封面來源｜視覺中國
從中國半導體協會統計的數據上看，我國電源管理芯片的市場規模由2015年的520億元，增長至2020年的781億元，年複合增長率為8.47%。尤其是2019年科創板開板以來，多家電源管理芯片企業前赴後繼搶灘上市，近日IPO剛被受理的智融科技亦是這場上市浪潮中的一員。這家位於珠海的公司成立於2014年10月，定位為電源芯片領域的數模混合芯片設計企業，創始團隊及核心成員幾乎出身於炬力集成、全志科技，其電源管理芯片已覆蓋街電、羅馬仕、倍思、安克、飛利浦、OPPO、傳音、公牛等一系列終端品牌客戶。2019年-2021年，智融科技的營收分別約為5207.06萬元、1.12億元和2.26億元，淨利潤分別約1073.63萬元、2737.73萬元、7075.34萬元，營收和淨利潤均連年翻倍增長。智融科技2019-2021年業績情況（數據來源：智融科技招股書）隨着半導體國產化替代進程的發展，電源管理芯片作為所有電子設備的「心臟」，已然成為本土玩家爭相布局的重要賽道之一。尤其是疫情蔓延將人們線上學習、辦公等生活方式變為常態化，大大刺激了電腦、平板、家用電器等終端市場的需求，加之汽車電子、可穿戴設備等行業的成長和迭代，越來越多的資本湧入這一賽道。最明顯的無疑是2019年科創板開板以來，多家電源管理芯片玩家紛紛衝刺科創板，例如2020年-2021年相繼上市的芯朋微、力芯微，今年4月剛剛登板的英集芯，還有和智融科技一同在IPO進程中的賽微微電子。儘管下游市場需求及新興產業的爆發增長，使玩家們得以擁抱更多機會，但由於電源管理芯片設計研發複雜，涉及大量技術專利壁壘，率先入局的國外大廠已構築起品類齊全的業務護城河，具有明顯的先發優勢，市場集中度高。據市場研究機構Frost&Sullivan數據，全球電源管理芯片市場規模從2016年的198億美元（約1287.3億人民幣），增長到2020年的328.8億美元（約2137.8億人民幣），複合年均增長率為13.5%，預計2025年，市場規模將增至525.6億美元（約3417.3億人民幣），複合年均增長率為9.8%。從市場格局來看，在2020年，TI（21%）、高通（15%）、ADI（13%）、美信（12%）、英飛凌（10%）五大公司共同占據了全球71%的電源管理芯片市場，市場份額高度集中，而國內聖邦股份、韋爾股份、力芯微、富滿電子等頭部電源管理芯片上市企業的市場份額占比僅為6.83%，本土玩家自給率較低。不可否認，我國的電源管理芯片企業在市場份額、產品布局及競爭力方面，都與海外巨頭有着較大差距。因此，要如何在巨頭盤踞數十年的市場中找准新機會分一杯羹，不僅是橫亘在智融科技這家年輕公司面前的問題，更是整個國產化賽道玩家需要共同發力的突破口。
產品毛利率高於英集芯，前五大客戶均為經銷商近年來，消費電子產品逐漸朝着「移動充電+快速充電+多口充電」的市場趨勢發展，智融科技從2017年起逐步量產並形成了較為完整的供電端多協議快充解決方案。目前，公司的主要產品為高集成度、多通道智能電源管理芯片，包括鋰電池快充放管理芯片、多口輸出動態功率調節芯片、快充協議芯片，主要應用於消費電子領域，包括移動電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲能電源和智能插排等供電端設備，下游應用領域較為集中。報告期內，智融科技的主營業務收入迅速增長，複合增長率達111.71%。其中，鋰電池快充放管理芯片是公司營收的主要來源，2019年-2021年營收分別為3575.87萬元、7127.85萬元、1.28億元，占總營收比均超過50%。成長最為迅速的是快充協議芯片，其自2020年推出後，在2021年實現了爆發式增長，營收從2020年的6.57萬元增長至2021年的3047.32萬元。其他產品則主要為無線充電芯片、智能加密芯片和接口芯片等。
