申明：以下預測內容僅供參考，主要文字內容來源於公司招股說明書！
結論：預計首日每簽獲1.5萬，後期建議關注。
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翱捷科技（688220）：公司是一家提供無線通信、超大規模芯片的平台型芯片企業。公司自設立以 來一直專注於無線通信芯片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及 多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速 SoC 芯片定 制及半導體 IP 授權服務能力。公司自成立以來，不斷進行技術積累和研發創新，蜂窩基帶芯片產品已經覆 蓋 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA （ 3G ） 、 FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司 5G 芯片產品處於回片調試階段。在非蜂窩移動通信領域，公司不僅擁有基於 WiFi、LoRa、藍牙技術的多種 高性能非蜂窩物聯網芯片，也有基於北斗導航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技術 的全球定位導航芯片，可全面覆蓋智能物聯網市場各類傳輸距離的應用場景，公 司高性能、高集成度 WiFi 芯片已被國內白電龍頭企業美的集團採用，也在家電 和安防領域推廣成功。
此外，在超大規模高速 SoC 芯片設計及半導體 IP 授權服務領域，基於對公 司技術團隊豐富芯片設計經驗以及雄厚技術積累的認可，客戶 S、登臨科技、美 國 Moffett、OPPO、小米等多家不同應用領域頭部企業選定公司為其提供芯片設 計服務或 IP 授權
根據 Statista 的數據，高通、海思半導體、聯發科位列 2020 年全球基帶芯 片的市場前三名，分別占據 2020 年全球基帶芯片市場份額的 43%、18%、18%， 合計占有市場 79%的份額，其他市場份額由三星等廠商構成，公司面對的國內主 要基帶廠商是海思半導體及紫光展銳。根據 Strategy Analytics 的數據，2020 年全 球基帶芯片總市場金額約為 266 億美元，按照此市場數據計算，公司 2020 年蜂 窩基帶通信芯片產品占據全球基帶芯片市場的份額為 0.51%，市場份額占比較小。
報告期內，公司的芯片產品已成功實現大規模銷售，芯片定製及 IP 授權也 取得長足發展。報告期內，公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過 8,000 萬套，非 蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過 4,000 萬顆。2018-2020 年，公司營業收入由 11,539.11 萬元增長至 108,095.81 萬元，年複合增長率達 206.07%。
1、芯片產品 無線通信網絡根據其組網方式的不同，主要分為蜂窩移動通信系統及非蜂窩 網絡移動通信系統。公司的主要產品為支持蜂窩移動通信系統的蜂窩基帶芯片以 及支持非蜂窩移動通信系統的非蜂窩物聯網芯片兩個類別。
公司主要芯片產品具體情況如下：
2、芯片定製服務 芯片定製服務是指根據客戶的需求，為客戶設計專門定製化的芯片。該服務 面對的主要客戶包括人工智能算法企業、互聯網企業、大數據企業、汽車製造企 業等。公司擁有強大的平台級芯片設計能力，能為上述客戶提供一站式解決方案， 滿足其對特定芯片的定製化需求，提高產品競爭力。3、半導體 IP 授權服務 半導體 IP 授權服務主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重複 使用且具備特定功能的模塊授權給客戶使用，並提供相應的配套軟件。公司目前 對外單獨提供的授權主要有關於圖像處理的相關 IP、高速通信接口 IP 及射頻相 關的 IP 等。4、公司主營業務結構 報告期內，公司主營業務收入結構如下：
公司在各個領域與技術水平與行業領先水平的差異情況如下:
報告期內，公司已量產超過 25 顆商用芯片，產品線全面覆蓋蜂窩通信領域、 非蜂窩通信領域、AI 領域，實現了在非蜂窩、AI 領域的產品突破，逐步與各領域的龍頭企業達成合作關係，並實現大規模銷售。報告期內，公司蜂窩基帶芯片 產品銷量累計超過8,000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4,000萬顆。
行業內的主要企業1、高通
2、聯發科
3、海思半導體 海思半導體成立於 2004 年，總部位於深圳。海思半導體是全球著名的芯片 設計廠商，其主要產品覆蓋智慧視覺、智慧 IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電 子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。4、紫光展銳 紫光展銳成立於 2013 年，總部設立在上海。紫光展銳系知名芯片設計公司， 致力於智能手機、功能手機及其他設備芯片開發，產品支持 2G、3G、4G 及 5G 無線通信標準，為客戶提供芯片方案。5、樂鑫科技 樂鑫科技成立於 2008 年，總部設立在上海。樂鑫科技是知名 WiFi 芯片設計 廠商，主要從事物聯網 WiFi MCU 通信芯片及模組的研發、設計及銷售，其主要產品 WiFi MCU 芯片是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、 傳感設備及工業控制等物聯網領域的通信芯片。樂鑫科技已在上海證券交易所科 創板上市，股票代碼 688018.SH。
行業內主要企業的 2020 年營業收入、2020 年淨利潤、研發人員數量情況以 及專利數量情況如下：
