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1.【芯調查】RISC-V不願只做配角;

2.揭秘國內顯示驅動芯片封測市場隱形冠軍:匯成股份是如何贏得全球市場?

3.集微諮詢:國產替代風潮下,MCU市場陷入同質化競爭;

4.金融時報:對俄芯片禁運是美對華為制裁措施「預演」後的組合運用;

5.細數那些業績「暴雷」的手機概念股:小米加持之下,智雲股份仍陷巨虧泥沼;

6.財政部原副部長朱光耀:全球芯片供應鏈被分割是非常危險的思路;


1.【芯調查】RISC-V不願只做配角;
集微網報道,在CPU領域被視為三分天下有其一的RISC-V架構,正沿着「農村包圍城市」的AIoT路線一路攻城略地。這樣的發展速度,無論是對於X86還是Arm,都是當年從未有過的光景,近來業界一系列事件所釋放的信號又體現出RISC-V向高端衝鋒的勢頭。
RISC-V如何迎來自己的星辰大海?進軍高端能否成功?對決X86和Arm贏點在哪?集微網採訪行業人士,分析RISC-V挺進高端背後的邏輯、機遇與挑戰。
雄心之下,RISC-V不願只做配角。
急速擴張
不得不說,RISC-V開源模式改變了傳統的封閉性X86和授權模式的Arm模式,為半導體業帶來經營模式和架構創新的新機會。由於RISC-V的指令集小巧精悍,諸多企業將AIoT市場視為RISC-V的着力方向,以定製化來開疆拓土。
經過多年的「澆灌」,RISC-V這顆種子可說已在AIoT領域打開局面,發展的速度已遠超過經x86/Arm當年的擴張速度,並催生了一場硬件生態的變革。
行業人士總結了三條RISC-V作為指令集的成功標誌:最新工藝的 SoC 量產、有軟件支持的里程碑、支持殺手級應用或核心市場25%的份額,任意一個達標便是成功。指令集的發展,是「長坡滾雪球」,要有核心,即保持演進,與時俱進。當然還要這個「坡」夠長夠大,才有後期的如雪山壓頂之勢,拿到容量夠大的核心市場。
一些具象的數字或可見其如虹氣勢:不僅於2015年成立的RISC-V基金會吸引了大量廠商加盟,包括高通、英偉達、NXP、三星、Microsemi、美光、華為海思、聯發科、谷歌、IBM、西數等,而且2021年基金會公司成員數量與創建之時的36家企業相比已增長了50多倍。
僅以國內RISC-V領域影響力和市場占有率最大的玄鐵RISC-V系列處理器IP為例,平頭哥生態負責人、高級總監楊靜介紹,目前已覆蓋從低功耗到高性能的各類場景,支持AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android等操作系統,並已成功應用於MCU、工業控制、智能家電、智能電網、汽車電子等領域,在百餘款芯片中得到了應用,並以每年50%的授權數增長。
從市場的量級來看,截至2021年12月,全球產出的RISC-V核累計超過20億顆,近100款不同門類及型號的RISC-V芯片得到了廣泛應用。RISC-V在其誕生第11年創下的數據遠超x86、Arm等「同儕」出現後的同期數據。據Semico Research的預測,預計到2025年,採用RISC-V架構的芯片數量將增至624億顆。
而聚焦於RISC-V本身的技術發展、軟硬件融合、系統軟件豐富、生態繁榮等層面,也依然是當下與未來RISC-V陣營的發展重點。
高端勢起
雖然看上去是可喜的進階,但索繞於RISC-V陣營的質疑也一直不斷,首當其衝的是將陣線集結於AIoT或非長久之計,需要有更高的野望來展現RISC-V的能力上限。
「無論是IoT芯片或MCU等設計,其實壁壘不高,而且Arm陣營很容易進行降維打擊,如前兩年Arm推行M0、M3架構免費或降價等舉措,因這一部分營收對Arm來說無關痛癢,只要覺得有必要,隨時可以再發起新一輪攻擊。」RISC-V行業資深人士肖勁(化名)指出,「RISC-V應向高端進軍並占據一席之地,才能有望擴大戰果鎖定勝局。」
