前言
8月17日，由充電頭網主辦的2022（夏季）全球第三代半導體產業峰會在深圳福田會展中心成功舉辦。本次展會匯集了30多家第三代半導體廠商參展，並邀請了第三代半導體行業人士對行業動態進行介紹以及技術分享。
本次峰會邀請到了捷捷微電華南區銷售總監丁華科先生進行技術與產品分享，他的演講主題是：《綜合數據和電源的連接與數字生活的前世、今生、未來》，從智能終端的場景應用、數字生活的綠色能源標準和政策、二十一世紀的數字連接、捷捷微電的介紹和捷捷微電的角色五個小部分展開。
場景應用、標準政策與21世紀的連接
丁華科先生介紹，在智能家居有諸多的終端應用，如：智能家居上用到的平板、智能音箱；家庭影院中的電視，環繞音箱；智能燈具系統中的燈具、配套系統；戶外音頻設備、顯示設備；智能電動窗簾和百葉扇；以及其他安防設備等。這些智能設備在使用線材上，使用的設備接口各不相同，導致浪費。
因此，2009年歐盟委員會共同在充電頭上倡議，指定用Micro-USB作為唯一連接。
2018年，蘋果、谷歌、聯想、LG等諸多廠商簽署了備忘錄，一致使用USB-C連接口進行充電連接，預計到2024年，USB-C將成為唯一的充電器連接口。
在國內，中國通信標準化協會於2017年公布了移動通信終端設備通用快速充電規範的技術要求和測試方法，在2021年5月推出T/CCSA 393-2021，T/CCSA 394-2021兩個標準。
在2022年8月9日推出T/CCSA 393-2022，T/CCSA 394-2022標準，適用於USB-A和USB-C接口。中國通信標準化協會在今年7月公布新的TC626終端快速充電技術與標準。
在有線連接和無線連接上，分別有四種標準，一是IEEE 1394、PoE（Power over Ethernet）、USB （Universal Serial Bus）以及Thunderbolt等等。
在USB PD 方面，目前大眾較為熟悉是USB PD 3.0，現在已經升級至USB PD 3.1，功率段方面實現了上升，應用逐步從手機等消費電子擴大到電動單車領域。
目前，USB 3.0、3.1已不是最新的協議，未來的USB4.0將達到40Gbps 的傳輸速率，是USB 3.0的兩倍，甚至到USB5.0能夠實現大於80Gbps 的傳輸速率。
捷捷微電的介紹和角色
捷捷微電是國內領先的高品質功率半導體 IDM 廠商，集芯片研發、製造、封測和銷售為一體的中國半導體功率器件十強企業。
2021年，捷捷微電SCR & Triac產品實現營收全球第一，其SGT MOSFET先進技術與美國、歐盟一級別IDM廠商一致，並於2014年進軍汽車行業，現已能夠提供車規級產品。
捷捷微電1995年成立，總部位於江蘇啟東， 2017年在深交所上市，是國內最早做晶閘管的廠商之一，在江蘇啟東、江蘇南通等地擁有製造和研發基地。
在全國供應鏈布局上，捷捷微電在江蘇南通有一座5寸的晶圓廠，配備車規級IATF 16949封裝，其6寸的晶圓廠在建設當中，預計今年將投入使用8寸的MOSFET 晶圓廠。
在總部江蘇啟東擁有汽車級MOSFET和4英寸的晶圓生產線，以及SCR&Triac 產品生產線，未來規劃功率半導體「車規級」封測項目。
此外，總部還配備一座4英寸的晶圓廠和兩座TO/SOT/DFN封裝廠。
捷捷微電提供晶閘管、MOSFETs、TVS二極管、小信號、寬帶設備、第三代半導體碳化硅等產品。
在MOSFET部分，高中低電壓均有覆蓋，從12V-1000V。在封裝上，採用插片和貼片，以及國內少有的DFN封裝。
丁華科先生介紹，捷捷微電擁用三大核心競爭力，一是先進的製程技術、二是先進的封裝技術、三是模擬設計技術。
捷捷微電JSFET 平台的競爭力上，內阻對應的電壓從30V-15V基本能夠對應友商。
從30、60、100、150V不同級別上產品的對比，捷捷微電30V的產品最低電阻可以做到0.55毫歐，FOM可以做到66，在60V、100V產品同樣可與國外廠商在同一水準。
在封測方面，捷捷微電擁有三座封裝廠，並運用DFN封裝技術，實現提高功率縮小體積。
在PDFN5x6-8L封測技術上，捷捷微電參考車規級標準，將腳位長度做到0.275mm，以防止在高低溫的情況下導致的虛焊。
在快充領域，捷捷微電能夠提供整套的MOSFET解決方案，從高壓650V-700V到同步整流MOS。
在PD 上，捷捷微電提供60V到150V的產品，做的較好的為JMSL1003AG 的產品。
未來捷捷微電將通過優質國際化團隊、專業的能力和態度繼續為市場提供高品質的產品。
充電頭網總結
實現新的突破，並憑藉其在不同規格應用上的優勢為市場提供更加優質的產品。
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