，2025年到2030年才會得到緩解。6、機構：三星或聯手聯電對台積電造成衝擊 代工格局到2025年保持穩定集微網消息，據調研機構DIGITIMES Research統計，2021年的全球代工市場，台積電市場份額為59.5%，在7/5nm細分市場幾乎完全占據主導地位。三星排名第二，非存儲業務收入約占台積電總收入的三分之一，而代工業務僅占台積電總收入的14.5%。報告顯示，全球top10代工廠排名由高至低分別為：台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹、力積電、Tower、世界先進以及東部高科，除了Tower與世界先進排名調換外，其餘廠商排名與2020年相同，排名前5位的市場份額占比接近90%。DIGITIMES Research指出，三星或許想要超越台積電，但其非存儲業務部門負擔不起巨額的資本支出或研發費用，而台積電2022年資本支出預計將超過400億美元。因此，三星不會分拆晶圓代工業務。在某種程度上，三星可能會在節點升級方面擊敗台積電，或者贏得一兩個客戶，但總體而言，幾乎無法對台積電的全球領導地位構成重大威脅。由此判斷，三星最有可能的運作模式是與戰略夥伴的縱向或/和橫向整合。三星可能會與聯電合作，甚至提前付費以確保生產能力。三星不僅關注CIS相關的合同業務，並且已經進入了聯電的前5名客戶，預計將進入前3名。三星與聯電在28nm領域的合作，使三星能夠集中精力開發先進工藝。聯電在中國台灣也有與台積電類似的生態系統支持。政府的激勵措施並不偏袒台積電。如果聯電想出一些策略，比如從台積電挖角年輕人才，可能會對台積電構成新的威脅。另外，雖然有傳言稱台積電正在為英特爾量身定製3nm工藝，但英特爾和聯電仍有可能進行合作。由於聯電已宣布不再開發7nm以下的更先進工藝，因此在技術發展方面不會對英特爾或三星構成威脅，而是在業務部署方面產生合作的機會。報告進一步指出，排名在聯電之後的玩家基本不會對領先者造成威脅。在地緣政治緊張的情況下，二線代工廠沒有資格參與頂級代工廠的全球競爭。晶圓代工行業的產業秩序和分工模式將在2022-2025年保持相當穩定。7、Omdia：英特爾成品處理器庫存創歷史新高，價值達27億美元集微網消息，2月16日，調研機構Omdia發布的報告指出，英特爾的成品處理器庫存已經連續五個季度出現增長，從而使得其處理器庫存價值達到歷史高點。英特爾及AMD成品處理器庫存價值 圖源：Omida這一趨勢表明，英特爾對過去一年丟失的市場份額猝不及防，尤其是在2021年四季度。目前，該公司的成品處理器庫存價值達到近27億美元，而AMD只有1.97億美元。更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀
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