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1周 劍 邁為股份董事長市場規模

邁為於2019年進入異質結行業，2019年市場新增HJT裝機噩SOOM W ,分別在合肥和四川雙流，大部分規模屬千通威，邁為獲得合肥項目一半的訂單；2020年總市場規模為1.85GW ,其中通威l GW、華晟SOOM W ,邁為獲訂單1.0SGW ,華晟占比約為27% ; 2021總市場規模為8.l GW ,邁為獲其中5.8GW訂單 ，占比72%新 增2.2GW ,占比27%預 計2022年邁為產能擴張將達到20GW + ,華晟占比將較高，作為異質結龍頭的地位現在相當穩固。

2022年上半年 ，邁為訂單主要為華晟和金剛，下 半年出貨給隆基、明陽和愛康等 ，其中華晟2021年產能5.8GW , 2022年6GW的訂單已落地 ， 有4.8GW已出公告（邁為將已收到預付款的訂單稱為落地，標準嚴格）。

2021年5月8日 ， 邁為用自主研發設備做出首片N型微晶 ， 為實驗室

200M W小批量線 ，微晶最多發揮SOM W ;華晟與邁為合作關係密切，期待邁為6個月實現600M W微晶量產線 ，即6個月內提升12倍 ，壓力很大 ，最終微晶P千2021年11月份在600M W實驗室中實現，P面效率提升0.3%f滿足數據提效要求且工藝時間

較短。2022年 ，邁為將繼續與華晟緊密合作探索微晶NP技術 ，相對微晶

P壓力較小，達成難度較小，華晟堅定成為行業第一家微晶NP廠商。華晟剛剛公布的數據對公司不利，但對產業有利。邁為十分期待2022年有20GW落地 除 能夠提高邁為本身經營狀況，另一 方面有助於打通供應

鏈，提高異質結廠商的地位。以前做異質結很難很苦，要搞漿料都會被看作是二等三等流之後 ，不僅排在PERC之後 ，也排在TOPCO N之後 ，2022年晶銀（汪總）將異質結放在戰略首位，令做異質結的公司受寵若驚。

技術發展方向

微晶技術是HJT確定的方向

邁為千2020年6月微晶立項 ，原因是 微晶市場上傳說漢能已跑出了這項 工藝但對應的設備產能只有l SM W ,如果要量產 ，需 要 做到600MW。邁 為用兩年時間將微晶l SM W的產能擴大到600M W ,提升了40倍。光伏行業最重要的是可量產性 ，邁為在2m *2m面積上實現了VHF微晶均勻性和精化率達標，均勻性已達到非晶水平，根據華晟方數據，收斂性在0.1%左右（如果效率沒有收斂性，則說明淨化率或者膜厚均勻性有問題），下一步目標為0.07%邁 為是目前唯一一家能用VHF做到這麼高均勻性的公司。微晶P基本能達到0.1%的水平 ，所以2022年下半年的微晶NP可以達到目標。比較了微晶NP情況下，VHF和RF的效 率差異 ，一 般在0.3%以上 ，有的 實驗數據在0.4%左右 ，甚至更多。如果用RF做微晶，則效率 會差很多，時間會長很多。

2022年6月立項 ，2020年底出原理樣機，2021年5月8日做出首片N

型微晶 ，相比非微晶，在效率上有跳躍性提高，之後出現第二代N型微晶、

P型 微晶以及第二代P型微晶 ，現在是第三代工藝， 平均效率在25.7%。市場可以期待微晶NP的效率 ，量產以後還有進步空間。

連續多腔體PECV D成為主流

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2019年邁為在通威合肥的第—條線即為連續多腔體 ，因為公司是做PERC

起家的，所以非常清楚異質結必然做大廠能，以及產能對晶硅太陽能意味着什麼。這兩年時間把微晶從15兆瓦變稱600兆瓦 ，這對異質結量產非常重要 ，2021年5月8日第一片微晶出現後，公司 更加堅持在這條道路 上走 未來微晶肯定沿着VHF發展 如果用VHF腔 體則無法做大;2.m*2m已經是物理極限，在這種清況下想要做出600兆瓦，則一定 要使用多腔體。公司從201 9年到20 22年共三年半的時間全部堅持多腔體的方式 ，基本與PERC的產能持平，如此 ，異質結 跨入能與PERC同台競技的狀態。其 他的方案都走不通，其中存在着許多

know-how,這是很非常難的，因為並不是—個腔體變稱四個腔體，產能就能擴大四倍，如果沒有know- how ,一個腔體變稱四個腔體，產能只能翻一倍，但成本會翻四倍。

