鑽石舞台

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）轉載自公眾號芯思想，作者：趙元闖，謝謝。

2014年6月24日《國家集成電路產業發展推進綱要》頒發，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和資金的雙重保證，中國集成電路產業發展駛入快車道。

截至2021年12月31日，大基金（一期、二期）和旗下巽鑫投資、鑫芯投資合計共持有83家實體公司的股份，其中一期有59家，二期有29家，累計投資金額超過1700億元。

八年來，大基金（一期、二期）在「強長板、補短板、上規模、上水平」方面下工夫，完善集成電路產業供應鏈配套體系建設，在芯片設計、晶圓製造、封裝測試、專用裝備和核心零部件、關鍵材料、生態系統等全產業鏈的投資項目中，發揮了相當成效的撬動作用，帶動了社會和地方的投資積極性，緩解了集成電路產業發展投融資瓶頸，極大提升了行業發展信心。

2013年我國集成電路產業規模只有2500億元，到2020年我國集成電路產業規模達到進8848億元，預估2021年將突破10000億元，8年產業規模翻了兩番。

八年來，助力一批龍頭公司入圍國際第一梯隊，長電科技成為全球第三大封測服務公司，中芯國際和華虹集團成為全球四和第五大晶圓代工公司，設計業也具有和海外齊頭並進的不斷提升我國集成電路產業的國際競爭力。設備和材料業取得了長足的進步，並在國內外半導體公司獲得應用。

回頭看，八年來大基金（一期、二期）的投資策略非常明確：

一是不做風險投資。大基金的投資方式主要有兩種：一種是直接股權投資，包括定增、協議轉讓、跨境併購、增資、合資等多種方式；另一種是與地方、企業、產業、社會資本聯動，參股子基金；

二是重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業。晶圓製造業有中芯國際、華虹集團、華潤微；存儲產業有長江存儲、長鑫存儲、兆易創新等；封測業有長電科技、通富微電、華天科技等；EDA工具有國微、華大九天；設計業有紫光展銳、智芯微等；裝備和零部件的北方華創、中微半導體等；材料業的雅克科技、安集微等。

三是與龍頭企業在資本層面合作，包括和中芯國際設立產業投資基金；聯合三安光電、中能硅業等設立鑫芯租賃；聯合京東方設立芯動能。

四是提前設計退出通道，包括減持股份、轉讓股份等多種方式。

這樣的投資策略使得大基金（一期、二期）既達到支持骨幹企業突破關鍵技術的目的，也保障了資金的安全和一定的收益，以實現可持續發展。

八年來，大基金（一期、二期）作為產業鏈各環節已投資公司的主要股東，協力推動上下游企業間加強合作，形成了突出的協同效應和帶動效應。

芯思想統計了大基金投資的30家上市的情況。2021年12月31日，30家上市公司市值超過2萬億，是初始投資時的合計市值約5300億的4倍。大基金的保駕護航為半導體上市公司的股價雄起起到了相當重要作用。中芯國際市值超過4400億元，成為中國第一大半導體公司；北方華創由2016年140億元的市值升到2021年11月的2370億元；杭州士蘭微從2016年60億升到2021年11月的960億。

大基金（一期、二期）在晶圓製造項目的投資已經超過1300億，2022年還將持續投資晶圓製造項目。對外界熱吵的大基金減持盈利，我們可以看到，從2019年大基金減持計劃開始實施，到2021年底，減持收益也不足300億元，還不夠投入晶圓製造項目的零頭。

為了讓大家了解大基金（一期、二期）投資的最新情況和成果，筆者對大基金（一期、二期）投資的企業最新情況進行了梳理，以便大家明白大基金（一期、二期）對產業的推動作用。

在晶圓製造領域，大基金（一期、二期）主要圍繞三個方面開展工作：一是關注先進工藝，大力支持了龍頭企業中芯國際和上海華力，加快12英寸生產工藝的建設；二是存儲戰略產業，投資了長江存儲、睿力集成（長鑫存儲）；三是圍繞特色工藝，支持了士蘭微、燕東、賽萊克斯的8英寸和華虹半導體12英寸生產線的建設。

一、對中芯國際投資情況及成績

中芯國際集成電路製造有限公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片、混合信號/射頻收發芯片、耐高壓芯片、系統芯片、閃存芯片、EEPROM芯片、圖像傳感器芯片（CIS）、電源管理、微型機電系統（MEMS）等。

中芯國際總部位於上海，在上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程合資晶圓廠；在北京建有一座12英寸晶圓廠和一座控股的12英寸先進制程晶圓廠；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳建有一座控股的200mm晶圓廠。目前正在北京、上海、深圳新建三座12英寸晶圓廠。

2015年2月12日，中芯國際發布公告，宣布與大基金一期達成投資協議。根據協議規定，大基金一期孫公司鑫芯（香港）投資有限公司投入30.9871億港元以每股0.6593港元的認購價認購47億股新股，占11.58%，成為公司第二大股東。

2018年9月，中芯國際完成向大基金一期配售約0.78億美元新股以及3億美元永續可轉換證券。交易完成後，2018年9月30日，鑫芯持有797054901股，占比15.80%；大唐17.03%；紫光6.94%；其餘持股者持股比例不超過5%。

2020年中芯國際科創板上市後，目前大基金一期透過鑫芯投資持有中芯國際7.81%的股份；大基金二期持有中芯國際1.61%的股份；分別是第三和第四大股東。

技術：中芯國際的28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發已經完成，2021年進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。

