1.【芯觀點】張忠謀盛讚的人才：基辛格在代工領域如何與台積電過招？2.【芯觀點】掌舵英特爾一周年，基辛格交出了怎樣的答卷3.【芯觀點】3億美元建晶圓廠？印度的造芯戰略仍是空中樓閣4.上汽大眾MEB配套運作中心項目成功拿地，2月底開工5.聚焦地方兩會|「元宇宙」榮登政府工作報告關鍵詞，背後內涵如何解讀？
1.【芯觀點】張忠謀盛讚的人才：基辛格在代工領域如何與台積電過招？芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！集微網報道，北京時間2月18日，英特爾CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）在2022年投資者大會上介紹了英特爾在傳統業務和新興業務上的發展情況。其中，傳統業務包括數據中心與人工智能（DCAI）事業部、客戶端計算事業部（CCG）和網絡與邊緣事業部（NEX），新興業務則包括加速計算系統與圖形事業部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye。有意思的是，在大會前一天，筆者恰好看到《數字時代·經理人》對台積電創始人張忠謀的採訪，其中，張忠謀居然也cue到了基辛格。張忠謀認為，在科技事業中，CEO最好還是技術出身，並盛讚了基辛格。「就像現在英特爾CEO基辛格也是一位技術人，沒念過大學(筆者進一步了解到，基辛格18歲從技術學校畢業就進英特爾工作，然後才半工半讀在斯坦福大學繼續進修)，他最近講，『前幾任CEO連技術人都不是，公司怎麼會做得好？』當然這話，我覺得他講得太偏激了點，但基本上我算同意。5年前我就覺得這傢伙有點不客氣。2015 年時他寫了一封信說要拜訪我，當時他還在另一家公司叫VMware。我見到他後問，Vmware 是什麼樣的公司？他在 15 分鐘內解釋清楚 VMware是什麼，解釋得很好，我就知道這傢伙是個人才。」張忠謀如是言。能獲業界老前輩如此讚譽，基辛格自然有兩把刷子。事實上，從2021年3月上任至今兩年多，基辛格一點兒沒閒着。在上任CEO司睿博破天荒表示要將英特爾自有芯片製造業務外包給代工廠之後，基辛格在上台之後第一時間就放出了其「IDM2.0」戰略。這在當時被行業評論家點評「毫無魄力，還不如分拆獨立」。但基辛格並未因之動搖。基辛格指出，由於目前全球芯片產能匱乏，使得行業過分專注於製造，導致競爭對手將芯片設計與製造分離，但英特爾作為半導體產業的領導廠商，希望能通過新建工廠來擴大產線維持產能之外，將產能掌握在自家手中不受代工廠或供應鏈中斷影響，並將多餘產能對外提供給專注設計的芯片廠商。而本次投資者大會上，在筆者看來，英特爾同樣釋放出未來發展的重點主要是代工和汽車業務。首先是代工業務布局上。剛好在大會前三天的2月15日，英特爾正式宣布斥資54億美元收購以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體），並指出這筆交易將使英特爾能夠在成熟節點上提供令人信服的前沿節點和差異化專業技術——在半導體需求空前的時代為現有和未來客戶開啟新機遇。大會上，自然少不了這個話題的提問。在問答環節，有提問者詢問關於英特爾收購TowerSemi的問題，基辛格表示這次收購是因為英特爾團隊認為英特爾需要更多的Foundry DNA。這是一次關於技術和人才的收購，同時也有利於英特爾的增長、供應鏈和製造能力的完善等。英特爾代工服務（IFS）是英特爾關鍵的新興業務。基辛格宣布，自今年3月開始，英特爾的製造能力將為其客戶服務。同時他表示，該公司有可能在2026年出現大幅增長，但他沒有給出詳細的收入預測。但是英特爾CFO Zinsner則表示，該公司預計到2026年，代工業務部門將實現高個位數增長。其次是，先進制程發展加快。英特爾提到，在製程方面，隨着第12代英特爾®酷睿™處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產品，Intel 7正在生產並批量出貨。