鑽石舞台

英特爾的下一代至強產品路線圖包括：

以當下主導產品為基礎，英特爾下一代客戶端產品路線圖包括：

目前，全球85%以上的超級計算機均採用了英特爾®至強®處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業部將進一步實現更高算力與內存帶寬，並交付具有行業領導力的CPU和GPU產品路線圖，為高性能計算（HPC）與AI工作負載賦能。截至目前，英特爾預計將獲得超過35款來自領先OEM廠商和雲服務提供商（CSP）的HPC-AI設計。此外，加速計算系統與圖形事業部制定了到2027年實現Z級計算的技術路線。

隸屬於加速計算系統與圖形事業部的定製計算部門將為區塊鏈、邊緣超級計算、高端車載信息娛樂系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發定製產品。

英特爾代工服務（IFS）將開發一個高性能、開放的汽車計算平台，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗和解決方案。這個開放的計算架構將利用基於芯粒（chiplet-based）的構建模塊，以及英特爾的先進封裝技術，為構建針對技術節點、算法、軟件和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。

英特爾將讓製造技術滿足汽車應用和客戶的嚴格質量要求。英特爾代工服務（IFS）的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求，將先進制程和技術優化與先進封裝相結合，以幫助客戶設計多種類型的汽車半導體。作為高級駕駛輔助系統（ADAS）解決方案的領軍者，Mobileye在車規級產品方面有豐富經驗，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務（IFS）能夠為汽車客戶交付先進的製程技術。

英特爾代工服務（IFS）將為汽車製造商提供設計服務和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統設計的專長。去年宣布的英特爾代工服務加速器計劃的汽車項目，旨在幫助汽車芯片製造商過渡到先進的製程工藝和封裝技術，並利用英特爾定製、基於行業標準的IP組合進行創新。

英特爾oneAPI工具包提供了一個跨平台、開放的編程模型，賦能開發者以優化的性能解決獨特的挑戰。

安全和人工智能的融合，展示了開放和協作框架的巨大前景，有助於在獲取洞察的同時保護數據。英特爾® 酷睿™ 處理器和英特爾® vPRO™系統使用英特爾®威脅檢測技術（英特爾® TDT）檢測操作系統下方的惡意軟件行為，並將這些洞察提供給端點檢測和響應解決方案。對於雲端的機密計算，帶有英特爾®軟件防護擴展（英特爾®SGX）的第三代英特爾®至強®處理器可以保護數據和AI模型，因此能聚合數據並收集更深入的洞察來解決具有挑戰性的問題，比如識別腦腫瘤。

英特爾®智能結構可編程平台能夠使客戶通過數據中心內的基礎設施對端到端網絡行為進行編程，從而推動商機，並將控制權交到客戶手中，為其提供網絡編程的途徑。這能夠讓客戶不斷發展、改進並根據自身需求差異化其基礎設施。此外，這也創造了一個擁有全新計算設備類型——基礎設施處理單元（IPU）的未來。該計算設備可以集成到數據中心，加速雲基礎設施發展並最大限度地提高性能。

十多年來，英特爾一直在引領電信網絡實現轉型，並推動全球網絡擺脫傳統固定功能硬件的束縛，實現由開放的互操作軟件來定義。英特爾的宏偉目標是為客戶提供業界尖端、廣泛的可編程平台，以推動商機，並將控制權交到開發者手中，從而支持5G及更多先進技術的擴建。

英特爾通過提供多樣化的軟硬件產品組合以及龐大的合作夥伴生態系統，來幫助客戶交付智能邊緣平台。英特爾網絡與邊緣事業部在一系列垂直行業市場中支持全新用例及工作負載，旨在滿足智能邊緣對計算和分析日益增長的需求。人工智能——尤其是邊緣推理——能夠在數據產生的位置和時刻就地、實時地提供有益洞察。因此，它正逐漸成為邊緣計算中最常見的用例，使工廠、智慧城市、醫院等場所實現轉型和自動化。

隨着第12代英特爾®酷睿™處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產品，Intel 7正在生產並批量出貨。Intel 4將採用極紫外光刻（EUV）技術，預計在2022年下半年投產，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，並在每瓦性能上實現約18%的提升，預計在2023年下半年投產。通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代，Intel 20A將在每瓦性能上實現約15%的提升，並將於2024年上半年投產。Intel 18A在每瓦性能上將實現約10%的提升，預計在2024年下半年投產。

英特爾在先進封裝技術上的領先能力，為設計師提供了跨熱能、電源、高速信號和互連密度等方面的多項選擇，能最大限度地提升和優化產品性能。2022年，英特爾預計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領先的封裝技術，並在Meteor Lake上試產。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上公布的先進封裝技術，預計在2023年投產。