經營效益：2021年單季營收都在10億美元以上，全年實現營收超過50億美元，較2014年營收增幅達167%；同時2021年全年淨利潤超過10億美元。

產能：2021年第四季產能超過62萬片8英寸約當晶圓，2014年第四季產能24.75萬片8英寸約當晶圓實現了翻倍，增幅超過150%。

1、對中芯北方投資情況及成績

中芯北方集成電路製造（北京）有限公司是中芯國際與北京市政府共同投資設立的12英寸先進制程集成電路製造廠。中芯國際是中芯北方的控股股東，並提供技術來源，全權負責中芯北方的生產和運營。

2016年6月30日，中芯北方獲得大基金一期6.36億美金增資，註冊資本增加至24億美金，大基金持股26.5%。

2017年8月10日，中芯北方增資，大基金一期再次認購9億美元，註冊資本增加至48億美金，大基金持股為32%。

2、對中芯南方投資情況及成績

中芯南方集成電路製造有限公司成立於2016年12月1日，是配合中芯國際14納米及以下先進制程研發和量產計劃而建設的具備先進制程產能的12英寸晶圓廠，規劃產能每月35000片。

2018年1月30日，中芯南方增資擴股，註冊資本從2.10億美元增至35億美元；大基金一期現金出資9.465億美元，持股27.04%。

2020年7月中芯南方增資擴股，註冊資本從35億美元增至65億美元，大基金一期持股比例變為14.56%；同時大基金二期出資15億美元，持股23.08%。

3、對中芯京城投資情況及成績

2020年7月31日，中芯國際與北京開發區管委會共同訂立並簽署《合作框架協議》，根據協議，雙方有意在中國共同成立合資企業，負責建設新的晶圓廠，聚焦於生產28納米及以上集成電路項目。

2020年12月，中芯國際全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投合資建立中芯京城集成電路製造（北京）有限公司，註冊資本金為50億美元。大基金二期出資12.245億美元，占比24.49%。

據悉，該項目分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元。一期項目正在建設中，計劃於2024年完工，首期計劃最終達成月產能10萬片12英寸晶圓規模，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。

4、對中芯東方投資情況及成績

2021年9月2日，中芯國際公告稱，與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議，有意在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司，規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，聚焦提供28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。

2021年11月12日，中芯控股、大基金二期和上海海臨微集成合資成立中芯東方，大基金二期出資9.22億美元，占比16.76%。

5、對中芯深圳投資情況及成績

2021年11月23日，大基金二期受讓中芯控股所持的中芯深圳22%股權，完成待繳的5.313億美元出資。

2021年3月，中芯國際宣布在深圳新建一座12英寸晶圓廠，由中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司負責項目的發展和營運。項目的投資額估計為23.5億美元，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將於2022年開始生產。

大基金二期對中芯深圳投資，有利於中芯深圳整合各方優勢資源，為加快公司的業務發展奠定基礎，從而推動公司可持續發展。

二、對長江存儲投資情況及成績

1、對長江存儲一期投資情況及成績

長江存儲科技控股有限責任公司是國家儲存器基地的支撐單位，由國家集成電路產業投資基金股份有限公司聯合紫光集團與、湖北國芯產業投資基金合夥企業（有限合夥）以及武漢新芯片股東湖北省科技投資集團有限公司共同出資。

公司註冊資本從成立時的189億元到563億元，目前大基金一期持股24.09%。

技術：一期於2016年底開工建設，進展順利，2018年推出32層，2019年全速量產；2019年推出64層，2020年全速量產；2020年推出128層QLC三維閃存芯片，2021年成功量產。目前正在全力研發更多層數的閃存芯片。

產能：2021年實現滿產。

2、對長江存儲二期投資情況及成績

2021年大基金二期和湖北長晟發展合資成立長江存儲二期科技有限責任公司，大基金二期出資180億美元，占比30%。

2020年6月20日，長江存儲國家存儲器基地項目二期正式開工建設，規劃月產能20萬片規模。

三、對華虹集團投資情況及成績

在大基金的支持下，「十三五」期間華虹集團連續建設投產了華虹六廠、華虹七廠，製造產業規模不斷擴大，工藝技術水平持續提升。目前12英寸產能已經超過50%，營收占比超過8英寸業務，實現了以8英寸為主轉型為12英寸為主的跨越。

1、對華力集成投資情況及成績

大基金一期、上海集成電路產業投資基金股份有限公司和上海華力微電子有限公司合資成立上海華力集成電路製造有限公司，2016年12月啟動了二期建設，建設一條月產能4萬片的12英寸集成電路芯片生產線。根據規劃，華力二期新生產線的工藝節點為28～14納米。它延續了一期項目55～40～28納米的工藝發展規劃，將形成相對連續完整的演進路徑。

大基金一期出資116億，持股39.19%，成為華力集成第二大股東。

華力集成已經於2018年10月18日正式投產，可以滿足客戶在低功耗、高性能、射頻、高壓、圖像傳感器、嵌入式存儲器等多種芯片的大規模生產需求。28納米有多顆新產品順利量產，14納米研發在順利進行中。

