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要點提煉：
Q4業績：Q4收入15.8億美元，環比增長11.6%，同比增長61.1%，落於指引區間內偏下端；毛利率為35.0%，環比提升1.9個點，同比提升17個點，位於指引上限。收入拆分：按地區，中國內地及香港、北美洲、歐洲及亞洲分別占比68.3%、19.6%、12.1%；按應用，智能手機、智能家居、消費電子、其他分別占比31.2%、12.7%、23.7%、32.4%；按節點，FinFET/28nm、40/45nm、55/65nm、90nm、0.11/0.13μm、0.15/0.18μm、0.25/0.35μm分別占比18.6%、15.3%、26.8%、2.5%、5.3%、28.6%、2.9%。全年業績：全年收入54.43億美元，同比增長39.3%。毛利率30.8%，收入、毛利率、經營利潤率、淨利率等多項財務指標均創歷史新高。業績指引：預計Q1收入環比增長15%-17%，毛利率為36%-38%。產能情況：折合8英寸，月產能由 2021 Q3的 59.4萬片增加至 2021 Q4的 62.1萬片。公司2021年產能增加10萬片/月，預計2022年產能增量高於2021年，為13-15萬片/月。三大新建項目中，2022年初臨港項目破土動工，京城和深圳項目預計2022年底投產。資本開支：Q4資本開支21.3億美元，2021全年約45億美元。預計2022年資本開支為50億美元。2021年，是中芯發展歷程中極其不平凡的一年。全球範圍的缺芯潮和對本土、在地製造的旺盛需求給公司帶來難得的機遇，實體清單的限制又給公司的發展設置了眾多障礙。公司迎難而上，圍繞「保障生產連續性、滿足客戶需求、緩解產業鏈短缺」這一首要任務，精準攻堅克難，並取得喜人成績。公司單季銷售收入首超15億美元，全年銷售收入54億美元，年增 39%，是當年全球前四大純晶圓代工廠中成長最快的公司，毛利率、經營利潤率、淨利率等多項財務指標亦創歷史新高。2022 年依然是挑戰與機遇並存，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺，而中芯國際多年積累下來的產品平台和產能集中在產業的結構性缺口。公司將始終堅持合規經營， 堅持「國際化」，深度融入全球產業鏈，為全球客戶服務，穩中求進，持續加強與客戶、供應商的戰略合作，穩步推進擴產項目，在多元化客戶和多產品平台的雙儲備效應下，鎖定存量、開拓增量，構築產業鏈新高地。基於外部環境相對穩定的前提下，公司預計全年銷售收入增速會好於代工業平均值，毛利率高於公司 2021年水平。為了持續推進已有老廠擴建及三個新廠項目，今年依然是投入高峰期，資本開支預計約為 50 億美元，產能增量預計高於去年。2021年第四季的銷售收入為15.8億美元，環比增長11.6%，同比增長61.1%。Q4毛利率為35.0%，環比增長1.9個點，同比增長17個點。歸屬於本公司應占利潤為5.34億美元，歸屬於非控制性權益應占利潤為4500萬美元。總資產為 361 億美元，其中包含現金及現金等價物相關受限制現金及金融資產的庫存現金總計 164 億美元，總負債為 107 億美元，其中有息負債為 68 億美元，總資產無息負債為 39 億美元，總權益為 254 億美元，總有息債務權益比為26.6%，淨債務權益比為-38%。經營活動所得現金淨額為收入9.5億美元。投資活動所用現金淨額為支出17.35億美元。融資活動所得現金淨額為收入 18.47 億美元。2021年全年銷售收入為 54.43億美元，年增長39.3%。2021年全年本公司擁有人占利潤為 1,701.8 百萬美元，相比 2020 年為715.6 百萬美元。毛利率為30.8%，年增長7.2%，經營利潤率為25.6%，年增長 17.6%，歸屬於本公司的應占利潤率為31.3%，年增長 13 %，期稅折舊及攤銷前利潤率為70.2%，年增長 15.9 %。2021年第四季資本開支為21.3億美元，相比 2021 年第三季為 10.81億美元。2021年資本開支約為 45 億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝、新合資項目土建及其它。非國際準則的營運開支及歸屬於非控制性權益應占利潤預計環比上升。預計2022年收入增速高於代工行業，毛利率高於2021年平均水平。為了持續推進已有老廠擴建及三個新廠項目，今年依然是投入高峰期，資本開支預計約為 50 億美元。