2022年1月13日是台積電照慣例舉行投資人說明會的日子，全球所有的半導體客戶、供應商、投資人都等着台積電「開獎」。所謂「開獎」，是指台積電會對今年的整個產業狀況做預測，包括對於自己與整個半導體行業的成長率、晶圓代工行業的展望、供應鏈庫存情況、各類應用產品是成長或是衰退，且每年的第一場投資人會議最重要。一場會議下來，投資人、供應商、客戶都可以擁有今年行走芯片江湖和行事準則的「芯經」。全球芯片大缺貨進入第三年，以產業循環的規律來看是不尋常的。因此，無論是行業人士或是投資人都開始對這一波的芯片大缺貨看法分歧。先前就有大型外資機構發布報告指出，台積電不可能完全不受這幾季手機庫存修正的影響，預期2022年邏輯半導體將進入供過於求狀態，且巨大資本支出不一定會可以回收，推定台積電股價已經不再迷人了。更早之前，甚至有投資人說錢放在台積電等同是死錢（dead money），景氣循環到頂啦！不過，今日在投資人會議中，台積電端出實際的數字和對產業前景的看法，推翻這種景氣循環觸頂（Cycle Peak）論。由於信息量票巨大，《問芯Voice》拆解當中信息後，整理出九大重點：第一，2022 年依舊是強勁成長的一年。台積電預估，全球晶圓代工行業可以再成長 20%，這是繼 2021 年之後，第二年全球晶圓代工產業再度成長 2 成。再者，預期全球半導體市場(不含存儲) 年成長約為 9%。台積電本身的成長幅度將比整個行業（20%）高，成長幅度介於25～29%（mid-to-high twenties）之間。台積電這樣的說法也等同給二線晶圓代工廠打了一劑強心針。過往，市場會認為這一波芯片產能從吃緊到不再缺，二線廠通常會被第一個被砍單，台積電受到的影響會在後面，通常砍到最後才會砍台積電的單子。因此，業界擔心芯片缺貨進入第三年後，台積電的運營沒問題，但二線廠的運營恐怕沒這麼樂觀。現在台積電預估今年全球晶圓代工成長率有20%，估計其他同業也不會太差。第二，台積電 2022 年資本支出預估達到 400億～ 440億美元。台積電過去三年的資本支出從 2019 年 149 億美元，2021 年提高至 300 億美元，預計2022年資本支出將更達手筆上調至400億～440億美元。2022 年 400 億～440 億美元資本支出中，約70%～80%用在高端製程包括 2nm、3nm、5nm 和 7nm;約10%用在高端封裝及光掩膜製造; 另外約 10%~20%將會用在特色製程工藝上。第三，部分投資人質疑 400億美元的巨大投資會否隱含風險，且最後能反映在營收和盈餘嗎？台積電認為，過去三年，公司資本支出從 2019 年 149 億美元提高至 2021 年 300 億美元，對比台積電的營收（以美元計算），自2019 年的 346 億美元成長至 2021 年的 568 億美元，增幅為 1.6 倍，每股盈餘則為增加 1.7 倍。足以佐證，每年的高資本支出不但可以為股東帶來長期獲利成長，更可以支持客戶繼續成長。台積電也指出，在智能手機、高性能運算HPC、物聯網、車用電子這四個成長平台的推動下，預計未來幾年的年複合成長率（以美元計算）將是 15%～20%。第四，四大平台：高性能計算HPC、手機、物聯網、汽車，2022年誰是驅動運營成長的最大推手？台積電指出，2022年HPC和汽車成長會最為強勁，其次是物聯網，最後才是手機。2021年第四季營收中，智能手機占整體營收44%、HPC占37%、物聯網占9%、汽車占4%。以2021年整體來看，智能手機和HPC占營收比重同樣也分別為44%和37%。隨着對運算能力需求的提升，HPC將成為台積電長期成長的最強勁動力，同時也帶來最大的營收的成長。其中，CPU、GPU、AI accelerators為HPC平台上的主要成長動能。台積電強調，無論短期失衡現象是否持續下去，半導體長期需求結構性轉變的趨勢不變，未來需求來自 5G 和 HPC 相關應用比重會不回頭地增加。業界推測，結構轉變一直發展下去，估計很快HPC營收將會超過智能手機，成為台積電最大的營收貢獻來源。另一個現象是，許多終端產品半導體含量提升，包括車用電子、個人電腦、服務器、聯網(networking)和智能手機等硅含量都一直增加。也因此，台積電認為2022 年維持產能緊繃現象。進入 5G 時代，一個更智慧且互聯的世界對於運算高性能、低功耗的需求將大幅增加，因此對半導體高端製程技術的需求也一直提升。