2、對華虹半導體投資情況及成績

2018年大基金一期為了支持華虹半導體建設無錫基地，透過旗下孫公司鑫芯（香港）投資有限公司出資4億美元，持股18.88%，成為華虹半導體的第二大股東，

3、對華虹無錫投資情況及成績

2018年大基金一期出資5.22億美元取得華虹無錫29%的股權，成為公司第一大股東。

華虹無錫12英寸製程技術以65-90納米為主，2019年9月順利投產，目前月產能達6.5成片。華虹無錫立足IC+Power戰略，Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工藝平台陸續推出，可滿足國內絕大多數設計公司的需求。2022年將擴充至9.45萬片規模。

四、對華潤微投資情況及成績

1、對華潤微投資情況及成績

2020年2月，華潤微公開發行股份，大基金一期通過戰略配售實際獲配7812.5萬股，持股6.43%，成為華潤微第二大股東。

2、對潤西微電子投資情況及成績

2021年，大基金二期、華微控股、重慶西永微電子產業園區開發公司發起設立潤西微電子（重慶）有限公司，投資建設12英寸功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資75.5億元。

大基金二期出資16.5億元，占比33%。預估將於2022年投產。

五、對士蘭微投資情況及成績

1、對士蘭微投資情況及成績

2021年8月，士蘭微通過發行股份方式，完成購買大基金一期持有的集華投資19.51%的股權及士蘭集昕20.38%的股權。到此大基金持有士蘭微5.91%的股權。

2、對集華投資投資情況及成績

2015年12月，杭州集華投資有限公司成立，註冊資本1000萬。

2016年3月，集華投資第一輪增資，大基金一期和士蘭微分別出資2億元，集華投資註冊資本將增加到4.1億元，士蘭微和大基金將分別持有其51.22%和48.78%的股權。

2019年12月，集華投資第二輪增資，大基金一期出資3億元，士蘭微出資3.15億元，增資完成後，集華投資註冊資本將增加到10.35億元，士蘭微和大基金的持股比例不變，分別持有其51.22%和48.78%的股權。

2021年8月，大基金一期將19.51%的股權出售給士蘭微，作價3.53億元入股，換取士蘭微1.86%的股權。

2、對士蘭集昕投資情況及成績

2015年11月，杭州士蘭集昕微電子有限公司成立，註冊資本2000萬。

2016年3月，士蘭集昕第一輪增資，大基金一期和增資後的集華投資分別出資4億元，共同增資士蘭集昕，增資後士蘭集昕註冊資本將增加到8.2億元，大基金一期和集華投資將分別獲得士蘭集昕48.78%的股份，士蘭微的持股比例為2.20%。

2018年8月，士蘭集昕第二輪增資，增資完成後，士蘭集昕註冊資本增加至12.6億元，大基金一期持股變為31.76%。

2019年12月，士蘭集昕第三輪增資，士蘭集昕註冊資本增加至19.6億元，大基金一期的持股降為29.34%。

2021年8月，大基金一期將20.38%的股權出售給士蘭微，作價7.69億元入股，換取士蘭微4.05%的股權。

2021年12月士蘭集昕再次增資，大基金一期持股降至約7.82%

2017年6月，士蘭集昕8英寸線一期正式投產，目前一期4萬片8英寸產能接近滿載。8英寸二期4萬片產能開始逐步得到釋放。目前兩期月產能已經開始衝刺80000片。

六、對寧波中芯投資情況及成績

2018年4月，中芯集成電路（寧波）有限公司完成第一次增資，註冊資本增至18.2億元，大基金投資6億元，大基金一期持股約為32.97%。

2020年12月，中芯集成電路（寧波）有限公司完成第二次增資，註冊資本增至44.3億元，大基金一期持股降為13.55%。

中芯寧波N1產線於2018年11月投產；N2產線已經完成試生產，2022年產能開始爬坡。

七、對燕東微電子投資情況及成績

2018年6月，燕東微增資，大基金出資10億（其中認繳資本50573萬元），持股比例為20.03%，助力燕東微電子8英寸晶圓生產線建設。

2021年燕東微改制，大基金一期持股比例變為18.84%。

2020年燕東微開始投產，目前裝機月產能達35000片。

八、對賽微電子投資情況及成績

1、對賽微電子投資情況及成績

2019年2月，大基金一期出資10.3億元入股賽威電子，大基金持股13.75%，成為第二大股東。

由於總股本變化，目前大基金一期持有12.1%的股權。

賽威電子已經完成戰略轉型，目前半導體業務已經占據公司總營收的90%，除在MEMS領域發力，並積極擴展化合物半導體產業。

2、對賽萊克斯投資情況及成績

2017年6月26日，賽威電子子公司賽萊剋期註冊資本增至20億，大基金一期出資6億元，持股30%。

2020年9月29日賽萊克斯8英寸MEMS代工產線項目正式通線投產運行，規劃月產能為1萬片。2021年順利投產。

九、對睿力集成投資情況及成績

2020年12月，大基金二期出資50億元投資睿力集成，占比14.08%；2021年睿力集成完成增資，大基金二期持股變為11.85%。

睿力集成的全資子公司長鑫存儲技術有限公司專業從事動態隨機存取存儲芯片（DRAM）的設計、研發、生產。2019年9月12英寸19納米DRAM產品正式投產。

大基金對化合物半導體投資涉及公司包括：三安光電、世紀金光、天科合達。

一、對三安光電投資情況及成績

（砷化鎵、氮化鎵、碳化硅）

2015年6月16日，三安集團與國家集成電路產業投資基金股份有限公司簽訂《股權轉讓協議》，三安集團將其持有的三安光電2.17億股（約占總股本的9.07%）通過協議轉讓的方式轉給大基金，總金額48.391億人民幣，大基金將成三安光電第二大股東！此舉主要大力支持三安光電發展以III-V族化合物半導體為重點的集成電路業務。目前大基金一期還持有三安光電7.47%股份。

