半導體行業觀察 - 晶圓代工大廠的黃金開局－鑽石舞台

Gartner數據顯示，2021年全球芯片製造業擴大資本支出、投入約1460億美元，比疫情前高出50%，台積電、三星電子以及英特爾就占據2021年半導體產業資本支出的60%，但用在壓力最龐大的成熟製程，占比僅為六分之一左右，導致汽車、家用電器以及小型電子產品的成熟製程芯片持續供應緊張。聯電、格芯、中芯國際等以成熟製程為營運主體的晶圓代工廠大放異彩。

2022年第一個月接近尾聲，從這一個月的情況來看，全球晶圓代工大廠，特別是台積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際和力積電，都迎來了良好的開局，預示着2022年將是個好年景。

台積電雙管齊下

在先進制程方面，台積電已無敵手，在此基礎上，該公司也擴增成熟製程，以全方位服務客戶。2021年第四季度，其5nm製程占營收比重為23%，7nm占27%，7nm以下先進制程合計占比達到50%，成熟製程中，以28nm、16nm占營收比重最高，分別為11%、13%。

日前，台積電宣布今年資本支出將達到400~440億美金，其中10～20%將用於擴增成熟和特殊製程產能。

目前來看，成熟製程的需求量相當大，除了車用外，未來消費性電子產品只會越來越智能，加上物聯網趨勢，需要更多的IC，但不必全用高階製程，28nm製程可滿足大部分需求。28/22nm採用高介電層／金屬閘極（High-k Metal Gate，HKMG），是平面式技術世代中最高階的製程，價格比 16 / 12 nm FinFET低不少。

對於台積電來說，先進制程競賽的參賽者僅有幾家，大客戶通常有先進、成熟製程需求，台積電作為先進制程霸主，同時發力成熟製程，將對客戶產生更強的粘性。

三星再登行業頂峰

三星電子最新財報顯示，受惠於半導體部門業績亮眼帶動，2021年第四季度營收和獲利皆優於預期，營收更創下歷史新高，幫助三星超越英特爾，登上全球芯片製造龍頭寶座。

三星電子去年Q4營收達到76.57兆韓元，淨利年增64％。2021全年淨利年增51％，達到39.9兆韓元，營收年增長18％，達到279.6兆韓元。2021年，三星電子最賺錢的業務非內存芯片莫屬，去年半導體部門營收年增29％，達到94.16兆韓元。

三星在投資人會議上提及各事業部門進展，其中，晶圓代工去年第四季度營收創下新高，主要原因在於增加了大型HPC客戶銷售，並在HPC應用中獲得了新訂單。展望2022年首季，三星指出，晶圓代工將專注於提高先進制程產量，進而提升供應穩定性。此外，該公司將在2022上半年大量生產第一代GAA製程。

三星表示，公司確認了美國泰勒和南韓本地新晶圓廠的擴產投資。然而，三星也坦言由於先進制程量產爬坡延遲導致成本增加，獲利能力略有下降。

聯電好消息不斷

2021年，聯電的資本支出達到23億美元，創下放棄先進制程研發以來最高紀錄，該公司還攜手大客戶簽下長約，擴充在台南科學園區的12英寸廠Fab12A的P5及P6廠區的產能，以給予優先提供產能的合作關係，不僅協助客戶確保產能供應，聯電先前表示，目前長約與單一客戶需求，已經達到訂單量的三分之二，有信心維持高檔的產能利用率。

1月25日，聯電公布了2021年財報與今年首季的營收展望。2021年營收2130.11億元新台幣，年增20.5%，毛利率33.8%，年增11.7個百分點，營益率24.3%，年增11.8個百分點;稅後純益557.8億元，年增91.1%。

聯電預估，與去年相比，今年晶圓出貨量將持平，產能利用率維持100%，預估毛利率將升至40%。

聯電今年資本支出預估將增至30億美元，較去年大增66%，包括與客戶合作的南科Fab 12A P6廠擴展計劃，其中90%將用於12英寸晶圓、10%用於8英寸晶圓產能。南科Fab 12A P5廠區擴產的1萬片產能，將在第二季度到位，廈門廠也將增加1萬片產能，P6廠區擴產進度仍預計在2023年第二季度陸續投產，而產能則由原先規劃的2.75萬片，上調至3.25萬片。

就目前市場已宣布的擴產計劃，聯電共同總經理王石認為，28nm產能可能發生供過於求的時間點會在2023年後，但由於28nm是許多應用的甜蜜點，需求將持續增長，供過於求情況相對輕微，而聯電28nm長約覆蓋率達80%，仍將保持高速增長。