在基帶芯片領域，根據 Statista 的數據，高通、海思半導體、聯發科位列 2020 年全球基帶芯片的市場前三名，分別占據 2020 年全球基帶芯片的市場份額的 43%、18%、18%，合計占有市場 79%的份額。同時，根據 Strategy Analytics 的 數據，2020 年全球基帶芯片總市場金額約為 266 億美元，按照此市場數據計算， 公司 2020 年蜂窩基帶通信芯片產品占據全球基帶芯片市場的份額為 0.51%，市 場份額占比較小。
基帶芯片市場可分為以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯 網市場及以智能手機的消費電子市場。在細分市場領域，根據 Emergen research 發布的報告，2020 年全球物聯網芯片市場規模達到 113.7 億美元，市場的參與者主要包括了高通、英特爾、三星、華為等企業。
在智能手機芯片方面，根據 counterpoint 發布的報告，聯發科、高通、海思半導體、三星、蘋果及紫光展銳 分別占據了 2020 年第三季度智能手機芯片 31%、29%、12%、12%、12%及 4% 的市場份額。
綜上，在基帶芯片各細分領域，市場份額主要被高通、聯發科、海思半導體、 英特爾等龍頭企業占據，公司作為市場新進企業面臨的競爭壓力較大。
在半導體 IP 授權領域，根據 IPnest 發布的報告，2020 年全球半導體 IP 市場 總價值約為 46 億美元，其中 ARM（主要從事 CPU IP 授權業務）市場份額達 18.87 億美元占據了市場份額的 41.0%。報告期內，公司半導體 IP 授權收入分別為 943.40 萬元、91.44 萬元、5,823.81 萬元及 208.47 萬元，從半導體 IP 授權收入 規模上看公司 IP 授權業務仍處於起步階段。
在芯片定製服務領域，不存在芯片定製的公開行業數據，公司 2021 年 1-6 月實現芯片定製服務收入 10,212.36 萬元。2018 年至 2021 年 1-6 月，國內知名 一站式芯片定製服務提供商芯原股份的芯片定製業務收入分別為 74,594.33 萬元、 90,221.37 萬元、92,163.30 萬元及 61,115.15 萬元。報告期內，公司定製服務收 入增長迅速，但總體規模與芯原股份仍存在一定差距。
針對 5G 智能手機市場，高通、聯發科、海思半導體、紫光展銳等芯片設計 廠商已推出了對應的芯片產品，各廠商主要的 5G 智能手機產品型號如下：
雖然 2018 年公司已推出 8 核 4G 產品 ASR 8751C,並完成了中國移動入庫測 試。但公司該款產品並未在智能手機領域應用實現銷售。因此，與上述廠商相比， 公司缺乏 4G 時代智能手機芯片的量產、銷售方面的經驗以及手機廠商、消費者 認可度的積累。並且，按照公司計劃，在 5G 產品成熟後，公司才會推出新一代 智能手機芯片。在智能手機領域，公司與上述廠商存在較大差距。
2018 年，公司已成功推出首款應用於智能手機芯片的 8 核 4G 產品 ASR 8751C,並成功通過中國移動入庫測試。但是由於公司的智能手機芯片推出時，智能手機行業的「頭部效應」已顯現， 大品牌手機廠商出於產品的性能穩定性考慮，通常均採用高通或聯發科等大型手 機芯片設計廠商的芯片，客戶開發難度大。同時，部分行業頂尖企業已開始布局 5G，2019 年 1 月海思半導體推出了首款 5G 基帶巴龍 5000。在當時 8751C 的市 場推廣難度較大，大規模商用的機會極小，公司推出的 8751C 芯片僅少量應用 於平板電腦中，並未在智能手機領域應用。同時，公司意識到下一代智能手機芯 片必須擁有 5G 通信能力，才能具備市場競爭力。因此，公司調整研發重心，加 大物聯網領域的產品研發並向 5G 通信技術演進。目前公司 5G 基帶通信芯片已回片，待 5G 產品成熟後推出新一代智能手機 芯片。預計公司新一代智能手機芯片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化 仍需要 3 到 5 年時間。
公司 5G 技術成熟度與同行業可比公司的對比情況如下：
公司首款 5G 芯片已回片，並已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測 試。經測試，公司首款 5G 芯片下行速率峰值可達 4.5Gbps,上行速率峰值可達 2.3Gbps。公司正在對該芯片的功耗、命令處理速率等方面進行優化，並增加對 客戶需求及終端設備應用的軟硬件適配。在上述優化完成後，公司將進行工程樣 片的流片以及量產版 5G 芯片的流片，以完成運營商的入網測試、認證測試以及 量產產線測試工作，最終完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量產。預計公司 首款 5G 芯片將於 2021 年末或 2022 年初實現量產。
報告期內，公司主營業務收入分產品情況如下表所示：
募集資金用途
財務分析：
2021 年，預計公司營業收入 200,216 萬元至 221,291 萬元，同比增長 85.22% 至 104.72%，主要是因為第二代和第三代基帶通信芯片、移動智能終端芯片為 代表的蜂窩產品，以及以 WiFi 為代表的非蜂窩產品保持快速增長態勢。預計 2021 年歸屬於母公司股東的淨虧 54,904 萬元至 60,683 萬元，較上年 減少 171,970 萬元至 177,749 萬元，主要是因為 2020 年公司計提了大額股份支 付費用 176,664.70 萬元，導致 2020 年虧損金額較大所致。預計 2021 年扣除非 經常性損益後歸屬於母公司股東淨虧損 51,212 萬元至 56,992 萬元，較上年減少 246 萬元至 6,025 萬元，主要是由於收入大幅增加所致。
結論：預計首日每簽獲1.5萬，後期建議關注。
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【注】關注度依次分為：關注、一般關注、謹慎關注、不關注
風險提示：以上觀點和信息只是本號對市場的一些認識和判斷，僅供參考，主要文字內容來源於公司招股說明書。市場有風險，投資需謹慎。
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