提及高端,要從四個維度來定義。肖勁表示,一是IP層面,至少可對標Arm Cortex-A55及以上等級的,目前市場上的RISC-V CPU IP性能大多處於對標Arm的M系列、R系列及入門級的A系列範圍。二是軟件,至少能支撐OS或Linux或相應的應用程序;三是應用層面,應在服務器、PC、5G及邊緣網絡、存儲、自動駕駛等領域斬獲市場;四是工藝應在28nm及以下。
如果從傳統的楚河漢界來劃分,Arm在移動設備市場稱雄,x86則在服務器和PC市場稱霸,但目前Arm陣營全力向服務器和PC市場發起衝鋒,着力破解生態的壁壘,格局也在悄然生變。
對此肖勁認為,對於RISC-V來說,一方面由於國際環境的複雜性和不確定性,包括CPU在內的芯片行業競爭已超越單純的商業競爭。考慮到x86、Arm架構所蘊含的風險,RISC-V或在中國迎來更快的發展。儘管目前RISC-V在技術和生態層面與x86、Arm差距較大,但長期來看,將成為架構主流。另一方面,拓展高端應用領域如數據中心等,Arm不可能採取類似IoT的策略,因這對其營收影響巨大。
要關注的是,英特爾近日不僅宣稱開放x86,更高調加入RISC-V陣營。肖勁分析,Arm架構陣營廠商很難轉去英特爾代工,畢竟期間有長時間的對決,而且台積電等廠商已在針對Arm做了大量和長期Physical的Library以及庫的優化,已做得相當出色,而英特爾相對還較欠缺。此舉應是想拉攏基於RISC-V開發芯片的廠商,促進其未來的代工業務發展。當然,此舉也會進一步促進國內企業加大RISC-V的開發與應用。
楊靜則更謹慎認為,有更多的公司加入RISC-V陣營,充分說明了RISC-V架構的發展潛力,這對於繁榮RISC-V產業生態大有裨益。但英特爾IFS能否具備對RISC-V核的優質支持,是否能達到極致功耗、性能、面積(PPA),牽引市場生產出更低成本的RISC-V芯片,仍需時間來考量。
變局鋪路
近年來行業中發生的一系列「大事件」似乎正在為RISC-V向高端進階按下快進鍵。
無論是去年MIPS公司宣稱放棄自研架構而押注RISC-V;英特爾宣布開放基於7nm的SiFive IP代工業務;作為市場為數不多經大規模驗證的高性能RISC-V處理器IP,平頭哥開源了包括玄鐵C910在內的4款RISC-V IP,以及基於玄鐵的多操作系統全棧軟件及工具;Imagination推出了RISC-V CPU IP ——Catapult 系列為異構計算鋪路;還是今年初英特爾宣布加入RISC-V國際基金會並「直升」高級會員,將基於其代工服務平台加強RISC-V的生態建設和商用進程;國內StarFive 近日重磅發布64位高端芯片VIC7100主攻視覺和圖像處理,並發布單板計算機開源硬件Beagle(星光),下半年計劃面向PC領域投產基於12nm的CPU;君正、全志、聯發科等設計廠商也在全力主攻高端RISC-V芯片開發。
特別是在玄鐵C910開源之後,無疑進一步助推了開發者實現開源EDA協同,創新硬件架構,豐富軟件應用生態。而隨着RISC-V架構在國內市場上逐步獲得更多認可,楊靜提到,平頭哥計劃推出新的玄鐵RISC-V處理器IP,針對市場上尚未較好滿足的需求提出解決方案,視覺、AI等領域的痛點有望解決。平頭哥也在推進RISC-V高性能芯片的研發,相信它會成為RISC-V領域的又一個里程碑。
這一系列變局背後或直指兩大核心動因:看好RISC-V,發力高端。畢竟,RISC-V要與x86、Arm真正三分天下,不在高端領域突破將永遠只能是配角。
以高端的四個維度來衡量,顯然RISC-V進軍高端領域還有大量的工作要做,畢竟RISC-V的發展必須通過IP—先驅芯片—開發板—生態發展—大量芯片的過程。而隨着StarFive、全志等高端芯片的陸續「上市」,RISC-V高端芯片的元年也將隨之開啟。
肖勁提及,在IP層面,目前國內可能只有SiFive、平頭哥玄鐵等少數幾家可提供,雖然芯片和應用層面已經在逐步推進,但真正要向「高地」發起衝鋒,RISC-V在工具鏈、生態層面要做的功課遠超Arm。