此外，Intel 4（7nm）將採用極紫外光刻（EUV）技術，預計在2022年下半年投產，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 4也將是英特爾首個使用EUV光刻機的工藝。而Intel 3將具備更多功能，並在每瓦性能上實現約18%的提升，預計在2023年下半年投產。Intel 20A通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代，將在每瓦性能上實現約15%的提升，並將於2024年上半年投產。Intel 18A在每瓦性能上將實現約10%的提升，預計在2024年下半年投產。這也即意味着，未來4年裡，英特爾將推出從Intel 7到Inetl 18A的5個節點。可以看出英特爾在先進制程工藝上正加快發展腳步，試圖追趕台積電、三星等競爭對手，頗有一種想要重奪晶圓代工龍頭地位的氣勢。三是發力汽車領域。英特爾還特別提到了汽車芯片，基辛格分享了這樣一組數據：到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍。與此同時全球各行業對芯片需求也在持續增長。他預測，到2030年，汽車芯片的總體市場規模增長將超過一倍，達到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。因此，英特爾代工服務（IFS）正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車製造商提供完整的解決方案。主要包括從發高性能、開放式汽車計算平台，推出汽車級代工平台以及幫助汽車製造商實現向先進工藝和封裝技術平台的過渡三個方面。會上，基辛格也再次回應了英特爾為何要進入代工業務。「IDM讓IFS更好，IFS也使IDM更好。」基辛格提到。英特爾的IDM模式提供了在代工領域的數十億研發資金和製造網絡，而IFS則能夠幫助英特爾構建更好的PDK和EDA工具、更豐富的IP，更是讓半導體行業和代工客戶每天都對英特爾進行基準測試。事實上，除了收購高塔半導體，近段時間，英特爾在晶圓代工等領域的動作頻頻：2021年3月，英特爾對外公布「IDM 2.0」戰略，宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。同時表示將打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）。及至2022年1月，英特爾宣布將投資高達1000億美元，在美國俄亥俄州建造可能為世界上最大的芯片製造廠，以恢復英特爾在芯片製造領域的主導地位。同年2 月，全球開放硬件標準組織 RISC-V International 宣布了英特爾正式加入的消息，後者成為了 Premier 級別會員。此舉表明英特爾在RISC-V架構方面的戰略布局，並強調了RISC-V成員與英特爾的眾多深度合作。近日，更是有消息報道稱，英特爾將開放X86架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾製造的定製設計芯片中混合X86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。對於這個消息，英特爾方面遲遲沒有回應，但集微網按照基辛格去年訪談的分析，英特爾對於X86授權的態度是：並不是完全開放授權，而是只有代工客戶才能使用。也就是說，英特爾開放X86授權也是為了代工服務。集微網認為，英特爾想要發力代工領域，也與產業發展的大背景以及美國政策步調相一致。一方面，自2020年年末以來，全球產業面臨芯片短缺，晶圓廠產能維持滿載。英特爾想要從中拿下更大的市場也是情理之中。另一方面，美國政府致力於加強本土芯片生產，進一步推動晶圓廠投資擴產計劃。