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為微電子製造提供先進電鍍和濕法加工工具的全球供應商ClassOne Technology公司宣布，已經在其旗艦產品Solstice自動化單晶圓平台上增加了表面處理(surface preparation, SP)技術。在相同的平台上，該公司現在可以為化合物半導體和其他關鍵應用（比如需要極高的晶片均勻性和過程控制的應用）提供SP技術，包括溶劑剝離、濕蝕刻、金屬剝離(MLO)和單晶片清洗。
從硅集成電路到化合物半導體，如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，自動化單晶片處理設備在微電子器件的晶片內和晶片到晶片的均勻性方面的價值正在不斷增長。這些先進設備正越來越多地應用於汽車、物聯網、電力和5G通信等快速增長的市場。基於這一趨勢，ClassOne通過擴展其Solstice平台，幫助客戶增加其先進晶圓加工處理能力。
ClassOne專注於推進Solstice單晶圓平台，作為最靈活的濕法處理平台之一，Solstice繼續滿足特定的市場需求。客戶可以選擇多達8室模塊配置，進行多次電鍍、溶劑剝離和濕蝕刻應用。對於批量製造，有專門的配置可提供最大吞吐量和擁有成本的優化設計。這使ClassOne在研發、小批量製造和大批量製造方面都可為客戶提供服務，也使ClassOne成為目前正在研發並準備在未來轉向批量生產的客戶的理想合作夥伴。
增加表面處理的好處
Solstice SP採用正面朝下的晶圓加工方案。這種結構允許在晶圓表面直接進行化學衝擊，從而實現高速和均勻的蝕刻、剝離和MLO工藝。與常見的正面朝上式結構相比，Solstice SP具有巨大的安全優勢，因為全密封的腔室可以有效排出和處理危險化學物質。該平台還很容易集成槽控制技術以控制溫度和濃度，確保晶圓加工一致和延長槽壽命。
此外，可選的白光端點檢測(EPD)功能提供高效膜去除蝕刻處理，例如凸點下金屬化(UBM)蝕刻或種子蝕刻。FaceUp旋轉沖洗乾燥(SRD)模塊安裝在工藝室上方，由於其位於設備頂部，與化學品分離，因此可以提供快速、清潔的乾燥。在安全性、性能和可靠性方面，Solstice SP為ClassOne的客戶帶來了更廣泛的功能。
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