「基於RISC-V的核和芯片還是不夠豐富,無法滿足市場的多層次需求;軟硬件融合深度不夠,特別是軟件開發工具鏈仍有很大提升空間;軟件生態也難言健全等等。」 楊靜也直指問題的核心。
這亦是RISC-V作為後來者避無可避的現狀,x86、Arm架構在數十年的積澱之後,在各自優勢領域的布局已相當成熟,且難度大、門檻高,RISC-V要在移動CPU和高性能CPU市場和Arm、x86競爭,無異於「虎口奪食」,還有很長的路要走。
生態化反
首當其衝的是,生態可謂RISC-V陣營向高端挺進不得不力補的「必修課」。
肖勁指出:「RISC-V在高端領域的生態差距仍然巨大。從軟件生態來講,基礎的操作系統等還需要匹配,因操作系統對於指令集能否成功起着關鍵作用。接着是內部各種各樣的庫要去優化,更進一步是PC或者服務器有一些專門的應用程序要做移植等等,這都要花很長的時間去做適配。」
「國內生態中的軟件公司,比較着眼於未來可期的前景才會大力投入與支持,如歐拉、DateOS、新麒麟、Linux等。之前RISC-V因為沒有高端的硬件載體,因而軟件生態難以發展。而某些RISC-V入門級的高端芯片面世之後,雖然與最終PC要求有些差距,但基本上已經可以夠上做一些入門級的工作如移植工作等,而優化工作則要等未來有適當性能的芯片才能推進。」肖勁進一步解釋說。
而目前的推進工作也在步步為營。肖勁樂觀介紹,這些工作已在部署推進中,如在服務器領域所需的網絡卸載加速、Library、SPDK存儲等等,在這一情況下軟件和硬件將同步向前。一些軟件或生態廠商會等到芯片發展到一定階段再投入,但還有一些軟件廠商會先行拿入門級芯片來適配,以便後續能夠更快移植。
在這方面平頭哥已胸有丘壑。楊靜詳細說,今年在技術研發側,平頭哥將持續完善已開源的玄鐵RISC-V處理器、系列工具及系統軟件,方便更多公司能快速研發出符合需求的RISC-V芯片,持續降低芯片設計的門檻,節約時間和成本。
誠然,圍繞着不同的軟件系生態,單打獨鬥是難以持久的。肖勁認為,需聯合IP廠商、設計廠商和科研院所以及產業聯盟合力,開發通用的庫來支撐,而這是一項長期的工作。
集微諮詢總經理韓曉敏也判斷,在IoT領域RISC-V還要進一步夯實,才能在高端如服務器端領域有所突破,因高端應用各方面的要求會更高,尤其是生態層面,在這一方面RISC-V還有較長的一段路要走。
「RISC-V具備成為高端性能架構的潛能,但RISC-V架構仍處於高速發展的初期,RISC-V生態建設成為關鍵之一。技術、產品、軟硬件協同創新,有更多公司、機構的參與,才能把創新成本降得更低,RISC-V架構才能完善,從而走得更遠。」楊靜也進一步談到,「平頭哥也將加大RISC-V生態建設力度。玄鐵系列處理器已得到市場的有效驗證,我們會聯合合作夥伴一起打造樣板,讓業界看到RISC-V架構真正的價值和潛力;同時也會為加入RISC-V陣營的合作夥伴提供全面的服務支持,幫助他們更好地開發設計芯片,持續推動更多的廠商認可RISC-V並逐步採用這一架構,共同繁榮RISC-V生態。」
畢竟,Arm CPU進軍x86固有優勢領域PC和服務器也有十多年了,最近幾年才呈現出破局之勢。
北京半導體行業協會副秘書長朱晶藉此道出了自己的觀點,一個新的硬件架構或者技術路線,都需要有好的上層開發環境和生態,以及大企業的支持和幫助迭代升級,尤其是開源技術。Linux的好示範說明了即使是對成本不敏感、而追求高可靠性高穩定性的服務器市場也是歡迎開源的。但Linux在服務器端制勝的關鍵因素是Java的極度友好和IBM的強力扶持,目前還沒看到RISC-V具備這兩大幫手。
看來RISC-V在高端「起勢」仍需要長時間的錘鍊。業界有一個著名的言論:「預測未來最好的方法,就是把它創造出來」。是的,RISC-V的高端之路亦唯是如此。因為知名機構的預測已然「激進」:投資機構ARK Invest預測,到2030年Arm和RISC-V可能成為新的處理器標準,在雲業務領域取代英特爾x86架構,Arm+RISC-V的組合將占據服務器市場份額的71%。(校對|李延)
2.揭秘國內顯示驅動芯片封測市場隱形冠軍:匯成股份是如何贏得全球市場?