為振興本土半導體製造業，美國政府將為芯片產業提供高達500億美元的資助，這也是2.3萬億美元基建計劃的一部分。因此，英特爾打算與美國政府保持步調一致，利用「製造業回歸本土」的契機實現再增長。結語：結合英特爾這兩年的步調來看，英特爾想要重掌晶圓代工的輝煌，並不是說說而已。但是，在台積電以近60%的市場份額遙遙領先的情況下，英特爾能否打破現有局面？被張忠謀如此賞識的基辛格，未來將如何繼續帶領英特爾在代工領域與台積電過招？讓我們拭目以待。（校對/holly）2.【芯觀點】掌舵英特爾一周年，基辛格交出了怎樣的答卷芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！集微網消息，北京時間2月18日凌晨召開的2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格向投資人分享了公司發展戰略及長期增長規劃。值得一提的是，自去年2月15日宣布任命以來，帕特·基辛格掌舵英特爾恰好已滿一周年，某種程度上可以說，此次發布會可被視為基辛格的第一次「年終述職」。從科再奇「ALL IN 無線」嘗試的失敗，到司睿博對技術戰略的「失焦」，曾經一家獨大的英特爾，在此前兩任CEO時代，發展戰略模糊不清，給了後來者異軍突起的機會，即便在桌面處理器的「大本營」，隨着聲聲「AMD YES」，曾經陪跑的小兄弟AMD，PC市場份額已超過英特爾，市值也與英特爾難解難分，雪上加霜的是，面對AMD乃至蘋果等咄咄逼人的後來者，英特爾7nm工藝的研發卻狀況百出，一再推遲。彼時走馬上任的基辛格，面對的就是這樣的不利態勢：隨着對市場潮流的定義能力下滑，「我造什麼客戶用什麼」的老大做派已經不再適應新的市場環境，英特爾必須要在並非由其意志塑造的戰場上逆襲。集微網收看並梳理了本次投資者大會上發布的主要業務部門產品路線圖及重要執行節點情況，有這樣一個強烈的印象：基辛格履新第一年，最大的亮點是整頓研發效率，讓英特爾技術迭代重回軌道。從兩大核心業務線來看，在貢獻英特爾過半營收的客戶端計算（CCG）事業部，此次公布的下一代產品路線圖中，採用Intel 7製程工藝的Raptor Lake預計於2022年下半年正式上市，配置將升級至最多24核心及32線程，顯然在進一步貫徹12代酷睿的大小核架構策略。其後規劃中的Meteor Lake與Arrow Lake兩代產品，將分別採用Intel 4和Intel 20A製程工藝打造，後者為英特爾「後FinFET時代」的首代工藝，將轉向全新的GAA晶體管結構。與此同時，英特爾方面也繼續表達了對相關產品採用「外部製程」製造的開放態度。而在數據中心與人工智能事業部（DCAI），英特爾發布了2022-2024年間的下一代至強產品路線圖，採用Intel 7製程（原10nm Enhanced SuperFin）工藝製造的Sapphire Rapids處理器從2022年第一季度開始交付。值得留意的是，此前規劃中採用Intel 4製程（7nm）的下一代至強處理器Granite Rapids，在本次技術展望中更新為Intel 3（5nm）製程製造，表明Intel 3製程研發進展順利，較此前預期應用節點提前。此外，從Granite Rapids開始，英特爾還將實行全新的架構策略，未來幾代至強將同時擁有基於性能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產品路線圖，其中的能效核或許衍生自此前極具特色的Xeon Phi產品線，性能核和能效核的不同定位與協同，有助於英特爾後續切入不同細分市場。從製程節點的奮力追趕，到大小核「堆核」路線的堅決貫徹，英特爾的調整，反映出基辛格清晰明確的思路，即首先做到與市場的同頻，「客戶要什麼我造什麼」，避免與市場趨勢的脫節進一步損害公司地位。正如上文所述，基辛格先做好「規定動作」的老練思路，帶來了英特爾製程與架構追趕的加速度，7nm工藝從拖期到提前應用即為明證。如英特爾能夠守住技術路線圖與時間表的節點，2025年重新回到製程領先位置並非神話。