三安光電已經為中國內地最大的貫穿晶體生長、外延製備、芯片製造、封裝測試、終端應用的碳化硅全產鏈布局企業。

三安集成電路主要提供化合物半導體晶圓代工服務，工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四個領域的產品。砷化鎵射頻月產能達到8,000片；濾波器SAW和TC-SAW產品已開拓客戶41家，其中17家為國內手機和通信模塊主要客戶，產品已成功導入手機模塊產業供應鏈。電力電子產品主要為高功率密度碳化硅二極管、MOSFET及硅基氮化鎵產品，超過60種產品已進入量產階段。碳化硅二極管已有2款產品通過車載認證並送樣行業標杆客戶，處於小批量生產階段。碳化硅MOSFET工業級產品已送樣客戶驗證，車規級產品正配合多家車企做流片設計及測試。在硅基氮化鎵產品方面，2021年上半年完成約60家客戶工程送樣及系統驗證，24家進入量產階段，產品性能優越。光通訊業務中PD/MPD、10G APD/25G PD、10G/25G VCSEL和DFB產品均已在行業重要客戶通過驗證並進入實質性批量供貨階段。

二、對世紀金光投資情況及成績

（碳化硅）

2018年6月世紀金光增資，大基金一期出資2億元，持股10.55%。目前大基金持股9.61%。

世紀金光致力於寬禁帶半導體功能材料和功率器件研發與生產，已完成從碳化硅功能材料生長、功率元器件和模塊製備、行業應用開發和解決方案提供等關鍵領域的全面布局。

2018年2月1日，北京廠區6英寸碳化硅器件生產線成功通線。

2020年3月計劃在合肥高新區投資建設6英寸碳化硅單晶生長及加工項目。

三、對天科合達投資情況及成績

（碳化硅）

2020年1月，大基金一期出資5500萬元認購9333333股，持股5.08%。

天科合達作為最早布局碳化硅晶片的廠商之一，目前已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產的「設備研製—原料合成—晶體生長—晶體切割—晶片加工—清洗檢測」全流程關鍵技術和工藝，具備規模化供應大尺寸、高品質碳化硅晶片的生產能力，形成了「以碳化硅晶片為核心，覆蓋其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐」的業務主線。

在封測領域，大基金覆蓋了長電科技、通富微電和華天科技三大骨幹企業，支持其開展跨國併購，提高先進封裝測試水平和產能，引導三家企業發揮比較優勢開展差異化競爭。此外，還支持和存儲相關的封裝企業，包括沛頓科技、太極實業。

一、對長電科技投資情況及成績

大基金一期成立後，首度展露身手的項目就是支持長電科技收購新加坡星科金朋。

2014年12月22日，中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技、國家集成電路產業投資基金股份有限公司簽署《共同投資協議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司，大基金一期持股29.41%，幫助長電科技收購星科金朋，以晉級全球半導體封裝測試第一梯隊。

2016年4月29日，長電科技定增，作價19.91億收購大基金持有的長電新科29.41%股權、長電新朋22.73%股權，2017年第二季定增完成後，大基金一期持有長電科技9.54%股份，成為第三大股東。2018年第三季定增36億元完成後，大基金一期斥資26億元認購174754771股，持股比例升至19%，躍居第一大股東。目前大基金一期持股13.31%。

2016年5月，完成收購星科金朋後，擴大了長電經營規模，長電科技躍升為全球第三大封測廠；打通客戶和技術上的發展瓶頸，完善了技術布局，拓寬了市場發展空間，獲得包括英特爾、蘋果、高通、博通、聯發科、ADI、SanDisk、Marvell在內的國際一線客戶認可。

二、對盛合晶微投資情況及成績

盛合晶微於2014年8月設立，是全球首個專注於先進凸塊製造技術的專業中段硅片加工企業，為國內外客戶提供優質、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務，也幫助客戶進一步增強全球業務的競爭力。

2015年9月16日，國家集成電路產業投資基金旗下全資子公司巽鑫（上海）投資有限公司認購B系列優先股，持股28.54%。

盛合晶微於2016年開始承接客戶訂單；2020年開始10納米級製程。現已大規模配套加工28/14/10納米硅片的高密度銅柱凸塊加工，並提供先進的硅片測試服務。並於2019年3月發布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工藝技術。2022年2月12英寸中段硅片製造和三維多芯片集成封裝項目開工，滿足正在蓬勃發展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。

三、對通富微電投資情況及成績

大基金助力通富微電對AMD封測廠的收購活動，2016年4月與通富微電合資成立富潤達和通潤達兩大投資平台。2016年5月通富微電完成對AMD蘇州、檳城兩家子公司的收購。

2018年第一季，通富微電完成以非公開發行A股股票的方式向國家集成電路產業投資基金股份有限公司購買其所持有的南通富潤達投資有限公司49.48%股權、南通通潤達投資有限公司股份47.63%股權，交易對價為19.21億元，大基金一期持有通富微電15.70%股權。2018年第二季，大基金一期收購富士通中國所持通富微電6.03%股份；到此，大基金持有通富微電21.72%股權。