近年來,隨着京東方、TCL華星等面板廠商的強勢崛起,在破除「少屏」之時,也帶動了國內面板配套產業發展,包括集創北方、中穎電子、韋爾股份、晶門科技等顯示驅動芯片廠商,中芯國際、晶合集成在內的晶圓代工廠以及匯成股份、廈門通富、頎中科技等封測廠商都得到快速發展,市場份額迅速提升。
在眾多顯示產業鏈公司當中,合肥新匯成微電子股份有限公司(簡稱「匯成股份」)的發展尤為突出,該公司成立六年以來做的唯獨一件事,就是專注於顯示驅動芯片封測領域。
據業內人士透露,匯成股份在國內顯示驅動芯片封測領域處於絕對領先地位,公司核心技術已達到國際先進水平。該公司於2020年所封測顯示驅動芯片出貨量在全球市占率約為5.01%,排行第三;在中國大陸市占率約為15.71%,國內排行第一,已經成為國內顯示面板產業鏈中不可或缺的一環。
由於行事低調,以至於業界對匯成股份的突然崛起而感到訝異,但這並不影響匯成股份成為國內顯示驅動芯片封測領域的「隱形冠軍」。目前該公司已向上交所科創板提交了IPO招股書,也許在不久的將來,A股半導體封測板塊將會再增添一員。
掌握核心技術,打破境外壟斷
移動互聯網時代,顯示產品是人機交互體驗的最前線,其分辨率的高清帶給用戶最為直觀的感受,伴隨着顯示技術和消費升級,人們對於分辨率的需求也是越來越高,目前4K已經成為主流,並逐漸發力8K市場。
隨着對顯示分辨率的要求越來越高,顯示驅動芯片的I/O端口數越來越多,如此大規模的輸入輸出對芯片封裝技術的要求很高,並且隨着電子產品以輕薄短小為發展趨勢,要求顯示驅動芯片的體積進一步縮小,集成度進一步提高。
而凸塊製造工藝結合玻璃覆晶封裝(COG)或薄膜覆晶封裝(COF)憑藉其多I/O、高密度等特點,已經成為顯示驅動芯片封裝技術的主流,且其採用倒裝芯片結構,無須焊線。
由於過去多年,韓國/中國台灣廠商在顯示面板行業處於領先地位,帶動了當地配套產業發展,隨之湧現大批封測廠商,三星、頎邦科技、南茂科技等廠商在凸塊製造技術方面取得領先,並在顯示驅動芯片封測市場占據主導地位。
不過,隨着全球集成電路產業與顯示面板產業向中國大陸轉移,包括匯成股份、廈門通富、頎中科技等國內顯示驅動芯片封測廠商也迅速崛起,中國大陸的市場份額快速提升。
其中,匯成股份作為中國境內最早具備金凸塊製造能力,及最早導入12吋晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一,公司具備8吋及12吋晶圓全製程封裝測試能力。
而公司目前也以前段金凸塊製造(Gold Bumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。
據悉,匯成股份所掌握的凸塊製造技術(Bumping)是高端先進封裝的代表性技術之一,通過光刻與電鍍環節在芯片表面製作金屬凸塊提供芯片電氣互連的「點」接口,實現了封裝領域以「以點代線」的技術跨越,而該技術也打破境外廠商的壟斷,填補國內金凸塊技術的空白。
儘管如此,匯成股份仍持續升級凸塊製造技術,並積極布局扇出型集成電路封裝(Fan-out)、2.5D/3D、系統級封裝(SiP)等高端先進封裝技術,為突破行業技術瓶頸奠定堅實的技術基礎;另一方面,公司積極開發CMOS影像傳感器封裝技術,豐富公司產品結構,為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。
專注驅動芯片封測領域,贏得全球市場
不同於通富微電等封測廠商「大而全」的霸氣路線,有些起步晚、資金實力尚不強的企業,選擇的是細分領域的小眾路線。而匯成股份正是這樣的「後起之秀」。深耕LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片封測市場多年,匯成股份走出了屬於自己的「小而美」路線。
憑藉先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力,匯成股份積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業,所封測芯片已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。
從客戶來看,2020年,全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中,有三家是匯成股份的主要客戶,而在中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中,九家是匯成股份主要客戶。深厚的客戶資源,也帶動匯成股份出貨量以及營收快速增長。
2018年至2021上半年,匯成股份實現營收分別為2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元,保持逐年快速增長。而其淨利潤在2021年上半年也實現扭虧為盈,半年淨賺超五千萬元。