更進一步，在做好「規定動作」，鞏固乃至「收復」成熟業務市場份額，重振影響力之後，英特爾未來業務的新增長點，或者說「第二曲線」將提上議事日程。從今晨的發布會來看，基辛格為英特爾挑選的「第二曲線」重點已經清晰可辨。先進封裝與代工，是基辛格演講中尤其值得重視的部分。自2020年Lakefield推出以來，英特爾明顯試圖推動這一趨勢發展，將全行業「捲入」這條英特爾設定的技術軌道，但上文已提及，今非昔比的話語權，使英特爾的努力反響有限。不過隨着英特爾製程、架構與產能的「補課」完成，以及從板上向片上的系統集成趨勢發展，先進封裝或將柳暗花明別開生面。2022年，英特爾預計在Sapphire Rapids上將繼續應用先進封裝技術，更新一代的Foveros Omni和Foveros Direct先進封裝，預計在2023年投產，一旦先進封裝能力成為行業主要技術標尺，英特爾將享受到新的技術領袖紅利。在英特爾代工業務（IFS）方面，無論是此前斥巨資收購自動駕駛方案商Mobileye，還是近期高溢價收購Tower，均顯示出一條連貫的投資邏輯，即從車用電子市場破局。這樣的選擇，一方面能夠避開與台積電、三星正面碰撞，在對方業已穩固的技術和商務壁壘面前「攻堅」，消耗過多資源。另一方面，隨着汽車行業明顯正在發生的巨大變革，車用電子市場，已經顯示出比肩乃至超越消費電子市場的巨大潛力。對於英特爾來說尤其誘人的是，這是一張格局尚未固化的牌桌。傳統車用電子廠商和代工廠，已經越來越難跟上日新月異的車用電子新品類、新應用發展，而消費電子企業切入車用電子，同樣面臨質量標準與行業Knowhow的巨大挑戰，從而形成了一個相當明顯的市場空白有待填補。為了吃下這塊甜美的蛋糕，英特爾代工業務打出了三張王牌：第一，OEM設計與計算平台，這一開放的計算架構將利用基於芯粒（chiplet-based）的構建模塊，以及英特爾的先進封裝技術，為構建針對技術節點、算法、軟件和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性。第二，車規級代工能力，針對MCU和獨特的車規需求，將先進制程和先進封裝相結合，幫助其客戶實現不同類型的汽車半導體量產。第三，英特爾豐富的IP儲備，幫助下遊方案商快速繼承，利用英特爾定製、基於行業標準的IP組合進行創新。總體而言，根據這次投資者大會所提供的信息，基辛格掌舵一周年之際，英特爾業務已展現出明顯的振作之勢，從「第一曲線」的有效修復，到「第二曲線」的清晰布局，不能不令人感嘆薑還是老的辣，這家底蘊深厚的芯片巨頭，正在穩步向曾經的王座回歸。（校對/Jimmy）3.【芯觀點】3億美元建晶圓廠？印度的造芯戰略仍是空中樓閣芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！集微網消息，鴻海本周宣布計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，成為首個響應印度將芯片生產轉移到印度本土的大型外國科技製造商。然而鴻海僅計劃投資1.187億美元，持有40%股份的新項目，似乎並不能成為印度推動本土半導體製造的重大進展，更不用說該項目僅是一份「諒解備忘錄」，不對任何一方作出任何承諾。如果以鴻海1.187億美元持股40%比例來換算，該項目總投資也僅3億美元左右。這對於投資規模龐大的半導體製造而言，看起來僅僅是一份向印度政府「芯片製造本土化」戰略表態的「投名狀」。成立於1965年的Vedanta，是印度跨國集團之一，在全球6大洲、25個國家都有相關業務，2021年營收規模高達170億美元。該集團旗下有超過200家公司，擁有電信工程公司、玻璃基板廠AvanStrate及光纖公司Sterlite等，具備電子零件製造能力，在全球員工數量超過10萬名。目前Vedanta Ltd在孟買交易所（BSE）與印度國家交易所（NSE）上市，市值超過200億美元。