半片電池／硅片規格成為行業主流

半片電池薄片化，曉華總的數據已經很明確：到100微米左右還能保持原來效率，可以更樂觀一些，甚至90或80微米通過調膜也可以保持效率。目前看到在90微米的清況下的效率可以比130微米更高。在相同的工藝下 ，90微米的效率會低一些， 但是可以在TCO等工藝上的調整 ，使效率持平。

鏈式吸雜：產線更簡單，更茉容薄片

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未來電池片在90-100微米左右 ，如果繼續使用管式吸雜 ， 那麼電池片難以保持原狀。鏈式吸雜未來—定在微片段，做選擇性吸雜，正如曉華總剛剛所言。到目前為止，許多硅片長認為"130微米也能切，所以還是可以做整片」的 觀點是有問題的 ：第— ，半棒130微米能切，90微米也能切嗎？第二，激光能切，但用激光切有很多問題，如大小片、切出的線是否直、

以及切到最後，會出現一定概率的電池片缺角或多角的清況，這是由硬力造成的，並 且難以避免 ；第 三 ，邊皮是一定回收的，這屬千N型復投料的 問題。

HJT的電 池半片已成為基礎，這是比PERC和TOPCO N有優勢的地方。

第—，在前置半片以後，到組件端時就不用再用激光切片，這使得組件端的良率提升很多；第二，電池片面裂紋沒有了（所有的硅片的失效大多因為微裂紋和微裂紋擴張 ）。以上的邏輯使得所有客戶180/ 210H JT電池片都是半片。希望儘快看到曉華總做的半棒的硅片或者是HJT專用半片的硅片，用激光做的切片與半片這種形式的良率差別很大的，半片的改變會是整個行業生態的改變。

走向少鋼，再走向無鋸

第一步，必然是用設備降鋼，這種做法只占便宜不吃虧；第二步是用疊層降鋼 ，第 三步即無鍋化。通過設備降鋼的水平大約在20m g/ w ,公司預判下一步通過設備、疊層和回收降鋼的目標是2m g/ w ,意味着不到1分錢1瓦，且能扛得住鍋的漲價，這意義很大，也是很重要的路徑。還有一點是，在2m g/ w時 ，200GW的產能需要400噸的鋼 ，市場是可以給到的。預估再過—年半到兩年，無鍋化的技術會成熟，所以先堅持少鋼，即做到

2mg/w,給產業留出三年達成無鋼化。目前無鋼化的進展是順利的，但還是任重道遠。

銀包銅漿料滲透率逐年上升

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華晟（曉華總）認為下—代會走向銅電鍛，邁為在這點上有所保留，銀包銅和銅電鍛誰更好，這件事是不好下結論的，因為我有—個比較激進的數據 ，即認為最後異質結可以達到12m g/ w以下。我判斷銀含量將接近30%f

意 味着異質結每瓦需要3.6毫克銀 ，即 使一公斤 銀7000元 ，算下來銀的 價格低千每瓦3分錢一 銅電踱要做到這寺夠嗆。在這點上，哪種技術能做出來不好說，關鍵是什麼時候能做到12mg / w ,以及銀包銅什麼時候做到30%f我 覺得銀包銅可能可以在明年上半年達到30%f達到低於3分錢/w的目 標 ，比PERC便宜—半。

鋼網印刷加持異質結電池

邁為的鋼網都是在華晟做的。鋼網才剛剛開始，下—代已經再做了，一定會再上一層了，這裡不再贅述。

轉光方面，大家已經看到了希望。以前在PERC電 池上 ，轉光膜放上去，其功率不會上升， 但在HJT上 ，相對疊層膜

有5瓦 ，未來能到8-10瓦 ，產業化還有6-12個月左右，希望各公司進一

步努力。

未來展望

以下目標很多實際上在2023年一定可以實現 ：20 24年一定可以看到效率

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26%以上的異質結可以量產 ；組件功率210/ 66個整片 ，1 3 2個半片的規格將接近750瓦或者達到750瓦 ；硅片厚度將低於100微米 ；漿料用量將低於12mg / w ,銀含量將接近30% ;鍋用量將低千2mg/ w ,甚至出現完全無鋼異質結電池 異質結鈣欽礦疊層電池在全尺寸上效率將突破30%。

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