目前大基金一期持有15.13%股權。

通過國際併購，通富微電在中國大陸建成了國產CPU/GPU等高端處理器的唯一量產封測基地，可完成7納米節點的CPU封測，積極搶占國內CPU/GPU封測業務的市場占有率，致力於提高國產自製率，為國家自主可控信息安全作出貢獻。目前位居全球第五大封測廠。

四、對華天科技投資情況及成績

2021年11月，華天科技完成定增發行股票數量為4.64億股，募集資金總額為51億元；大基金二期獲配1億股，持股占比3.21%，成為第二大股東。

目前規模位居全球第六大封測廠。

五、對晶方科技投資情況及成績

2018年第一季，Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.向大基金一期轉讓持有的晶方科技9.32%股權完成。目前大基金一期持有4.98%的股份。

晶方擁有全球最完整的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產線，晶方擁有的核心技術包括晶圓級先進封裝技術（WLCSP）、傳感器微型化方案的技術、光電一體化集成技術、異質結構系統化封裝技術，服務了眾多世界級和中國的品牌。

六、對太極實業投資情況及成績

2018年第三季大基金一期受讓太極實業控股股東無錫產業發展集團有限公司1.3億股股份，對應總價款9.49億元，大基金持股6.17%。目前持股4%。

太極實業旗下的海太半導體和太極半導體是中國內地目前最大的DRAM和NAND Flash封測方案提供商；旗下十一科技是我國最大的半導體工程服務承包商。

七、對紹興長電投資情況及成績

長電科技子公司星科金朋以其擁有的14項晶圓Bumping和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價9.5億元和大基金等共同成立長電集成電路（紹興）有限公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。

大基金一期對長電紹興出資13億元，持股比例26%。

八、對沛頓存儲投資情況及成績

2020年10月16日，沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及中電聚芯簽署《投資協議》，共同出資設立沛頓存儲，在合肥投資建設集成電路先進封測和模組製造項目。大基金二期占比31.05%。

2021年12月一期項目順利投產。項目總投資約100億元，分期投資建設，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組製造業務，開展先進封裝技術的研發及產業化，一期項目達產後，預計可形成每月10萬片動態存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月250萬條內存模組產能。

大基金對專用裝備和核心零部件領域投資的公司包括北方華創、中微半導體、拓荊科技、長川科技、盛美半導體、精測半導體、萬業企業、睿勵科技儀器、瀋陽科儀。

一、對北方華創投資情況及成績

大基金一期積極介入七星電子吸收合併北方微電子的重組。2016年8月，七星電子完成重組，2017年2月更名為北方華創。

2015年12月26日七星電子發布重大資產重組方案，公司擬作價9.3億元攬入北方微電子100%股權，同時擬以17.49元/股的價格定增5322.14萬股，募集9.3億元配套資金。2016年8月，定增完成，國家集成電路基金認購6億元，持有7.5%的股份。2019年12月，北方華創完成定增，大基金一期斥資9.1億認購14866836股，持比例增至10.03%。目前大基金一期持股比例為7.48%。

2021年北方華創定增，大基金二期獲配4934210股，持股占比0.94%。

作為中國集成電路裝備的領先企業，北方華創立足於平台化發展戰略，積極在刻蝕機、薄膜沉積設備、熱處理設備、清洗設備等高端設備領域布局，通過核心技術的自主研發，為客戶提供設備及工藝全面解決方案。2021年，北方華創在集成電路、先進存儲、功率器件、化合物半導體、三維集成、先進封裝、Mini/Micro-LED、硅基微顯等應用領域的多款產品不斷得到重複採購訂單，獲得眾多客戶高度認可。

二、對中微半導體投資情況及成績

2014年12月，大基金一期透過旗下全資子公司鑫芯投資向中微半導體投資4.8億元。目前持股占比15.15%。

2021年6月中微半導體完成定增，大基金二期投資25億元，持股占比3.97%。

中微半導體設備有限公司主要的產品為半導體製造裝備，包括等離子刻蝕機、MOCVD，為半導體行業及其他高科技領域服務；擁有台積電、英特爾等頂級客戶。其通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用。

三、對拓荊科技投資情況及成績

2015年11月，大基金一期參與拓荊科技增資案，大基金出資1.65億元，持股35.3%。經過多輪增資後，大基金持有26.48%的股份。

拓荊科技專業從事高端半導體薄膜設備的研發、生產，擁有12英寸PECVD（等離子體化學氣相沉積設備）、ALD（原子層薄膜沉積設備）、3D NAND PECVD（三維結構閃存專用PECVD設備）三個完整系列產品，擁有自主知識產權，技術指標達到國際較先進水平。產品廣泛應用於集成電路前道和後道、TSV封裝、光波導、LED、3D-NAND閃存、OLED顯示等高端技術領域。

四、對長川科技投資情況及成績

1、長川科技

2015年6月，大基金一期參與長川科技第一次增資，出資4000萬元，認繳新增註冊資本571.52萬股，持股10%，是第三大股東。2018年第二季增資後，大基金一期持股1085.888萬股，持股比例保持7.32%。2019年第三季，長川科技發行股份完成收購大基金持有長新投資30%的股份，大基金一期持股3096萬股，持股比例增至9.85%。目前大基金一期持股比例為6.76%。

2、長川智能

2020年12月大基金二期3億元入股長川智能，占比33.33%。設立長川智能，主要目的是通過打造高端智能製造基地，加大公司生產能力，滿足下游市場對長川科技產品設備產能日益增長的需求。