毛利率方面，報告期內公司主要產品的單價和毛利率持續上升，主營業務毛利率分別為41.99%、46.96%、53.04%。智融科技在招股書中解釋，「單價和毛利率持續上升的主要原因為公司不斷推出升級迭代產品，通過提升輸出功率和充電速度推動產品均價上升，同時2020年以來芯片市場需求上升和晶圓產能緊張亦助推產品價格上漲。」不過，智融科技細分產品的單價與毛利率均明顯高於英集芯的相似產品。例如，2021年上半年，英集芯的快充協議芯片單價0.89元/顆，毛利率42.03%，而智融科技的快充協議芯片單價為1.54元/顆，毛利率為56.44%。智融科技與英集芯、天德鈺部分相似產品的單價及毛利率對比公司解釋，這一差距主要是由於細分產品結構，如芯片的集成度、輸出功率和單雙口等指標差異所致。報告期內，面對供應鏈緊缺的晶圓產能，智融科技將產能資源主要集中在高集成度、高功率和「多口」、 「快充」產品，使得產品單價和毛利率較高，但營收規模低於銷售相似功能產品的英集芯，「具有合理性，不存在異常情形。」報告期內，智融科技的前五大客戶均為經銷商，且都是深圳公司，銷售收入合計分別占營收比例為74.31%、61.41%、48.42%，主要客戶穩定且集中度相對較高，但還未出現單一客戶銷售占比超50%的情況。目前，公司已積累了一批最終品牌客戶，包括共享充電品牌街電、咻電、電小二和雲充吧等，移動電源品牌羅馬仕、倍思和億色（ESR）等，氮化鎵充電器品牌倍思、安克、品勝和綠聯等，智能家居、電動工具品牌飛利浦、創科（TTI）等，智能手機品牌OPPO、傳音、努比亞和製造商立訊精密等，智能插排品牌公牛，以及知名電商自有品牌亞馬遜、沃爾瑪、網易嚴選和京東京造等。
2019-2021年智融科技的前五大客戶銷售金額及占比
產品種類不及上市公司零頭，台積電為最大供應商整體來看，現階段經營規模較小的智融科技，其產品較為集中且種類相對較少，與國內外上市公司的差距十分明顯。例如，全球模擬芯片龍頭TI擁有超8萬塊產品，而國內較為領先的聖邦股份、芯朋微的產品規格也已超1000款。相比之下，智融科技產品規格種類僅40餘種，不及上市公司的零頭。實際上，包括電源管理芯片在內的整個模擬芯片領域，國外巨頭的產品護城河很寬，但他們在一些細分領域的產品可能仍基於較早的技術水平，產品迭代緩慢，競爭力也相對不高，這對國內玩家來說就有了追趕的機會。因此，國內大部分玩家的破局之法在於，通過在某一細分領域進行深度自主研發並形成較強的競爭力，再逐步向其他細分領域拓展，智融科技同樣是這一發展策略。具體來看，智融科技以應用於供電端且具有高集成度、快充特徵的PMSoC為突破口，自主研發了高集成度數模混合SoC設計技術、跨平台多協議快充集成技術、高低壓快充兼容技術、多口功率動態調節技術等核心技術。公司在招股書中提到，其產品的差異化競爭策略是用高集成度SoC方案、可調嵌入式軟件和快充技術，為客戶提供高定製化和高性價比的產品，既能幫助客戶縮短研發周期、優化成本，也能提升客戶的產品良率和可靠性，滿足多樣化需求。例如，傳統方案中需要DC-DC、LDO、MCU數字控制芯片、快充協議芯片和MOSFET功率器件等多種類別芯片搭配才能實現的功能，智融科技通過開發多個功能模塊並集成於一顆數模混合SoC芯片就能實現。智融科技的鋰電池快充放管理芯片的代表性產品「SW62XX」系列設計方案
業務模式上，智融科技自成立以來一直採用Fabless模式，主要從事電源管理芯片的研發、設計和銷售，除了保留部分芯片測試環節外，其餘的晶圓製造與生產、芯片封裝和測試均由晶圓製造和封裝測試廠完成。從2020年下半年起，隨着全球半導體行業晶圓和封測產能嚴重緊缺，市場供不應求，整個半導體供應鏈面臨着巨大壓力，智融科技亦受到波及。目前，公司的晶圓供應商主要為台積電、韓國東部高科和韓國啟方半導體，封裝供應商主要為華天科技和甬矽電子等，測試供應商主要為米飛泰克和利揚芯片等。報告期內，智融科技的前五大供應商較為穩定，包括台積電、華天科技、東部高科、甬矽電子、榮曦電子（2021年）、銳駿半導體（2020年、2019年）。2019年-2021年，公司向前五大供應商的採購金額分別為3609.71萬元、5666.45萬元、9457.08萬元，占當期採購總額比例分別為92.42%、91.35%、94.14%。2019-2021年智融科技的前五大供應商採購情況
