來源：半導體行業觀察（ID：icbank）
編譯自華盛頓郵報
俄羅斯能實現芯片自主可控嘛？
多家海外媒體報道了，自與烏克蘭衝突以來，俄羅斯受到各國經濟制裁，當中也包括了半導體。於是最近他們為半導體本國生產制定了巨大預算的新聞屢被報道。
鑑於全球供應不足的情況，發達國家正轉向增強半導體本國產能的趨勢，但很明顯，今後將會出現關於採購俄羅斯半導體受到自由主義各國大規模經濟制裁的重大問題。俄羅斯政府似乎正試圖在本國生產中度過這個問題。
俄羅斯的目標是在短期內建立90 nm，長期28 nm的工藝規則。
說到俄羅斯在高科技領域的存在感，腦海中就會浮現出「網絡攻擊」，但對於面臨來自歐美各國的禁運措施的俄羅斯來說，半導體的採購變得不可靠，這恐怕是相當大的重創吧。綜合多個海外報道的報道內容，現狀似乎如下。
俄羅斯為了半導體本國生產，將在今後8年投入約4萬億日元的預算，建立半導體的本地消費體制。
從技術路線圖上看，目標是到2030年達到28 nm工藝。短期內將在今年年底前確保通過90 nm工藝的生產體制。
由於經濟制裁，俄羅斯不僅不能接受來自歐美各國和台灣的半導體供給，其智能手機、服務器、通信基站、網絡設備等成品也不能進口，受影響的不僅是消費者領域，也是涉及通信/數據中心等社會基礎設施的一件大事。但普京總統領導的俄羅斯政府最擔心的恐怕是由於對最先進武器生產的影響而導致軍力下降。在很久以前，軍需應用的半導體產品就有了「軍用規格」，被要求比在一般市場上上市的半導體產品要嚴格得多。出於這個原因，軍需用半導體的製造工藝通常使用民用產品前兩代的「落後」技術。但是，今天民用產品的技術發展顯著，通過最先進的工藝生產的產品的質量有了飛躍性的提高，所以民用/軍需兼用的所謂「雙用」已經成為趨勢。
但是，AMD和Intel等最先進的芯片等品牌自不必說，俄羅斯國內設計的Fabures企業的芯片也不可能超越TSMC和Samsung等大型晶圓代工企業。唯一被認為有可能的是中國製造，但中國本身是否答應就是問題，更不用說中國本身在製造最先進芯片方面面臨着很大的問題。
閱讀國外媒體報道時最先感受到的是，從全球供應鏈中分離出來的俄羅斯半導體本國生產預計會有相當大的困難。從俄羅斯政府的路線圖本身可以充分看出這一點。「2030年到28納米」是相當保守的目標，相當於10多年前TSMC提出的路線圖。認為今後的發展困難至極的理由可以考慮如下的情況。
從高度全球化的半導體供應鏈中分離出來，就需要在本國採購製造裝置、材料等，包括半導體器件本身的進口。最容易理解的例子是曝光裝置。沒有ASML、尼康、佳能供給的曝光裝置就不可能開發先端品。
如果是28 nm左右的工藝，也可以考慮使用二手貨，但由於近來供應不足，二手貨市場也處於嚴重供不應求的狀態。
有報道稱，自俄羅斯與烏克蘭衝突以來，俄羅斯技術人員不斷外逃。人才流失是對國內開發影響最大的事情。從從事嵌入式軟件開發工作的我的朋友那裡獲悉，最近也聽到了試圖從俄羅斯逃出國內的工程師所負責的開發領域現在積壓的故事。
曾有報道稱，俄羅斯半導體行業曾試圖獨立開發CPU，這以失敗告終。引入逆向工程可能是放棄了CPU等複雜電路的獨立設計的結果。但是，對擁有億單位晶體管數量的今天的CPU進行逆向分析將是極其困難的工作。
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