未來幾年來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢不僅會使得單位產品數量增加，更重要的是慧刺激HPC、智能手機、車用電子、物聯網相關應用中半導體含量大增。為了面對長期市場需求的結構性成長，台積電正與客戶密切合作以規畫產能，並投資高端製程和特色製程，以支持客戶的需求。台積電認為，半導體供應鏈的高庫存狀況會維持很長一段時間，因為要確保安全庫存。進入2022 為持續確保供應穩定，供應鏈相較於歷史季節性庫存水準也將維持較高的庫存水位。第六，台積電將長期可實現毛利率的低標從50%提升到53%，背後隱含什麼意義？很多投資機構都質疑台積電三年1000億美元的投資，並且在全球進軍各地蓋廠，這些巨額投資在未來不一定能獲得回收，可能會影響盈利。台積電反而認為，長期來看公司的平均毛利率達 53%以上是可實現的，並且可以獲得持續並適當的報酬， ROE達 25%以上。台積電端出的2022年第一季毛利率展望就是53~55%。其實，台積電的策略改變了！以前的毛利率策略是要守50%，現在要改守53%毛利率。意思是，未來會以53%毛利率做基準來考慮接單價格，以及後續是否要繼續漲價。以前要守住的毛利率是50%，是考慮到可能會有競爭對手降價搶單，要防止市占率的流失，所以不一定要賺多賺，最大目的是市占率守住。但這兩年下來，基本上現在台積電的產業龍頭地位難以撼動，連漲價20%都還是一堆人在門口排隊，現在自然要把毛利率的標準訂高一點。第七，關於 5nm、4nm、3nm 製程技術的最新進度。5nm製程(N5)：進入量產的第三年，在智能手機和高性能運算HPC的推動下需求持續強勁。N4P 和 N4X製程：為了提升下一波5nm製程產品的性能、功耗和密度，台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比，N4P 的效能提升 11%、功耗降低 22%、密度增加 6%。 N4P 的設計能夠自 N5 輕鬆升級，首批產品設計定案預計將是2022 年下半年。同時，台積電也會專門針對優化HPC產品工作負載推出 N4X 製程技術。 N4X 將比 N5 提供更好的性能，預計在 2023 年上半年進入試產。2021年第四季，台積電5nm製程出貨占營收 23%; 7nm製程占27%。總體而言，先進制程(包含 7nm及更先進制程)營收達到整體營收50%。3nm製程（N3）：將使用 FinFET 晶體管架構來提供客戶最成熟的技術、最佳性能和成本，擁有最強PPA(效能、功耗及面積)。台積電錶示， N3 按照計劃開發，也已開發完整平台支援HPC及智能手機應用。 N3 預計在 2022 下半年量產。同時，台積電也觀察到 N3 有許多客戶參與，相較於 N5，預期首年會有更多新的產品流片。另外，N3E 是台積電3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，目前有許多客戶參與，預計 N3E 量產時間計劃在 N3 量產後一年進行。特色工藝製程：策略上與客戶緊密合作。未來幾年來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢，以及許多終端應用的半導體含量增加，將驅動對於成熟製程中的某些特色工藝技術的需求不斷增加。由於28nm曾經在2018、2019年面臨產能過剩，但現在受益於CMOS傳感器等需求大爆發，未來需求持續旺盛。尤其，28nm將是嵌入式存儲應用(embedded memory applications)的甜蜜點(sweet spot)，對於28nm製程的長期結構性需求將來自多種特色工藝技術。台積電全球的28nm生產據點，將會在南京、日本、台灣三地擴建 28nm生產線。台積電指出，EUV光刻機不會成為2022年產能擴張的瓶頸。針對2023年的規劃，目前正在與供應商積極溝通。台積電指出，目前正進入一個更高結構性成長的時期，隨着科技在人們生活中變得更普遍和不可或缺，以及數位轉型的加速，半導體產業的價值在供應鏈中持續提升。展望2022年，晶圓代工產能持續吃緊，營運也會持續成長，整個晶圓代工產業的成長率依舊朝20%前進，而未來HPC和汽車電子將會是驅動半導體產業持續成長的主軸。
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