值得注意的是，智融科技的第二大股東天津泰達持有甬矽電子1.29%的股權。
核心高管來自全志科技，近三年累計研發投入占營收14.85%截至2021年末，智融科技共有59名研發人員，占總員工數45.74%，其中碩士及以上學歷22人。值得注意的是，智融科技的多名高管行業背景相似，總經理李鑫、副總經理/研發總監鄧琴、副總經理/運營總監熊富貴、系統設計部總監閔紫辰、監事會主席杜禮，他們在2004年-2015年期間內，先後任職於珠海炬力集成電路設計有限公司、珠海全志科技股份有限公司，分別擔任相關事業部的工程師一職。此外，截至招股書籤署日，智融科技共擁有5名核心技術人員，其中除了李鑫、鄧琴、閔紫辰外，模擬設計部經理梁源超也曾擔任全志科技的模擬設計部工程師。公司的財務總監李婷曾擔任珠海炬力的財務部會計。智融科技部分高管相關行業背景（信息來源：智融科技招股書）
炬力集成是我國低功耗系統級芯片設計公司炬芯科技的前身，成立於2001年，曾是全球便攜式音頻芯片領域的頭部玩家，並在2005年成為首家在納斯達克上市的中國大陸半導體公司。隨着2014年8月炬力集成宣布架構重組並成立炬芯科技，該公司以藍牙音頻SoC芯片為核心產品，逐漸打入國內外多家知名專業音頻廠商、手機品牌、互聯網公司的供應鏈，並2021年11月成功登陸科創板。從時間線上看，智融科技的李鑫、鄧琴、熊富貴、閔紫辰、杜禮五人均在炬力集成重組前離職，相繼加入全志科技。全志科技成立於2007年，主要設計研發智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片，2015年在創業板上市，業務覆蓋智能硬件、智慧家居、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。整體來看，公司的創始團隊成員已平均積累了15年以上的半導體公司從業經驗，擁有深厚的研發經驗和知識、技術積累。截至招股書籤署日，公司已取得50項專利，其中發明專利27項，集成電路布圖設計18項，均為自主研發。報告期內，智融科技持續加大研發投入，累計研發投入5797.4萬元，占營收比例為14.85%。與此同時，公司在研項目覆蓋現有主要產品的升級迭代，以及AC-DC、DC- DC等其他電源管理芯片細分領域的新產品，包括高頻QR氮化鎵直驅芯片和升降壓（Buck-Boost）芯片等。
2019-2021年智融科技的研發費用及占比
上市前新增股東元禾璞華、安克創新股權方面，本次發行前，智融科技總股本為4500萬股，本次擬發行人民幣普通股不超過1500萬股，占發行後公司總股本的比例不低於25%。李鑫和鄧琴為智融科技共同控股股東及實際控制人，兩人分別直接持有公司18.61%、11.76%股權，其中融匯同芯直接持有公司4.37%股權，李鑫擔任融匯同芯執行事務合伙人，並持有融匯同芯15.33%份額。因此，李鑫和鄧琴實際共同控制智融科技34.74%的股權。此外，熊富貴、閔紫辰分別直接持有智融科技10.78%、5.73%股權，杜禮、李婷、梁源超均通過員工持股平台融匯智聯、融匯同芯間接擁有智融科技1.51%、0.28%、0.65%股權。
整體來看，本次發行前公司的前十大股東除了李鑫、鄧琴、熊富貴、閔紫辰，以及員工持股平台融匯智聯、融匯同芯外，剩餘4名股東均為天津泰達（14.42%）、深信華遠（2.48%）、華業高創（2.48%），以及珠海智啟通（8.45%），其中前三家為私募基金，珠海智啟通的執行事務合伙人熊愛平間接持有智融科技7.61%股權。除此之外，在公司上市前夕（2021年），我國集成電路領域投資機構元禾璞華、消費電子品牌公司安克創新相繼通過股權轉讓和增資方式獲得智融科技股權，本次發行前元禾璞華和安克創新分別持股0.95%、0.99%。
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