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筆記本行業有很多「頑疾」,例如例如低色域屏、垃圾攝像頭等等,就算高價位逐步優化迭代,主流價位段一直消滅不掉。

回顧我做評測的這些年,有一個缺點已經幾乎滅絕了——腕托發燙。

大家看一下手邊的筆記本,如果是較新的型號,那觸控板兩側(腕托的位置)一般是不發熱的,如今的熱源幾乎全集中在鍵盤位置。

為何「腕托發熱」是當年的頑疾?

如今又為何能順利解決呢?

今天我們就用一款如今超級罕見的「腕托熱」筆記本電腦,來簡單分析一下:

ROG 冰刃5 Plus

左滑看接口

機身左側

機身右側

它的配置如下:

i9-11900H 處理器

RTX3080 16GB 獨立顯卡(125~140W)

32GB 3200MHz 內存

3TB 固態硬盤

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%DCI-P3色域 165Hz刷新率 IPS屏

電池容量 90Wh

厚19.9~23.7mm

機身重2.76kg

適配器重1006g

目前售價29999元

它的優缺點如下:

優點!

1,鍵盤隨着屏幕打開而翹起,增強散熱

2,預裝了超大容量的固態硬盤

3,屏幕素質不錯,色准表現優秀

缺點!

1,左側掌托區域容易發熱

2,C面類膚質塗層容易髒,不易清潔

3,大部分接口在左側,外接設備時易與電源線衝突

【升級建議】

這台筆記本電腦拆機不難,卸下底面螺絲即可揭開後蓋。

雙通道32GB DDR4 3200MHz內存(16GB板載加16GB插槽)能滿足大部分用途的需求,如有需要可自行更換內存。(最大支持48GB)

固態硬盤容量3TB,三根1TB的m.2固態組raid0,型號為三星PM9A1 ,支持PCIe4.0x4和NVMe,已經頂滿不建議再更換了。

【購買建議】

1,對屏幕素質要求很高

2,對鍵盤表面溫度控制有需求

3,擁有飫甘饜肥的家庭條件

ROG 冰刃5 Plus最大的特點是3個硬盤位,在同類產品中十分罕見。

屏幕方面,它的實測色域容積為107.6%DCI-P3,色域覆蓋為98.4%DCI-P3;平均ΔE為0.74,最大ΔE為1.47,實測最大亮度311.6nits。

亮度一般,但色彩、色准都是專業級,分辨率+刷新率也很適合玩大型遊戲。

接口方面,機身左側依次為HDMI2.0b、RJ45網口、USB3.2 Gen2 Type-A、雷電4、全功能Type-C、3.5mm耳麥接口,右側依次為SD讀卡器(UHS-II)、兩個USB 3.2GEN2 Type-A接口。

噪音方面,它的滿載人位分貝值為51.3dB,手動拉滿風扇轉速為55.2dB。

續航方面,它的PCMark10續航成績為6小時整。(場景:現代辦公)

ROG 冰刃5 Plus的配置選擇較多,可選4K120Hz升級屏幕需要再加價2000元,但我更推薦2K165Hz,玩遊戲妥妥夠了。

所以如果你想要一台擁有機械可變結構、鍵盤溫度控制極好的旗艦本,那麼這台筆記本可以考慮一下。

但如果你的預算沒那麼高,建議還是和我一樣看看就好……

【豬王的良心結語】

上圖是ROG 冰刃5 Plus的拆機實拍圖,六熱管雙風扇的組合。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本:GX703HSD.310

左滑看滿轉速雙烤

風扇滿轉速雙烤

在滿載狀態下,開啟增強模式,CPU溫度最高96℃,穩定在90℃左右,功耗50W上下,頻率3.2GHz左右。

顯卡功耗125.1W,溫度84℃,頻率1425MHz。

開啟手動模式把風扇轉速拉滿,CPU溫度最高93℃,穩定在81℃左右,功耗50W上下,頻率3.2GHz左右。

顯卡功耗125.3W,溫度77℃,頻率1470MHz。

左滑看滿轉速表面溫度

風扇滿轉速表面溫度

表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高40℃出現在中上區域,WASD鍵附近約為35.3℃,方向鍵34.4℃。左腕托溫度為39℃。

開啟手動模式把風扇轉速拉滿,鍵盤鍵帽最高37.8℃出現在中上區域,WASD鍵附近約為33.3℃,方向鍵32.3℃。左腕托溫度為37.6℃。

總的來說,ROG 冰刃5 Plus的散熱表現很好,在性能釋放與核心溫度之前取得了一個完美的平衡,同時鍵盤溫度也控制得毫無問題,唯一的瑕疵就是腕托左側溫度高了,看熱成像圖,熱源似乎在鍵盤下方。

當年【腕托發熱】的毛病為何無法解決?如今又為何解決了?

我們可以看下面的老筆記本拆機圖:

當年的老筆記本,都帶有機械硬盤位+光驅位,其中光驅位「占地面積」很大,紅框中的機械硬盤就被擠到腕托的位置上了。

如今「揭開後蓋看到內部」的設計方式,在過去可是很罕見的,這台電腦是從C面直接拆解,硬盤的位置就是左側腕托的位置。

不僅是機械硬盤,由於曾經電池位置在機身轉軸處,所以很多元器件都會被擠到下側,難免有幾位「發熱大戶」在裡面,所以當年的老電腦腕托發熱很折磨人了。

上圖也是一個例子,電池在上側,各種元器件位於機身下側,甚至核心都靠下放,當年這種「腦殘設計」滿大街都是。

上圖是微星的GE60,CPU放在觸控板上面一點的位置,顯卡用「大迴環」熱管導熱,燙死你不償命。

這台是老神舟,型號未知,把顯存顆粒放在腕托下面了,人才……

思緒回到現在,幾乎99%的高性能筆記本都是牛角型散熱,電池統一放在下側,這種設計才是最科學的,也是這幾十年來筆記本行業不斷演化後的結果。

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