長川科技生產的集成電路測試機和分選機產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業的使用和認可。

五、對盛美半導體投資情況及成績

2017年大基金透過旗下孫公司鑫芯投資完成對盛美半導體投資，持股5.25%。

2017年11月在美國上市。

盛美的目標是成為全球的半導體在單片清洗設備的領導者。公司在晶圓的平面清洗和硅片圖形方面擁有最好的技術，有專利保護。

盛美半導體如今已擁有完善的自主產權和相關專利，目前申請超過400多項國際及國內專利，並有超過100多項已獲得授權，這也是盛美半導體發展自己的技術路線圖並擁有持續競爭力的保證。

六、對精測半導體投資情況及成績

精測半導體是武漢精測的子公司。

2019年9月，上海精測半導體技術有限公司進行第一次增資，12月增資完成，註冊資本由1億增至6.5億，大基金一期持股15.38%。目前大基金一期持股7.3%。

2020年完成首台獨立式膜厚測量設備交付；完成國內首台完全自主知識產權的全自動晶圓缺陷複查設備研發。

七、對萬業企業投資情況及成績

2018年第三季，大基金一期以6.77億元受讓5643.11萬股，持股比例7%。2020年第三季，萬業完成增資，大基金一期持股增至6771.73萬股，持股比例增至7.07%。目前大基金一期持股6.07%。

近年來，萬業企業通過「外延併購+產業整合」的方式，持續紮實推動公司快速向集成電路產業裝備和材料領域的轉型，加緊產業布局：2017年以10億元自有資金入股上海半導體裝備材料產業投資基金；2018年，成功收購離子注入機研發製造企業上海凱世通半導體股份有限公司，積極開發集成電路離子注入機，並獲得商業化採購訂單；2020年收購半導體氣體輸送系統領域零組件及流量控制解決方案供應商Compart Systems。

八、對上海睿勵投資情況及成績

2020年1月，上海睿勵完成增資，註冊資本由1.2億元增至約3.1億元，大基金一期出資出資額為3758.24萬元，持股比例12.12%。目前大基金一期持股比例為8.78%。

睿勵科學儀器(上海)有限公司是一家致力於集成電路前道工藝檢測設備的公司，是國內少數幾家進入國際領先的12英寸生產線的高端裝備企業之一，並且是國內唯一進入韓國某領先芯片生產企業的國產集成電路設備企業。其主營產品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備，以及硅片厚度及翹曲測量設備等。

九、對沈科儀投資情況及成績

2019年12月，中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司完成增資，大基金一期持有3390萬股，持股比例19.73%。

公司主要從事乾式真空泵、真空儀器設備的研發、生產和銷售，並提供相關技術服務。主要包括系列羅茨干泵、系列渦旋干泵、大科學裝置、真空薄膜儀器設備和新材料製備設備等。

目前已經完成科創板上市輔導。

十、對至純科技投資情況及成績

2021年，大基金二期對至純科技控股子公司至微半導體投資1億元，占比3.42%。

至微半導體此舉主要是擴大濕法設備生產，成為國內濕法設備的主要供應商之一。

大基金對關鍵材料領域投資的公司包括滬硅產業、鑫華半導體、雅克科技、安集微電子、煙臺德邦、中巨芯、興科半導體。

一、對滬硅產業投資情況及成績

2015年11月大基金一期入股上海硅產業投資有限公司，計劃投資7億，持股比例35%。持股比例為30.48%。

2020年第二季滬硅產業上市後，持股比例稀釋為22.86%。

上海硅產業投資有限公司充分借力國家集成電路基金的平台及引領優勢，發揮上海市的產業資本優勢和科創中心聚集優勢，通過投資、併購、創新發展和國際合作來提升我國硅材料產業綜合競爭力。

技術：公司主要產品為300mm及以下的半導體硅片,經過多年的持續研發和生產實踐，公司形成了深厚的技術積累。公司目前掌握了直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生產技術等半導體硅片製造的關鍵技術。

產業：目前上海硅產業投資有限公司持有12寸硅片生產商上海新昇100%%和SOI晶圓供應商上海新傲89%的股份；透過硅歐投資持有全球最大的SOI晶圓商法國Soitec的12%股份，持有MEMS/SOI硅片供應商芬蘭Okmetic的100%股權。2020年以2.2%的市占率排名全球第七。

產能：新昇2020年達到月產20萬片12英寸的規模。

二、對鑫華半導體投資情況及成績

2015年12月，大基金一期和江蘇中能硅業科技發展有限公司成立合資公司江蘇鑫華半導體材料科技有限公司，大基金一期出資5億元，持股49.02%。

鑫華半導體是大基金投資的第一家電子級多晶硅材料供應商，建立了中國首條5000噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產線。2017年11月8日，公司正式發布電子級多晶硅產品，並出口韓國。

三、對雅克科技投資情況及成績

2018年第二季，雅克科技完成發行股份收購科美特90%股權和江蘇先科新材料84.8250%的股權。大基金一期分別轉讓科美特30.6122%以及江蘇先科7.4129%的交易股權，對應作價分別為4.5億元和1億元，至此，大基金一期持有雅克科技2653萬股，持股比例為5.73%。目前持股占比為5%。

作為大基金投資的半導體材料行業第一家上市公司，通過併購及產業合作，雅克科技半導體材料業務板塊不斷擴張，包括半導體前驅體材料、彩色光刻膠和TFT-PR正性光刻膠、電子特氣和球形硅微粉等產品類別，透過大基金全產鏈投資的優勢，充分發揮了併購後整合協同和投資賦能效應，利用「國際+國內」的有利資源，為中國集成電路製造業對半導體材料不斷增長的市場需求做出貢獻。