Vedanta也是印度最大的鋁生產商，石油和天然氣的主要供應商，還在電信領域有業務。它與鴻海在半導體領域都缺乏行業背景和足夠的技術積累。但是莫迪政府在半導體製造方面的雄心，讓他們看到了不同尋常的機會。在今年初，印度總理莫迪宣布了為全球芯片製造商提供7600億盧比（102億美元）的激勵計劃。新的一攬子計劃涵蓋了在該國建立芯片製造中心高達一半的初始成本，包括晶圓製造的前端工藝。印度政府將與各邦當局合作，建立配備清潔水源、充足電力和物流基礎設施的高科技工業園區，展現其從簡單組裝向技術更先進的半導體製造提升價值鏈的強烈願望。印度政府發表的聲明顯示，將向符合條件的企業提供高達項目成本50%的財政支持。印度政府還批准了另一項激勵計劃，扶持100家本土企業從事集成電路和芯片組設計。印度最大的商業集團——塔塔集團正在準備創辦半導體行業投資公司。該集團正與三個邦接洽，計劃投資至多3億美元建立芯片組裝和測試廠。去年年中，印度還宣布計劃出資200億美元並制定相關投資激勵計劃，以促進本土LCD面板產業鏈的發展。Vedanta集團隨即在1月份時宣布，計劃在未來五年內在印度投資150億美元，用於製造顯示器和半導體芯片。2017年12月，它從凱雷集團手中收購了日本玻璃基板製造商AvanStrate。由於利潤豐厚的電子製造及生產獎勵計劃（PLI）計劃，幾家芯片製造商，特別是英特爾、台積電和聯電等，都表示有興趣在印度擴大半導體製造設施。在面板領域，鴻海倒是有着豐富的經驗。郭台銘在2016年策劃了對夏普的收購，在短短几年內扭轉了這家陷入困境的日本面板企業的命運。在半導體製造領域，鴻海旗下的富士康在半導體方面的動作倒是很快，前不久富士康青島高端封測項目正式舉行投產儀式，完成了封測工廠的建設；去年8月還收購了旺宏6英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片。然而，半導體製造的挑戰與智能手機組裝和面板領域不可同日而語，僅僅上述時日尚短的產業經驗也遠不足以應對。鴻海先期的1.187億美元如果用來組建一個芯片設計團隊可能綽綽有餘，但是用於投資規模動輒數十億甚至百億美元的晶圓廠，可以說是杯水車薪。即使Vedanta可能會提供高達10倍的投資，但即使是10億美元也不足以從頭開始啟動半導體製造。雙方的合資公司，無論是為外部客戶做晶圓代工，還是生產自己設計的芯片，可能都將面臨巨大的挑戰，尤其是代工市場已經被台積電、聯電、格芯的公司占據了絕大部分份額，而除了台積電之外，其餘代工廠在大多數正常的行業周期（當前超強的緊缺周期之外）也無法保證一直處於盈利狀態。如果該合資公司定位為IDM，則需要同時組建設計和製造兩個部門。目前雙方的聯合聲明中未公布更多的細節，我們或許可以理解為兩家公司表態進軍半導體製造響應政府號召，以尋求巨額資金補貼。可以肯定的是，Vedanta在的當地的影響力加上鴻海的「技術」實力，造就了一家看起來極具吸引力的企業。但就目前而言，這種冒險看起來僅僅是空中樓閣而已。過去一年多，全球缺芯對汽車、智能手機、電腦等行業造成了巨大的影響。尤其在地緣政治抬頭的趨勢下，意識到本土芯片製造的重要性之後，歐盟、美國、日本、印度等多個國家地區均出台了相關激勵措施。比如，歐盟近期公布了430億歐元（約合48.6億美元）的芯片供應鏈發展計劃；美國政府則頒布了金額巨大的激勵法案，計劃將520億美元投入芯片製造和半導體研發中心建設等方面。對於印度而言，想要引進半導體製造的渴望由來已久。儘管現在許多半導體巨頭都在印度設有分公司，AMD在海得拉巴HITEC市開設了新的ESDM設計中心；Arm除了在班加羅爾運營VLSI業務，還在北方邦的Noida設立了一個新的設計中心，負責其物理IP部門的平面和FinFET CMOS技術；此外還有Cadence、高通、英特爾等公司均在印度設點。全球top 10的芯片設計公司和top 25的半導體供應商中的23家均在印度設立了辦公室，但這些業務多以芯片設計、研發和客戶服務、軟件部門為主，芯片製造仍高度依賴進口。