在出貨量方面,據Frost & Sullivan數據顯示,2020年全球顯示驅動芯片出貨量約165.40億顆,中國大陸顯示驅動芯片出貨量約52.70億顆。而匯成股份當年所封測顯示驅動芯片出貨量為8.28億顆,據此測算,公司在顯示驅動芯片封測領域全球市場占有率約為5.01%,在中國大陸市場占有率約為15.71%。
從2020年度顯示驅動芯片封裝出貨量排名來看,匯成股份在全球顯示驅動芯片封測行業排名第三、在中國境內排名第一。
可見,儘管匯成股份在封測領域並不起眼,營收規模與通富微電、長電科技、華天科技等封測廠商存在一定的差距,但在國內顯示驅動芯片封測領域,匯成股份卻是不折不扣的「隱形冠軍」。
市場持續旺盛,未來發展可期
目前來看,國內面板廠商的崛起,帶動顯示產業鏈廠商快速成長。而隨着京東方、TCL華星、惠科、深天馬、維信諾等面板廠商擴建產能的不斷釋放,供應鏈廠商也將迎來長期發展態勢。
數據顯示,隨着技術的成熟發展和下游需求的增長,全球顯示面板的出貨量也將持續增長,預計從2021年的約2.54億平方米增長至2025年的約2.79億平方米。其中,中國大陸顯示面板市場規模將從2020年的0.91億平方米增長至2025年的1.21億平方米,增速明顯高於全球市場。
隨着中國大陸顯示面板製造產能持續增加,相應的大陸市場也成為全球驅動芯片主要市場,目前已產生一批頗具競爭力的顯示驅動芯片企業,如集創北方、奕斯偉、格科微、新相微、豪威科技、天德鈺等,同時也產生了一批發展迅猛的企業如雲英谷、中穎電子、愛協生、晟合微、昇顯微、觀海微等。
根據CINNO Research統計數據顯示,2021年國內顯示驅動芯片市場規模將達57億美金,同比增長68%,到2025年將持續增長至80億美金,年均複合增長率CAGR將達9%。
可以預見的是,伴隨國內顯示產業的發展,以及國家與地方出台的多項產業支持政策,國內本土芯片設計廠商的市場份額未來將不斷得到提升,並將會帶動封測市場需求持續提升。
而匯成股份作為國內顯示驅動芯片封測領域龍頭企業,目前已擁有合肥與揚州兩座封測基地。其中,合肥12吋封測基地逐步導入聯詠科技、天鈺科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業,公司產品線不斷增加,具有穩定且優質的服務能力。
整體來看,匯成股份下遊客戶眾多,其與大部分客戶達成穩定合作,且合作期內在手訂單充裕,預計後續可穩定開展,公司發展情況良好。隨着上述訂單的釋放,公司可進一步實現收入和利潤的快速增長,未來成長可期。
3.集微諮詢:國產替代風潮下,MCU市場陷入同質化競爭;
集微諮詢(JW insights)認為,
-當前國內MCU廠商已有上百家,對標進口芯片的情況非常嚴重,導致國內MCU產品將陷入同質化競爭之中,且價格戰越來越激烈,尤其是在通用MCU市場。
-針對市場需求較大的特定垂直領域,推出兼具高性能和成本優勢的專用MCU,打造差異化競爭優勢,並持續完善生態圈,實現逐個突破或是國內MCU廠商突圍的有效方式之一。
近期,愛集微重磅發布《中國半導體企業100強》排行榜,在百強排行榜中,涉及MCU業務的企業占比較多,在通用MCU領域,包括有士蘭微、兆易創新、中穎電子、芯海科技、小華半導體、北京君正、比亞迪半導體、上海貝嶺、四維圖新、艾派克、東軟載波、富滿微、國民技術、中微半導等十餘家半導體企業。
在專用MCU領域,還有復旦微電、鉅泉光電、峰岹科技、全志科技、博通集成、樂鑫信息、南芯半導體等半導體企業長期深耕在智能電錶MCU、電機驅動MCU、WIFI MCU、快充MCU等市場。
此外,在市場需求和國產替代的強勢帶動下,紫光國微、韋爾股份、思瑞浦、炬芯科技、傑理科技、瑞芯微等半導體企業也紛紛開展通用或專用MCU業務,國內MCU產業呈現出一派欣欣向榮的景象。
國產替代成本土MCU產業發展的主要驅動因素
微控制器芯片(MCU)是現代電子信息社會智能控制的核心部件之一,又稱單片微型計算機或者單片機,是把中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數器(Timer)、各類模擬信號採集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。
MCU是智能控制的核心,其主要功能就是作信號處理和控制,在家用電器、消費電子、醫療設備、計算機、工業控制、汽車電子等諸多領域都有廣泛應用。
近年來,在物聯網、汽車電子等市場的帶動下,全球MCU出貨數量和市場規模均保持穩定增長。根據IC Insights預測,2021年全球MCU市場規模將達157億美元,2024年將達188億美元,3年CAGR預計達到6.19%。