四、對安集微電子投資情況及成績

2016年7月，大基金一期完成對安集微電子投資，持股15.43%。2019年7月，安集微電子上市後，持股降至11.57%。目前占比9.30%。

安集微電子成主要產品包括多種化學機械拋光液、清洗液、光刻膠去除液、立體封裝材料及相關化學品的解決方案，主要應用於集成電路、晶圓級封裝、LED等領域。

公司產品技術節點涉及130-28納米，獲得國內外市場的突破，集成電路拋光材料由完全依賴進口的局面到實現穩定供貨。

安集自主研發的多項產品已進入國內外多家芯片廠銷售。產品商業化轉化率達到90%以上。安集以自主創新作為企業發展的根本，在科技研發、市場開拓及產業化方面都取得穩步發展。

五、對煙臺德邦投資情況及成績

2019年1月大基金一期完成對煙臺德邦的投資，持股比例26.53%。目前持股24.87%。

煙臺德邦的特種功能性高分子界面材料非常有特色，產品包括液態光學材料、半導體封裝材料、SMT貼片膠等。

六、對中巨芯投資情況及成績

2018年大基金一期出資3.9億元，持有中巨芯科技有限公司39%股權。目前持股35.20%。

中巨芯旗下共有2家全資子公司-浙江凱聖氟化學有限公司和浙江博瑞電子科技有限公司，以及2家控股公司，業務涵蓋電子濕化學品和電子氣體兩大板塊，產品主要包括電子級氫氟酸、硫酸、硝酸、鹽酸、氨水、BOE氟化銨腐蝕液、poly蝕刻液以及電子級氯氣、氯化氫、含氟系列氣體。

七、對興科半導體投資情況及成績

2020年大基金一期出資2.4億元，持有廣州興科半導體有限公司24%股份。

興科是由大基金聯合興森等公司成立，聚焦IC載板，半導體封裝項目項目投資總額約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。預估2021年上半年完成基建和設備安裝調試，進入投產階段。全部達產後將每月新增7-8萬平IC載板和類載板產能。

八、對興福電子投資情況及成績

2021年12月15日，興發集團發布公告稱，控股子公司興福電子擬以非公開協議方式增資擴股引入15名戰略投資者，合計增資7.68億元。大基金二期增資金額2.4億元，持有興福電子9.62%股權，成為第二大股東。

興福電子主營濕電子化學品，經過10多年發展，現已建成3萬噸/年電子級磷酸、2萬噸/年電子級硫酸、3萬噸/年電子級蝕刻液、5000噸/年電子級磷酸回收綜合利用產能，在建4萬噸/年電子級硫酸、2萬噸/年電子級雙氧水、2萬噸/年電子級蝕刻液等項目，產能規模居行業前列，產品已批量供應中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫、台積電、SK海力士、格羅方德、台聯電等知名半導體客戶。

九、對南大光電投資情況及成績

2021年8月大基金二期投資寧波南大光電材料有限公司，持股18.33%。

寧波南大光電已經組建了一支具有國際水平的先進光刻膠產品開發和產業化隊伍。建成年產25噸的ArF（乾式和浸沒式）光刻膠產品和生產線；研發的ArF光刻膠產品分別通過一家存儲芯片製造企業和一家邏輯芯片製造企業的客戶認證，相關主要芯片製造企業的認證工作正在順利推進，為ArF光刻膠的規模化量產奠定堅實基礎。

十、對中船派瑞投資情況及成績

2021年10月大基金二期向中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司投資，持股占比1.41%。

中船派瑞主要從事電子特種氣體及化學品的研發和生產，擁有核心自主知識產權40餘項，牽頭制定國家標準2項。公司生產和經營的產品種類已超過100餘種，其中高純三氟化氮、高純六氟化鎢氣體產銷量達國內第一、世界前三，在國內市場的占有率已超過50%，產品覆蓋了國內95%以上的半導體、液晶面板客戶。

在設計領域，大基金重點支持了國內設計業的卡脖子環節EDA工具，支持了固態硬盤控制芯片、電源管理、北斗導航芯片、國產打印機芯片等細分行業優勢企業，同時也投資了部分公開上市的設計企業，如兆易創新、匯頂科技等，以平衡基金整體收益。

大基金一期對芯片設計領域投資的部分公司如下：

大基金對設計公司投資的N個第一：

第一家EDA工具公司：華大九天

第一家實際注資的設計公司：國科微

第一家存儲芯片設計公司：兆易創新

第一家GPU設計公司：景嘉微

第一家通訊芯片設計公司紫光展銳

第一家人工智能芯片設計公司：瑞芯微

第一家CPU設計公司：蘇州國芯

第一家模擬電源芯片設計公司：芯朋微

第一家FPGA公司：安路科技

一、大基金對國微控股投資情況及成績

2016年3月，國微控股香港上市時，大基金一期透過旗下鑫芯(香港)投資有限公司投資1億港幣做為基石投資。目前持股9.39%。

作為國微控股的全資子公司，國微集團於2018年開始致力於芯片設計全流程EDA系統開發與應用，研究內容是面向先進工藝和國產高端芯片的需求，開發一套數字芯片設計含硬件仿真的全流程EDA系統。國微集團旗下上海國微思爾芯技術股份有限公司是業內領先的快速原型驗證及仿真系統的EDA工具研發、及設計服務提供商，目前已經啟動科創板IPO。國微系統（香港）有限公司致力 於邏輯綜合的研發。並建立了「西安電子科技大學-國微EDA研究院」、「東南大學-國微EDA聯合實驗室」，以解決後續EDA人才培養問題。

