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今日,上海集成電路設計產業園(以下簡稱「集設園」)企業上海芯導科技股份有限公司(以下簡稱「芯導科技」)在上海證券交易所上市,正式登陸科創板!

芯導科技


總部位於集設園,是上海市規劃內五家重點集成電路設計企業之一,工信部第三批專精特新「小巨人」企業。芯導科技產品涵蓋功率IC(鋰電池充電管理、OVP過壓保護、音頻功率放大器、GaN IC、DC/DC電源等)以及半導體功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等)。產品應用於手機、平板電腦、汽車電子、安防系統、網絡通訊等領域。目前,公司產品已遠銷美日韓及東南亞等國家與地區。

芯導科技此次上市的保薦機構為國元證券股份有限公司。公司募集資金20.22億元,將用於高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。

芯導科技是張江科學城第24家科創板上市企業,截至今日,張江集成電路企業科創板上市已達11家。


信息來源:上海證券交易所、芯導Prisemi、中國經濟網、集微網

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