鑽石舞台

1、FR-4不是一種材料的名稱

我們經常選擇的「FR-4」不是一種材料的名稱，而是一種耐燃材料等級的代號。它所代表的意思是，樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類。但是，大多數都是以所謂的四功能（Tera-Function）的環氧樹脂加上填充劑（Filler）以及玻璃纖維所做出的複合材料。

比如FR-4水綠玻纖板、黑色玻纖板，它們都具有耐高溫、絕緣、阻燃等功能。所以大家在選擇材料的時候，一定要搞清楚自己所需的材料要達到什麼特點。

撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為柔性印製電路板，或稱軟性印製電路板。撓性印製電路板，是以印製的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和製作的產品。

印刷電路板基材主要有兩類：有機類基板材料和無機類基板材料，不過通常使用最多的是有機類基板材料。由於層數不同，使用的PCB基材也不同，比如3～4層板要用預製複合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料。

2、選擇板材需要考慮SMT帶來的影響

無鉛化電子組裝過程中，由於溫度升高，印刷電路板受熱時發生彎曲的程度加大，故在SMT中要求儘量採用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板。

由於基板受熱後的脹縮應力對元件產生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹係數，尤其在元件大於3.2×1.6mm時要特別注意。

表面組裝技術中用PCB，不僅要求高導熱性，優良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，同時還要求外觀光滑平整，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及鏽斑等。

3、PCB的厚度選擇

印製電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm。其中，0.7mm 和1.5mm板厚的PCB用於帶金手指雙面板的設計，1.8mm和3.0mm為非標尺寸。

印製電路板尺寸從生產角度考慮，最小單板不應小於250×200mm，一般理想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對於長邊小於125mm或寬邊小於100mm的PCB，易採用拼板的方式。

表面組裝技術對厚度為1.6mm基板彎曲量的規定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在0.065%以下，根據金屬材料分為三種，典型的PCB所示；根據結構軟硬分為3種，電子插件也向高腳數、小型化、SMD化及複雜化發展。電子插件通過接腳安裝在線路板上並將接腳焊在另一面上，這種技術稱為THT（ThroughHoleTechnology）插入式技術。這樣在PCB板上要為每隻接腳鑽孔，示意了PCB的典型應用方式。

4、鑽孔

隨着SMT貼片技術的高速發展，多層線路板之間需要導通，通過鑽孔後電鍍來保證，這就需要各種鑽孔設備。為滿足以上的要求，目前在國內外推出不同性能的PCB數控鑽孔設備。

印製線路板的生產過程是一個複雜的過程，它涉及的工藝範圍較廣，主要涉及的領域有光化學、電化學、熱化學；在生產製造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。

在整個工序中，鑽孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質量直接影響後續孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印製線路板的加工質量和加工成本數控鑽孔機原理、結構及功能在線路板上鑽孔的常用方法有數控機械鑽孔方法和激光鑽孔方法等，現階段以機械鑽孔方法使用最多。