作為僅次於中國的全球第二大消費市場，印度半導體市場潛力巨大。以智能手機市場為例，調研機構Canalys數據顯示，印度智能手機去年總出貨量達到1.62億部，同比增長12%，巨大的市場，低廉的人力成本，吸引了小米、OPPO、vivo、傳音等手機廠商在印度設立OEM工廠，而這也帶動了手機產業鏈整體向印度遷移。電子產業的蓬勃發展使其半導體消費量從2013年的100.2億美元增加到2020年的525.8億美元，幾乎全部依賴進口。根據IESA（印度電子和半導體協會）與市場研究公司MarketsandMarkets合作發布的一份報告顯示，預計到2025年，印度半導體元件市場的價值將達323.5億美元，2018年至2025年複合年均增長率為10.1%。這是印度政府極力想要發展半導體的原因之一，希望產業從低端組裝向高端芯片製造升級。但是這個宏偉計劃喊了這麼多年，至今乏人問津，究其原因，印度在高素質人才基礎、基礎設施、水/電資源、交通物流和營商環境等方面都難以滿足。印度《商業標準報》對此評價，印度在供電方面問題百出，其他的障礙包括充足的水供應、交通基礎設施、成熟的工人等都難以保證。二十多年來，印度一直憧憬着能夠吸引半導體製造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國的道路，但印度夢想的事從未發生過。如果印度政府不能根據本國實際情況合理規劃半導體產業發展戰略，一蹴而就進軍半導體製造，那麼其雄心可能仍將淪為又一次的大選前的民意刺激手段。尤其是對印度來說，這已經是其20年來的第三次嘗試，此前數次失敗，每次的代價在50億美元左右。有趣的是，Tower Semiconductor去年向印度政府提交了一份建造晶圓廠意向書（EOI），卻由於政府方面的拖延，申請已過去九個月也未獲得審批。為此Tower Semiconductor致信印度總理莫迪稱，「我們請求您立刻明確闡明並傳達印度政府及其利益相關者的限制，否則我們要說我們無法在不久的將來繼續積極參與這一項目。」如今Tower Semiconductor被英特爾收購，即使審批通過可能也無用場了。（校對/Aaron）4.上汽大眾MEB配套運作中心項目成功拿地，2月底開工集微網消息，2月17日，嘉定新城安亭組團JDC3-0601、JDC3-0602地塊——上汽大眾MEB配套運作中心項目完成土地成功出讓，將於2月底開工，工期12個月，建成後中心將設置儀錶板預裝生產線和生產準備車間。據悉，項目東至米泉路，南至昌吉路，西至大眾創意園邊界，北至上汽大眾廠區邊界，地塊總面積95353.6平方米，項目建成後地上建築總面積約57768平方米，產出將納入上汽大眾MEB整體項目中。上海嘉定消息顯示，上汽大眾MEB工廠自2020年10月投產以來，產量不斷提升，預計今年達到年產15萬輛能力，2023年可以實現年產30萬輛能力。（校對/Winfred）5.聚焦地方兩會|「元宇宙」榮登政府工作報告關鍵詞，背後內涵如何解讀？集微網消息 從2021年跨越至2022年，「元宇宙」熱度持續升溫，其中包括地方政府「加持」。「元宇宙」作為兩會「熱詞」之一，出現在2022多地政府工作報告中。上海、浙江、武漢、合肥等地紛紛將元宇宙納入未來產業發展體系。武漢政府工作報告提出，將布局建設集成電路、智能製造、生物醫藥、新能源、新材料等中試平台，提升信息光電子、先進存儲、數字化設計與製造等創新平台服務功能。推動元宇宙、大數據、5G、雲計算、區塊鏈、地理空間信息、量子科技等與實體經濟融合。合肥政府工作報告提出，未來5年，合肥將前瞻布局未來產業，瞄準元宇宙、超導技術、精準醫療等前沿領域，打造一批領航企業、尖端技術、高端產品。成都政府工作報告提出，成都將大力發展數字經濟，用好網絡信息安全、超算中心等優勢賽道，加快發展人工智能、大數據、雲計算等新興賽道，主動搶占量子通信、元宇宙等未來賽道，力爭數字經濟核心產業增加值占地區生產總值12.8%以上。