國微集團參股並管理的EDA後端設計工具公司鴻芯微納的大股東是深圳鴻泰鴻芯股權投資基金合夥企業（有限合夥）；而大基金做為鴻泰鴻芯的LP，持有49.5%的股權。

二、對華大九天投資情況及成績

2019年2月，大基金注資華大九天，持股14%，成為第四大股東，極大地促進華大九天EDA及相關業務的快速發展。這是大基金一期全面布局集成電路全產業鏈的又一重要里程碑。

2020年華大九天謀劃上市，進行增資，大基金持股降為11.10%。

華大九天成立於2009年，致力於面向泛半導體行業提供一站式EDA及相關服務，是目前國內規模最大、技術實力最強的EDA龍頭企業，可提供模擬/數模混合IC設計全流程解決方案、數字SoC IC設計與優化解決方案、晶圓製造專用EDA工具和平板顯示（FPD）設計全流程解決方案，擁有多項全球獨創的領先技術。

三、對兆易創新投資情況及成績

2017年第三季，大基金一期受讓兆易創新2229.5萬股，占公司股份總數的11%，轉讓價為65.05元/股，總價14.5億元。大基金成為第二大股東。目前大基金一期持股4.26%。

兆易創新已經成為NOR FLASH領域全球排名前三的供應商，在中國內地市場占有率為第一；32位通用MCU方面，成為中國內地32位通用MCU領域的主流產品，並已經成功進入車規市場，和芯來科技合作推出全球首款基於RISC-V內核的GD32V系列通用MCU；光學指紋芯片是國內僅有的兩家的可量產供貨商；積極切入DRAM存儲器市場，與長鑫存儲密切合作，2021年6月推出首款自有品牌DRAM產品，並在諸多客戶端量產使用。

四、對景嘉微投資情況及成績

2018年12月，長沙景嘉微電子股份有限公司向大基金非公開發行人民幣普通股（A股）27536557股，合計9.79億元，大基金占發行後總股本比例9.14%。

景嘉微自主研發的GPU（圖形處理器）產品已應用於多種軍用顯控系統中，取代了中國軍用飛機傳統常用的許多款海外芯片。

五、對紫光展銳投資情況及成績

2020年6月，紫光展銳（上海）科技有限公司完成增資，大基金持股15.28%；同時大基金二期持股4.09%。

紫光展銳是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一，目前已發展成為全球第三大（排在高能、聯發科之後）面向公開市場的手機芯片設計企業、全球領先的5G通信芯片企業和中國最大的泛連接芯片供應商之一。

六、對瑞芯微投資情況及成績

2018年4月，瑞芯微完成增資，大基金入股，持有7%的股份。

2020年瑞芯微登陸科創板，大基金持股降為6.29%。

2018年獲得大基金的注資，說明瑞芯微鎖定物聯網（IoT）和人工智能（AI）轉型策略值得肯定。目前已經成長為國內智能應用處理器芯片龍頭企業，在人工智能芯片領域國內排名前列，供貨華為、三星、英特爾、谷歌等客戶；自研芯片表現亮眼，高端芯片營收占比的持續提升；最新布局的電源管理芯片將成為公司新的業績增長點。

七、對蘇州國芯投資情況及成績

2018年8月9日，蘇州國芯完成增資，大基金入股持有8.63%的股份。2022年1月，國芯上市，大基金持股 變為6.47%.

蘇州國芯聚焦於國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用，致力於服務安全自主可控的國家戰略。

八、對國科微投資情況及成績

2015年5月，國科微電子增資，大基金向國科微電子注資4億元人民幣，占股21.05%，成為第二大股東。

2017年7月國科微上市，大基金持股稀釋為15.79%。目前大基金持股14.6%。

作為「大基金」首家實際注資的芯片設計公司，國科微肩負着實現存儲國產化的國家使命與艱巨任務。國科微積極和長江存儲（武漢新芯）合作，加入長江存儲Xtacking生態聯盟，並首批被授予「鑽石級生態合作夥伴」。2015年，國科微與武漢新芯就開啟3D NAND技術合作；2017年32層3D NAND實現首次流片，雙方加強合作，啟動顆粒適配；2018年，長江存儲64層3D NAND實現首次流片，國科微針對其32層和64層顆粒展開規模聯調與適配測試。國科微推出多款搭載長江存儲3D NAND閃存顆粒的固態硬盤產品，形態涵蓋2.5』』、M.2和mSATA，容量最高可達1024GB，連續讀寫性能表現出色，滿足不同客戶的差異化需求。

國科微還和大基金共同成立了江蘇芯盛智能科技有限公司，專門從事固態硬盤主控芯片研發。

生態建設基金主要用於投資地方、企業、產業的子基金，設立設備租賃公司，境外併購SPV等。

從子基金來看，大基金參與設立的11隻子基金總規模為660億元，參與了數百家產業鏈公司的投資，和大基金形成了良好的互動。

從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，其融資支持的中芯國際、長電科技、長江存儲、紫光展銳、中微半導體、瀋陽拓荊等企業均成長為國內集成電路產業各細分領域的龍頭，有力促進了產業的國產化替代。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

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