當展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術時，英特爾意識到創新永無止境，因此摩爾定律仍將繼續前行。預計到本世紀末，英特爾將在單個設備中提供約一萬億個晶體管，我們也正為實現這一目標不懈的努力。

① Falcon Shores的性能目標基於截至2022年2月相對於當前平台的預測。

注意事項與免責聲明

未來的節點性能和其他參數，包括功耗和密度等都是預測，涉及不確定性，而其他行業節點則是根據公開信息得出或估計的。英特爾的節點命名不代表晶體管或結構上任何物理特徵的實際尺寸。它們也無法精確地確定性能、功率或面積的具體改進水平，從上一個節點命名到下一個節點命名的下降幅度，不一定與一個或多個參數的改進水平成正比。過去，英特爾新的節點命名中的數字僅基於面積/密度的改進；現在，英特爾的節點命名通常反映了對各項參數改進的整體評估，可以是基於性能、功率、面積或其他重要因素中的項或多項參數的改進，也可能是綜合的改進，而不一定只是基於面積/密度的改進。

本新聞稿中涉及與英特爾的業務前景、未來計劃和預期相關的前瞻性陳述，包括英特爾的製程工藝技術路線圖和時間表；創新節奏；未來技術、服務和產品以及此類技術、服務和產品的預期效益和可用性，包括PowerVia和RibbonFET技術、未來工藝節點以及其他技術和產品；EUV和其他製造工具和技術的未來；對供應商、合作夥伴和客戶的期望；英特爾的戰略及其預期收益；產品和製造計劃、目標、時間表、進度、以及未來產品和工藝的領先性和性能；未來的製造能力；製造擴張及投資計劃；與英特爾代工業務相關的計劃和目標；業務計劃；財務預測和預期；代工市場規模和市場機會；未來的經濟狀況；新冠肺炎疫情大流行的未來影響；未來的立法；未來的資本抵消；未決的或未來的交易；擬議的Mobileye IPO；包括行業短缺在內的供應預期；未來外部代工的使用；關於客戶的預期，包括設計、中標、訂單和夥伴關係；關於競爭對手的預測；ESG目標；以及我們的業務或與其相關的市場的預期趨勢，包括未來需求、市場份額、行業增長和技術趨勢。此類襯衫涉及諸多風險和不確定性。諸如 「預期」、「期望」、「意向」、「目標」、「計劃」、「相信」、「尋求」、「估計」、「承諾」、「繼續」、「可能」、「將」、「會」、「或許」、「戰略」、「進展」、「路徑」、「定位」、「上升」、「趨勢」、「加速」、「走上正軌」、「路線圖」、「途徑」、「節奏」、「時間表」、「預測」、「也許」、「指導」、「潛在」、「下一代」、「未來」和「交付」，以及這些語句和類似表述均代表前瞻性陳述。關於或基於估計、預測、推測和不確定的事件或假設的聲明也被認定為前瞻性陳述。這些陳述涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與這些前瞻性陳述中表達或暗示的結果有實質性的差異，可能導致實際結果與公司預期產生重大差異的重要因素包括：英特爾未能實現其戰略和計劃的預期效益；由於業務、經濟或其他因素導致計劃的變化；競爭對手的行動，包括競爭對手技術路線圖的變化；影響我們對技術或競爭技術的預測的變化；我們未來製造技術的開發或實施發生延誤，或未能實現此類技術的預期效益，包括預期的性能改進和其他因素；未來產品設計或推出方面的延遲或變化；客戶需求或技術趨勢的變化；我們對技術發展做出快速反應的能力；涉及製造工具和其他供應商的延遲、計劃變更或其他干擾；以及英特爾2022年1月26日的收益公告中闡明的其他因素，該公告在英特爾於該日提交給美國證券交易委員會（SEC）的8-K報告中有詳述，以及英特爾向美國證券交易委員會提交或提供的其他報告，包括該公司最近的10-K和10-Q表格。英特爾公司向美國證券交易委員會提交的文件副本，可在英特爾投資者關係網站www.intc.com 或美國證券交易委員會的網站www.sec.gov 上獲取。本新聞稿中的所有信息反映了管理層截至2022年2月17日的觀點，除非指出了較早的日期。英特爾不承諾並明確否認其有任何義務來新本新聞稿中的任何陳述，無論是涉及新信息、新動向還是其他緣由，但法律要求披露的除外。

性能和工藝表現因使用方式、相關配置和其他因素而異。欲了解英特爾2022年投資者大會的更多信息，請訪問www.Intel.com/PerformanceIndex和www.Intel.com/ProcessInnovation。未來的產品和工藝性能及其他指標是預測性的，具有本質上的不確定性。性能結果是基於配置中所示日期的測試，可能無法反映所有公開的更新。英特爾技術可能需要啟用硬件、軟件或服務的激活。任何產品或組件都不可能是絕對安全的。您的成本和結果可能有所不同。

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