美光科技2017年控告聯電，認為後者通過挖角美光前員工，竊取美光的營業秘密。雙方在2021年11月達成和解協議。本月27日，中國台灣智能財產法院撤銷原判決，改判聯電協理戎樂天無罪、美光前主管何建廷和王永銘6個月至1年不等徒刑，得緩刑；聯電則處罰金2000萬新台幣，緩刑2年。

聯電對判決表示欣慰，並感謝法院依據事實公正裁判。聯電期望檢方尊重上訴審法院之判決，以及聯電與美光公司於2021年11月達成的全球和解。

格芯躊躇滿志

作為全球排名第四的晶圓代工廠，格芯（GlobalFoundries）也受益於這一大波成熟製程芯片需求的爆發，訂單擠爆產能。

格芯執行長Tom Caulfield指出，該公司從2020年8月以來就產能滿載，產能利用率超過100%，2023年底前的產能已經全部出售，未來5~10年，該公司會追求供應而不是需求。格芯稍早時候指出，將提高車用芯片至少1倍產能，斥資60億美元擴產，並在與AMD簽訂長約，從2022至2025年，AMD將向格芯採購21億美元的產能。

格芯財務長David Reeder預估，去年困擾芯片業的供應吃緊情況，將延續至今年，表示格芯每周收到好幾通催貨和追加訂單的電話。

Reeder說：「當我們在2023年底完成擴大資本支出，根據當前數據估算，屆時出貨量將達到320萬片左右。2021年的資本支出預估約為20億美元，今年預估45億美元，2023年預估20億美元。「他表示，到2023年，格芯的資本支出目標是占營收比重約20%，假設年營收約為100億美元，當年資本支出就是20億美元。

中芯國際三箭齊發

儘管受美國出口管制，導致設備交期拉長，但中芯國際擴產腳步並未停歇。

中芯國際副總裁彭進指出，在源源不斷的訂單需求下，受美國禁令影響，半導體生產設備出口審批周期延長，且設備交期本身也延長了，但中芯擴產的進度依然沒有滿足客戶的產能需求。彭進表示，2021年中芯8英寸晶圓產能擴產4.5萬片，較原先預期少35%，12英寸擴產1萬片，比計劃少了1萬片，對中芯國際、客戶和整機廠都帶來了較大的影響，成熟製程擴產還需要3~6個月時間，2022年、2023年擴產水準會持續超過2021年規模。

中芯國際於北京興建28nm製程、12英寸晶圓廠，以及在上海、深圳的110 億美元擴產計畫。中芯目前的產能主要用來生產大陸市場所需的汽車電源管理芯片(PMIC) 和MCU，隨着大陸市場需求不斷攀升，中芯市占率也逐步站穩全球晶圓老五的地位。

中芯國際資深副總裁、中芯北方總經理張昕指出，由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立的中芯京城北京三期，讓中芯北方在北京的擴產進入高速增長，若三大地區的投資案都能順利擴產，將有機會挑戰聯電老三的地位，但目前來看仍有重重挑戰要克服。

1月4日，中芯國際臨港基地項目在上海浦東新區開工建設。該項目規劃建設產能為每月10萬片12英寸晶圓。

繼2021年10月宣布在深圳、上海兩地共斥資112.2億美元擴產後，還加快了北京擴產腳步，中芯國際京城三期今年5月就會裝機，2025年月產能將達10萬片。

力積電利潤創新高

1月25日，力積電公布了2021年財報與今年首季的運營展望。2021年，力積電全年毛利率42%，年增18個百分點，稅後純益160.92億元新台幣，年增3.22倍，每股純益4.92元，創穫利新高。

該公司董事長黃崇仁表示，目前市場需求仍強勁，預估2022年價格會比較穩定，公司約有7、8成產能是簽長約，今年營收增長10%沒問題。力積電今年營收有望超過800億元新台幣，獲利則達200億元以上，下半年毛利率可跨過五成大關。

力積電銅鑼廠將於今年9月搬進設備，預計2023下半年量產。該公司已開發出40nm和28nm銅製程。

黃崇仁認為，今年漲價幅度不會像去年一樣猛烈拉升，預期漲幅約5%至10%。力積電預計今年第一季度代工價格、出貨量將與去年第四季度相近，新邏輯產能長約價格將從第二季度末開始顯現。黃崇仁指出，特殊應用驅動IC、電源管理IC兩大產品需求持續吃緊，客戶願意用更高價格獲取產能，隨着8英寸產能持續擴充，分立器件業績也將持續增長。

結語

從以上提到的六大晶圓代工廠開年表現來看，成熟製程市場需求量依然很大，隨着台積電加大在這方面的投入，2022年的成熟製程市場競爭將會更加激烈。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

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