在市場格局方面,全球主要的MCU供應商仍以國外廠家為主,行業集中度相對較高。全球排名靠前的MCU廠商包括瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國)、意法半導體(瑞士)、微芯科技(美國)等。
國內主要的市場份額同樣被進口芯片占據,不過,與全球市場需求以汽車電子和工控產品為主不同,消費電子領域才是國內MCU市場需求的主流。
由於中國廠商的市場占有率較低,在中美貿易摩擦持續升級、進口芯片供應緊張等因素疊加之下,國產替代成為了驅動本土MCU品牌市場份額增長的主要因素。
通用MCU競爭白熱化
在上述趨勢帶動下,近年來,本土MCU廠商均實現了較好的成長,2021年業績普遍實現了翻倍增長,並有14家本土通用MCU廠商躋身於《中國半導體企業100強》排行榜。
值得一提的是,MCU市場參與者眾多,競爭非常激烈,除瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技、德州儀器等國際大牌廠商外,還包括盛群半導體、新唐科技、義隆電子、松翰科技等中國台灣的廠商,以及上百家本土MCU廠商。
雖然MCU市場規模逾百億美元,但隨着國內MCU廠商不斷增加,國內MCU產品將陷入同質化競爭以及價格戰越來越激烈,尤其是在通用MCU市場。
以32位MCU為例,集微諮詢(JW insights)了解到,市場上主流的32位MCU均採用ARM內核,儘管各大廠商均推出了基於RISC-V構架的MCU,但由於其生態環境並不完善,整體出貨量仍以ARM內核MCU為主,本土MCU品牌的產品序列、採用工藝、性能參數也幾乎是完全對標進口品牌,產品同質化的情況非常嚴重。
此外,由於國產替代需求旺盛,導致眾多本土MCU廠商在市場競爭中,均以與進口品牌產品的PintoPin引腳兼容以及性價比更高為賣點。
雖然對於下游廠商來說,在替換過程中可以避免修改PCB設計,同時節約成本,對於本土廠商來說,也可在短時間內獲得較好的銷售額。
但這也進一步加劇了MCU產品的同質化,導致本土廠商對產品的創新能力低下,只能模仿市場上的熱門產品,自身產品易於替換,代理商和客戶對品牌的忠誠度也必然會變低,對品牌形象的樹立並不能起到好的效果。若本土品牌不能在軟件、解決方案和應用方向上體現產品價值,必將陷入價格戰。
專用MCU或成本土廠商突圍重點
集微諮詢(JW insights)認為,隨着通用MCU芯片差異化越小,同質化程度越高,陷入價格戰的風險也越大,而針對市場需求較大的特定垂直領域,推出兼具高性能和成本優勢的專用MCU,打造差異化競爭優勢,並持續完善生態圈,實現逐個突破或是國內廠商突圍的有效方式之一。
例如,物聯網市場就是一個持續爆發,且對微控制器的需求顯著增加的萬億級市場,也是未來MCU市場的主要增長點。
MCU作為物聯網的核心零部件,其設備接入量以數百億計,當前市面上已經有非常多針對物聯網市場的芯片,但物聯網應用的多樣化勢必帶動上游芯片產品也呈現出多樣化的趨勢,推出更細分、更具針對性的定製化產品,才能助力本土廠商更好地在市場上占據一席之地。
現階段,已經有部分本土MCU廠商正在朝專用MCU發力,包括家電控制、電機控制、智能水錶、智能電錶、快充、TWS在內的特定市場都有本土MCU的身影。
在《中國半導體企業100強》排行榜中,共有8家專用MCU廠商入圍,其中復旦微電、鉅泉光電主要深耕於智能電錶MCU,全志科技、樂鑫信息、博通集成主要深耕於WIFI MCU,峰岹科技則立足於電機驅動MCU領域。
由於MCU應用廣泛,在不同的應用領域所需要的功能並不相同,因此,根據不同的行業情況,市場上陸續推出了搭配安全性、AI、算法、無線通信、傳感器、驅動芯片、電源管理、定製通信協議及硬件接口的專用MCU。
集微諮詢(JW insights)認為,MCU市場將朝着節能化、智能化、安全性、輕薄短小及多功能合一等方向發展。但隨着萬物互聯的時代到來,更多「爆款」的細分應用市場將層出不窮,這也將推動產業界湧現出大量極具創新力的專用MCU,憑藉本土化優勢,國內廠商能更快響應市場需求,並實現細分市場的逐個突破順勢突圍。(校對/薩米)
4.金融時報:對俄芯片禁運是美對華為制裁措施「預演」後的組合運用;
集微網消息,《金融時報》網站日前刊文,詳細分析了美國對俄技術制裁內容及其影響。
據該報分析,美國本周宣布的出口管制措施旨在將俄羅斯與國外技術發展隔離開來,並阻礙其軍事技術升級,同時允許該國居民繼續獲得消費電子產品。
該報採訪的美商務部前高官凱文沃爾夫表示,技術管制結構「新穎而複雜」,並且有「大規模的盟國合作。」
目前,控制着全球一半以上代工市場份額的台積電也已承諾將遵守新的出口管制。
該報指出,對俄制裁措施,尤其是其中最核心的「外國直接產品規則」,與此前對華為的制裁有直接聯繫,正是針對華為設計的這條規則,將海外生產的「包含美國技術」產品納入了美方司法管轄長臂。