自從被接連寫入政府工作報告，武漢、合肥、成都等地搶占元宇宙未來賽道的野心已呼之欲出。而除政府工作報告外，多地規劃中也已將元宇宙提上日程。在1月7日的北京市十五屆人大五次會議「推動新時代首都發展」新聞發布會上，北京市經濟和信息化局黨組成員、副局長王磊介紹，北京將啟動城市超級算力中心建設。推動組建元宇宙新型創新聯合體，探索建設元宇宙產業聚集區。去年12月30日，上海市經濟和信息化委員會印發《上海市電子信息產業發展「十四五」規劃》，該規劃提出，加強元宇宙底層核心技術基礎能力的前瞻研發，推進深化感知交互的新型終端研製和系統化的虛擬內容建設，探索行業應用。被公認的「元宇宙」概念，出自1992年美國科幻小說《雪崩》（SNOW CRASH）中提出的「metaverse」概念，漢譯為「超元域」，後發展為「元宇宙」。2021年3月，「元宇宙第一股」Roblox——一款兼容虛擬世界的遊戲上市，徹底點燃市場熱情。此後，Facebook改名Meta，騰訊、字節跳動、百度、網易等巨頭相繼入場，元宇宙熱度不斷攀升。儘管爆火的時間尚短，但元宇宙核心已多方定義，而其中最具有代表性的是：一個平行於現實世界，又獨立於現實世界的虛擬空間，是映射現實世界的在線虛擬世界，其核心要素包括極致的沉浸體驗、豐富的內容生態、超時空的社交體系、虛擬交互的經濟體系等。在元宇宙的概念中，VR遊戲恰能夠帶來沉浸式體驗享受，作為元宇宙的基礎硬件設施，VR設備正大規模應用在多個場景，而VR遊戲也因此有望成為元宇宙最早的落地場景。而出現在各地政府工作報告中的「元宇宙」，其使命又有何側重？集微網採訪了相關從業者李民（化名）博士。李民（化名）博士分析道：「元宇宙需要技術和政府的支撐，但目前元宇宙仍然面臨兩大難題，一是技術水平遠遠沒有達到要求，另一方面則是Facebook等網絡巨頭所倡導的元宇宙，核心是想創造一套新的價值體系，與我國目前的大風向暫有差別。因此，我國對元宇宙的支持更多偏向於數字化建設、邊緣計算資源的建設，為以後的智能化城市打基礎。」李民博士表示，從技術角度而言，真正意義上的元宇宙集合了區塊鏈、雲計算、高算力、VR/AR設備、AI、芯片等一系列人類社會的頂尖技術，而要將這些技術真正融合發展，仍有一段長路要走。而另一方面，元宇宙作為現實世界到虛擬世界的投影，在這個世界裡面沒有任何規則。李民博士表示，「在元宇宙中，你可以任憑你的想法發明創造，但也可以進行很多違法犯罪的活動，此外，元宇宙的吸引力太大，讓你沉浸其中也是另一層風險。」攜程聯合創始人梁建章也曾表達類似觀點，「元宇宙用低成本創造各種樂趣，可能會降低人們對真實探索的欲望，並帶來人口風險和科技停滯。」李民介紹，我國目前所強調的元宇宙，可能更突出其數字經濟、智能化與城市建設功能。當前，雲計算正逐漸走向雲邊緣計算，利用5G或以後的6G通信達到低延遲、高覆蓋的計算資源網絡支持。計算資源的邊緣化是智慧城市建立的基礎，從而有效的降低各類物理硬件的成本。從這個角度來看元宇宙，即以後可能不需電腦，帶個輕便顯示眼鏡，連接到距離最近的超算中心，就可以使用雲電腦，從而進一步使用身邊乃至周圍城市的網絡服務。以無錫濱湖區近日發布的《太湖灣科創帶引領區元宇宙生態產業發展規劃》為例，其中就明確指出，要注重應用引領和場景驅動相融合，圍繞濱湖區產業發展需求和智慧城市建設的新場景，發揮試點示範作用，推動元宇宙技術在多領域深度應用。濱湖將依託無錫先進技術研究院、國家超算中心等重大研發載體，開展應用理論和核心技術研究，培育、引進一批區塊鏈、人工智能等元宇宙生態鏈企業，推進一批典型應用示範項目。更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀
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10.中國廣電5月17日起正式運營192號段 多地5G核心網省級節點建設啟動
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