鑽石舞台

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Q&A：

業務分布占比？

先進制造貢獻最大（主要是因為光纖激光器、泵浦源都納入到這個板塊），其次是醫療健康、激光雷達、科研。我們認為先進制造未來可持續高增長，尤其是半導體激光器。

現在在製造里最多的是光纖激光器，第二固體激光器近幾年增長很快（尤其是超快）；第三CO2和準分子激光器。

半導體激光器地位介於固體和氣態間，可直接應用。但1）半導體激光器同時可以給固體激光做泵浦源（炬光一大塊收入）。光纖激光器必須用半導體激光器做泵浦源，2）炬光不做光纖激光器的這個部分，主要是做光纖的重要原材料和元器件如快軸準直鏡、慢軸準直鏡、預製金錫、氮化鋁陶瓷。

炬光現在最大的投入精力是半導體激光器的直接應用，經過光學整形把激光變成線和面，半導體激光器最便宜。

半導體激光器直接應用的桎梏？

1） 應用所需要的光斑形狀；2）應用所需功率密度；3）光強分布。我們認為是有大潛力，但不會取代光纖激光。

應用？

晶圓退火、熔覆、金屬處理、塑料焊接

產品分類三個維度？

1） 材料：快軸準直鏡、慢軸準直鏡、預製金錫ALN陶瓷襯底，主要用在光纖激光器核心元器件；2）器件：在光刻、固體激光器泵浦源、激光清洗、激光照明的應用，炬光提供核心元器件，包括產生和調控光子；3）我們正在拓展系統：中游解決方案——光子應用解決方案，重點投資泛半導體市場，積極進展包括晶圓退火、平板顯示的激光剝離、miniled microled焊接。

點光斑只做元器件，線光斑做模組

炬光在激光雷達領域的定位？

定位上游和中游的供應商，包括光學器件、給客戶做定製方案-激光發射模組，拓展製造服務解決方案。

市場路線：點-線-面三種形態，5種激光掃描形式；我們都有做覆蓋，器件覆蓋 6-7成，模組覆蓋3成。3成模組裡，公司認為自身市占率和先發優勢很強；光學元件上，有些先發一些，有些剛開始

激光雷達里價值量？

模組價值量幾十-百美金（我們第一代激光雷達模組7-8美金）；光學元件價值量幾美金-幾十美金。

去年給的指引，今年預期1.X億，明年預期5億（推斷自已經在手合同和新業務預期）。

激光雷達市場？

今年20-30萬隻，明年50-60萬隻

發射、接收、控制環節大概的成本占比？未來降本在哪裡？

不同技術路線不一樣，如FLASH的控制和接收就很難、機械旋轉的激光處理就相對簡單，掃描相對簡單，MEMS可能掃描十幾美金。可以概括認為發射、接收、掃描、控制各占1/4，掃描稍微低點，可以把發射、接收設定30%。

激光雷達定價500-600美金，發射模組大約100美金；降本取決於量，如果起量，可能降到400美金，到200美金（2026-2027年，指遠距雷達）以下不太可能

投入費用的管控？

目標三年以後，三費控制在25%左右，研發12%，銷售6%，管理6%；現在三費比例45%

1550nm波長是安全的，同功率下取決於光斑尺寸、直徑大小、時長。激光雷達上車，廠家會有考量，我們是符合廠家給的指標。激光雷達上車最大因素不是安全，而是信號串擾，是車廠自己去解決了。

激光雷達的路線怎麼看？

視覺和激光雷達不存在本質上競爭，非取代而是並行。

價格拐點？

3000-5000RMB就有可能了。

技術慢下來以後的擴散性？

設計可能可以擴散，但工藝需要長久積累。如金錫的產品我們摸索了七八年

我們相對是tier3；tie1公司買的可能性更大，整體合作的基本都是tier1國外激光雷達已經涼下來了，國內的激光雷達過熱

激光光學是不是收購leemo帶來的？

基礎底層技術是併購德國leemo獲得的，併購後做了很多研發和拓展，激光光學的後道（新建）在東莞，包括光學鍍膜（我們自己新增）、自動化創新；前道工藝保留在德國。

併購leemo後100乘以100，現在迭代升級已經擴展到300×300mm的尺寸

去年出貨超過1500萬隻，突破性的

未來會不會併購布局？

不會因為財務數據去併購，一定是為了戰略布局。

球面做不了，柱面里我們認為自己是做快准和慢准最好的

線光源當前的優劣勢？未來趨勢？

單點能量密度低一點，主力在200米；挑戰在接收算法上，線光斑要處理線的接收，有串擾、雜光。線的加工很多廠做不了，國外接受度高一些。

線光斑技術可以做到，我們認為怎麼用很難。

禾賽、速騰傾向於自己去做發射模組，難點壁壘在哪裡？

我們競爭優勢還是在線，線光源功率高、光學設計、設計和光源結合在一起的精度

點光斑大家都差不多，所以傳統點光斑我們只提供元器件

點光斑加轉鏡的形式誰做？

法里奧就是，一代4個點光斑+轉鏡，二代16個點光斑+轉鏡；速騰也是， MEMS方案，用了5個點光源，25°×25°的，滿足車規廣角要求

轉鏡方案更容易接受線光斑，MEMS二維旋轉沒必要用線光斑，或者MEMS一維旋轉可以。

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