「華為是一次預演,」該報援引貿易律師克里斯托弗·蒂穆拉觀點稱,「美國在制定實體清單外國直接產品規則之前,還沒有想到會對華為有如此巨大的影響。」
目前的對俄制裁措施,廣泛運用了這一規則,同時還列出了 49 個軍事實體的特定名單,試圖進一步封鎖俄羅斯獲得尖端軍用半導體器件的能力。
金融時報採訪的另一位專家,前美國財政部官員朱莉婭弗里德蘭德認為,「俄羅斯做好了充分的準備,但隨着時間的推移,這將嚴重削弱他們的軍事能力。」
此前在 2014 年克里米亞事件後,針對西方制裁,俄總統普京試圖使該國擺脫對外國技術的依賴,但收效甚微。
該報指出,俄羅斯領先的科技企業Yandex ,就依賴於AMD和英偉達等企業製造的硬件。
對於美國制裁措施,俄方稱將「基於自身利益」做出回應,並警告其反制措施可能「不對稱」。
另有專家認為,美方採取的制裁儘管嚴厲,但來自中國的援手可能將幫助俄羅斯緩解制裁壓力。
金融時報採訪的俄羅斯學者、遠東聯邦大學副教授阿爾喬姆盧金說:「現在幾乎可以肯定,像愛立信這樣的華為競爭對手將退出俄羅斯並退出製造 5G 設備的合作,這將為華為創造空間。」
美國對俄制裁也可能驅使中國企業填補這一市場缺口。
拜登政府官員則對該報否定了中國將幫助俄羅斯規避美國制裁的觀點。
「單靠中國無法滿足俄羅斯對軍隊的所有關鍵需求,尤其是與半導體生產有關的東西。中國僅占全球產能的 16%。」
美國彼得森研究所專家則將中俄進行了對比:「即使擁有蓬勃發展的技術生態和巨額財政補貼的中國半導體產業,也尚未生產出高端芯片。很難想象俄羅斯有能力做到這一點。」(校對/樂川)
5.細數那些業績「暴雷」的手機概念股:小米加持之下,智雲股份仍陷巨虧泥沼;
集微網報道 儘管獲得小米加持,但智雲股份的虧損仍在不斷擴大。
據近期披露的業績預告顯示,智雲股份預計2021年歸屬於上市公司股東的淨虧損5.5億元至8億元,由盈轉虧;扣除非經常性損益後的淨虧損5.63億元至8.13億元。
那麼究竟是何原因導致了智雲股份業績的大額虧損?歸根到底,還要從其子公司鑫三力近年來的經營情況說起。
身披熱點概念且獲小米加持
首先從客戶構成來看,身披華為概念、小米概念、OLED、智能機器、MiniLED、MicroLED、口罩等一系列熱點光環,智雲股份不僅獲得京東方、華星光電、深天馬、維信諾、信利光電、合力泰、TCL等頭部面板、模組廠商的加持,亦是蘋果、華為、OPPO、vivo、三星等手機品牌在國內的供應商。
不僅如此,該公司更是獲得了小米的投資。
2020年6月,智雲股份控股股東、實際控制人譚永良與小米科技(武漢)有限公司簽署了《股份轉讓協議》,協議轉讓其持有的公司股份1549.95萬股,占公司股份總數的5.37%,每股轉讓價格9.26元。截至2020年9月30日,小米科技(武漢)有限公司為其第一大流通股股東,所持公司股份5.37%。
其實,智雲股份與小米的合作還遠不止如此。2021年小米發布了第一款摺疊屏手機MIX Fold,智雲股份間接提供了顯示模組段的主力設備,包括清洗設備、貼合設備、邦定設備、折彎設備等。
據其表示,公司是國內唯一具備量產該系列設備的量產能力、唯一實現全行業大批量交付的生產廠商,後續隨着小米造車計劃的落實,智雲股份生產的平板顯示模組設備可用於生產新能源汽車車載屏等平板顯示模組。
不過,儘管作為小米產業鏈中的一員,智雲股份業務的發展邊界還將持續拓寬,但在小米的加持下,智雲股份的業績卻仍無法擺脫下跌的命運。
2021年虧損持續擴大
對於2021年的業績預虧,智雲股份指出,主要是子公司、平板顯示模組自動化設備業務費用增加、汽車動力總成自動化裝備業務訂單減少多方因素導致。
分別來看,一方面,智雲股份預計公司子公司鑫三力資產組組合、深圳市九天中創自動化設備有限公司資產組組合未來盈利能力不及預期,故擬對收購上述資產組組合產生的相關商譽計提減值,預計計提的商譽減值金額約4.8億元至6億元。
其二,由於其持續增加在平板顯示模組自動化設備領域的研發投入,研發費用同比增加。
其三,因下游汽車生產製造企業對傳統汽車裝備生產線的需求減緩及受市場競爭加劇的影響,2021年智雲股份汽車動力總成自動化裝備業務訂單減少,業務毛利率繼續下降,處於虧損狀態。因此,其決定有序縮減業績前景堪憂的汽車動力總成自動化裝備的生產銷售,逐步退出該業務領域。
實際上,這已不是其首次出現虧損,2021年第一季度、上半年以及前三季度,智雲股份的歸母淨利潤都呈虧損狀態,分別虧損1804萬元、8663萬元、1.48億元;2019年全年,其歸母淨利潤同樣連續四個季度出現虧損,分別為虧損3993.81萬元、6297.36萬元、9003.48萬元、6.96億元。可以這麼說,單單2019年一年時間裡,智雲股份就虧掉了上市九年以來的全部淨利潤。
對於2019年的巨虧,智雲股份解釋稱,主要是公司3C智能製造裝備板塊受行業等因素影響導致整體銷售及生產數量較上年同期均有較大下降;OLED相關新產品驗收周期較長,在報告期內尚未完成驗收;增加了在OLED模組相關自動化設備領域的研發投入;尤其是對收購鑫三力形成的商譽以及存貨等各項資產計提了減值損失5.84億元。
