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2 月 7 日，上海微電子舉行首台 2.5D / 3D 先進封裝光刻機發運儀式，這標誌着中國首台 2.5D / 3D 先進封裝光刻機正式交付客戶。


去年 9 月 18 日，上海微電子舉行了新產品發布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。

據悉，當時推出的新品光刻機主要應用於高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。


上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首台將於年內交付。

上海微電子裝備 (集團) 股份有限公司 (簡稱 SMEE) 主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等製造領域。
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