鑽石舞台

據不完全統計，截至2022年7月22日，科創板半導體集成電路領域上市公司已達74家，貫通設計、製造、封測三大主要環節，並覆蓋半導體設備、半導體材料、IP及EDA等支撐環節。此外，尚有65家該領域企業正處於科創板審核階段。

截至7月22日收盤，74家科創板半導體集成電路領域上市公司總市值高達1.6萬億元，其中，市值超過500億元的6家，市值超過100億元的43家。科創板個股市值排名前十的公司中，半導體集成電路領域企業占4家，中芯國際以1,670.52億元高居第一。該領域企業大多曾獲得國家產業基金和政府補貼支持，並參與國家專項計劃或國撥項目。

相關上市公司業務和產品屬於相關產業目錄明確鼓勵發展的產品和國家政策明確鼓勵支持的範圍，符合國家科技創新戰略，在產品技術先進性、科技創新能力和科技成果轉化能力、行業地位和市場認可度等方面具有鮮明特點，具有科創屬性，符合科創板定位。上述公司分別採用第一、二、三、四套上市標準或紅籌企業上市標準、表決權差異安排上市標準申請上市，凸顯科創板制度優勢和審核的包容性。

根據芯片製造流程分類，半導體集成電路產業鏈可分為基礎產業鏈和支撐產業鏈，其中，基礎產業鏈包括芯片設計、晶圓製造與封裝測試三大環節，支撐產業鏈包括EDA軟件與IP核、原材料及設備等，具體如下圖所示：

（上述圖示來源於微信公眾號：大象君IPO）

基礎產業鏈環節中，IC設計是指對各類電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間建立互連線模型版圖；IC製造是將前述設計版圖製作為模版，並在晶圓上進行加工；封裝、測試環節主要是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，並對封裝完成的半導體產品進行功能和性能驗證、測試。支撐產業鏈中，EDA軟件與IP核可輔助集成電路設計環節自動化、系統化，而晶圓製造、封裝、測試環節則需要各類原材料及設備支持。

從所處產業鏈及具體環節看，科創板74家半導體集成電路領域上市公司中，材料類企業10家，設備類企業18家，設計類企業38家，IDM及晶圓代工類企業4家，封裝測試類企業2家，IP及EDA類企業2家。

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65家處於科創板審核階段的企業中，材料類企業7家，設備類企業11家，設計類企業36家，IDM及製造類企業5家，封裝測試類企業4家，IP及EDA類企業2家。

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根據上交所官網數據，截至2022年7月22日，上述在審企業處於已受理階段的6家；已問詢階段的26家，通過上市委會議的6家，暫緩審議的1家，提交註冊的15家，註冊成功待發行的11家。

集成電路設計公司的經營模式主要有兩大類：（1）IDM（垂直一體化模式），採用該模式的公司，業務涵蓋設計、製造及封測各主產業鏈環節；（2）Fabless（晶圓代工模式），採用該模式的公司僅進行芯片的設計、研發和銷售，而將晶圓製造、封裝和測試外包給晶圓廠及專業封測廠商完成。據不完全統計，科創板上市公司及在審企業中，集成電路設計類公司占比已超過50%，該等公司大多採用Fabless模式。

截至2022年7月22日，科創板集成電路設計類上市公司有38家，另外，尚有36家公司正處於科創板審核階段，具體情況如下：

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IC製造環節主要包括向集成電路設計公司提供生產製造專門服務的晶圓代工廠商（Foundry）和具備IDM（垂直分工模式）能力的半導體企業。

截至2022年7月22日，科創板IDM及晶圓代工類上市公司有4家，另外尚有5家公司正處於科創板審核階段，具體情況如下：

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IC封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能。

IC測試是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證，將由於結構缺陷導致功能、性能不符合要求的產品篩選出來。IC測試貫穿設計、製造、封裝全流程，包括設計階段的驗證、晶圓製造階段的過程檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試。

截至2022年7月22日，科創板主要從事IC封測業務的上市公司有2家，另外，尚有4家公司正處於科創板審核階段，具體如下：

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除此之外，部分IC設計類企業因對所營產品的封測要求較高，進而將產業鏈向下延伸，擴張封裝、測試產業線，具備一定IC封裝或測試能力（具體詳見前述IC設計公司相關部分內容）。

1. 半導體材料

半導體材料主要包括晶圓製造材料和封裝材料。根據相關研究報告[2]，晶圓製造材料占比較大，達到了63%，封測材料占比37%。其中，晶圓製造材料主要包括硅片及硅材料、電子特種氣體、光刻膠、掩膜版、CPM拋光材料、濕電子化學品及靶材等，硅片及硅材料在半導體原材料需求占比最高，其質量會直接影響半導體產品的質量和良率。

截至2022年7月22日，科創板半導體材料類上市公司共有10家，另外尚有7家公司正處於科創板審核階段。該等企業中，主營產品為硅片及晶硅材料的有7家，具體如下：

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特種氣體在半導體原材料需求占比僅次於硅片及晶硅材料。應用於半導體產業的特種氣體可進一步劃分為摻雜氣、外延氣、離子注入用氣、光刻氣、載運和稀釋氣體等大類。上述科創板半導體材料類上市公司及在審企業中，主營產品為電子特種氣體的有4家，具體如下：

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除硅材料、電子特種氣體之外，掩膜版、光刻膠、濕電子化學品及靶材等亦是半導體原材料的重要組成部分。目前，主營產品包含掩膜版、濕電子化學品、靶材等半導體材料的科創板上市公司及在審企業共有6家，具體如下：

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2. 半導體設備

半導體設備主要用於晶圓製造和封測環節。根據所處環節及用途分類，半導體設備可以分為晶圓處理設備，封測設備及其他設備。晶圓處理主要工藝流程包括氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光和清洗、金屬化，各工藝流程對應的設備不同。目前，刻蝕設備、薄膜沉積設備，光刻設備和清洗設備為半導體四大主要設備。

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截至2022年7月22日，科創板半導體設備類上市公司共有18家，另外尚有10家公司正處於科創板審核階段。該等企業中，主營產品為晶圓處理設備的共10家，具體如下：

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主營產品為半導體檢測設備、封裝設備的共9家，具體如下：

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除晶圓處理及封裝測試設備，IC製造、檢測還涉及原材料設備、淨化、切割等其他設備，同時，除整機外，科創板還存在半導體設備零部件廠商，具體如下：

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3. IP核及EDA軟件

IP核與EDA軟件已成為集成電路設計廣泛使用的工具。使用IP核，可幫助集成電路設計企業預先設計完成已經過驗證的標準化功能模塊，從而降低設計周期與設計難度。EDA軟件可對設計完成的電路圖進行實時模擬與仿真分析，降低設計企業流片試產失敗的風險。

截至2022年7月22日，科創板IP核與EDA軟件類上市公司共有2家，另外尚有2家公司正處於科創板審核階段，具體情況如下：

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