據披露,2019年智雲股份的OLED業務取得了較大進展。2019年初,其在全資子公司鑫三力成立OLED自動化設備事業部,不僅在國內OLED面板行業首先實現了部分設備的進口替代,同年更是相繼獲得京東方、華星光電的正式批量採購訂單。截至2019年底,其新增OLED設備訂單超過2億元人民幣。
一方面是獲得顯示龍頭的批量採購訂單,另一面卻是自身業績的巨額虧損,而造成這一矛盾局面背後的原因,還要從子公司鑫三力近年來的經營情況說起。
訂單規模減少,鑫三力業績大變臉
2015年,智雲股份通過發行股份及支付現金方式完成對鑫三力的收購,也在原有汽車及鋰離子電池智能製造裝備業務的基礎上新增平板顯示模組自動化裝備業務。
在收購後的幾年裡,鑫三力不僅完成2015年至2017年的業績承諾,也帶動着智雲股份業績的連續大幅增長。財報顯示,在這三年內,智雲股份的營收達4.21億元、6.02億元和9.13億元,同比增幅分別為92.22%、42.99%、51.56%;歸母淨利潤分別為5369.02萬元、9302.29萬元和1.70億元,同比增幅達138.73%、73.26%、83.08%。
在這當中,鑫三力無疑做出了不菲的貢獻,該公司三年來的營業收入分別為2.12億元、3.13億元、6.47億元;淨利潤為6426.57萬元、8246.26萬元、2.02億元,占智雲股份淨利潤的119.70%、88.65%、118.82%。也就是說,鑫三力支撐着智雲股份絕大部分的業績。
到了2018年,智雲股份的營收增速開始放緩,同比增長僅6.89%;歸母淨利潤更是出現下滑,同比下降28.01%。儘管鑫三力當年仍實現了7.65億元營收,1.61億元淨利潤,但半年後其業績就急轉直下,2019年上半年營收僅為3194.35萬元,同比減少92%;淨利潤則巨虧8285.88萬元,同比暴跌189%。
需要指出,在收購鑫三力時,交易雙方曾作出業績承諾,在2015年至2017年的業績承諾期內,鑫三力的確完成了業績承諾,2019年完成率高達202%,屬超額完成。
然而承諾期一過,從2018年至2019年上半年,短短半年時間內,子公司鑫三力的業績就出現由盈轉虧的大幅波動,而這也是上文中提及到智雲股份業績下滑的主要原因。
在近期對深交所關注函的回覆中,智雲股份分別就市場需求、產品訂單變動等層面對鑫三力的業績波動,以及計提大額商譽減值作出分析。
2015年至2018年,中國平板顯示器件產能規模急速擴張,也帶動鑫三力等平板顯示模組設備等廠商規模的迅速擴大。到了行業轉型周期2019年,鑫三力傳統產品對應的市場需求增速放緩,OLED模組熱壓設備等新興產品市場尚處於拓展階段,訂單規模減少,多個OLED類訂單尚未完成交付或驗收,故導致其2019年業績虧損較大。
2021年則由於鑫三力獲取的產品訂單規模減少,部分研發投入尚未能成功轉化大批量訂單,經營情況不及預期,由盈轉虧。
回復還提到,公司2020年收購的九天中創由於業績未達標,預計將對其計提8000萬元至1.5億元商譽減值。而在2019年,智雲股份已對鑫三力計提巨額商譽減值,這也導致其當年虧損近7億元。在鑫三力和九天中創的雙重壓力下,智雲股份自然也難逃巨額虧損的命運。(校對/GY)
6.財政部原副部長朱光耀:全球芯片供應鏈被分割是非常危險的思路;
集微網消息,在近日舉行的 「德邦證券2022年春季經濟與投資峰會」上,財政部原副部長朱光耀表示,「一些人」企圖分割全球互聯網,在關鍵產品芯片上另起爐灶,對有不同意識形態意見的國家進行封鎖、制裁,導致全球供應鏈被分割,這是非常危險的。
朱光耀在演講中指出,美國「一些人」試圖以意識形態劃線建立所謂的「未來互聯網聯盟」,它的基礎就是特朗普政府提出的所謂清潔網絡計劃,以意識形態劃線,分割全球互聯網。與此相關的是全球芯片供應鏈的問題。
由於當前全球芯片生產80%集中在東亞地區,這對美國和歐洲形成了巨大壓力,歐盟執委會2月初制定10億歐元的計劃促進芯片生產;在此之前,美國國會通過520億美元的「芯片法案」,旨在提高對中國的競爭力。他表示,「這種思路造成全球芯片供應鏈被分割、互聯網被分割,這是非常危險的。這種挑戰必須加以應對,而且必須通過政策溝通交流來明確態度,因為互聯網就是互聯互通,美國以意識形態劃線的行為最終對自身利益也將形成巨大傷害。」
對於中國而言,朱光耀強調,要堅持「穩字當頭,穩中求進」的總基調,把中國經濟發展好,保持經濟健康穩定地向前發展,以自身發展的穩定性來戰勝外部環境急劇不確定性的挑戰;加強世界主要經濟體宏觀政策,特別是財政政策和貨幣政策的溝通交流。(校對/Mike)

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