2021 年，汽車工業、電力行業以及電子整機行業的熱詞都是缺芯。產業升級帶來的結構性增量、疫情帶來的遠程連接相關的更多需求、供應鏈轉移到當地化的生產偏好、物聯網/電動車/新能源等應用的迅猛崛起都導致了半導體產業鏈的供不應求和量價提升。同時對供應鏈安全的憂慮引起了備貨，產品結構性短缺引起了齊套性問題，製造產能的持續緊張拉動的擴產熱潮也貫穿了2021年，這基本定義了2022年的格局。這一年，公司在實體清單巨大挑戰前，在滿足客戶需求和緩解短缺上做了巨大努力。對外，公司與供應商保持暢通交流，與產品客戶深入合作，並切實了解終端和整機行業的訴求與發展；對內，與董事會達成發展共識，快速啟動新的廠房和產能建設，梳理管理流程、營銷規劃、採購運營齊頭並進。在大家的努力下，公司全年銷售收入54億美元，年增 39%，是當年全球前四大純晶圓代工廠中成長最快的公司，毛利率、經營利潤率、淨利率等多項財務指標亦創歷史新高。公司全年新增月產能 10 萬片（折合 8 英寸），並於去年 10 月份完成北京京城項目的主體結構項目封頂。2021 年四季度，公司單季銷售收入首次超過 15 億美元，各區域收入和毛利率均有增長，新產品流片和多元化儲備亦表現活躍。成熟工藝方面，過去四年裡布局的8個主要產品平台具有很強市場競爭力。全年來看，高壓驅動、微控制器、超低功耗邏輯和特殊存儲器收入成長最快，其他平台需求也很強，但受產能限制；應用方面，物聯網和消費電子都有大幅增長。FinFET和28nm穩步推進，邏輯、射頻和低功耗等產品平台主要應用於智能手機和數字電視、機頂盒、WiFi路由器等智能家居和消費類電子產品運用，在持續耕耘的多元化客戶和多產品平台效應下，產能利用率持續滿載，產出邊際效益不斷提高，進一步夯實技術護城河。2022年，機遇與挑戰並存，手機和消費產品市場缺乏動力，成為存量市場，供需逐漸平衡；物聯網、電動車、中高端模擬IC等增量市場存在結構性產能缺口，射頻、微控制器、電源管理等應用平台需求依然旺盛，從產能供給市場轉向技術創新和客戶體驗服務驅動市場，更考驗公司的戰略定位、技術創新速度、產品平台的質量與完備性以及客戶的粘度。中芯多年積累下來的產品平台和產能，集中在細分領域，目前是產業的結構性缺口，接下來我們會穩中求進，在夯實已有平台同時，下大氣力加大技術創新比重，着重提高產品質量，助推客戶產品競爭力，提高客戶體驗，鎖定存量，開拓增量。我們的擴產規劃和產能分配圍繞這個目標。2022年初臨港項目破土動工，京城和深圳預計年底投產。在 2022 年，我們計劃產能的增量將多於 2021 年，當前設備交付周期進一步拉長，我們在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推後，但我們會與供應商保持戰略合作，努力按既定目標交付產能。三個新項目滿產後將使公司總產能倍增。Q&A：
Q：一季度增長來源中價格和產出的比例？預計價格變化的趨勢？A：在一季度我們ASP上漲10%，同時我們將會有6.5%的晶圓產量增長。但ASP的變動不僅僅是來源於漲價，而且來源於產品結構的變化。我們將與我們的客戶緊密溝通，我們相信現在或多或少鎖定了長期價格，今年我們可能看不到太多額外的價格提高，但是鞏固了去年設定的價格。我們之前說過，中芯漲價較同行晚幾個季度。A：全年毛利率預期低於一季度，主要有兩個原因，首先是過去三年的資本開支帶來的折舊，一些設備去年四季度move in，三四季度會帶來折舊；其次是潛在的市場供應鏈問題，我們仍然在實體清單上，仍然受到一定的困難。今年折舊比去年有增長，但增長幅度沒去年大，應該是超過20億美元的折舊。Q：未來幾年公司很多新產能開出，多少是跟客戶的長期綁定？A：我們在建設產能時，只有少量是根據未來市場發展來提前去準備的，不鎖定客戶，給最有可能的客戶留出來的空間；剩下都是有跟客戶協商好，未來做什麼技術或平台、用什麼價位。關於綁定協定，現在我們已經簽了一些綁定協定，現金表里也體現了一些預付款，也還在推進中。我們原則是，跟業界同行一樣，該鎖定的會鎖定，但一定會預留足夠產能，給未來潛在客戶。第二部分，新廠在北京、上海、深圳，北京我們有幾千人的隊伍，基本是三個老廠帶一個新廠，人才是有儲備的；上海是我們總部，也是幾千人，老廠帶新廠解決人才問題；深圳現在有8寸廠，12寸需要的工程師，深圳能提供一部分，同時上海和北京也提供一些培訓和學習機會。我們建廠時，客戶、人才、資金都是考慮的要素。A：回A後，去年我們做了激勵計劃，我相信回A後對人才激勵多了更多選擇，是有利的。Q：實體清單對公司目前生產運營和未來還有什麼影響？A：過去一年裡我們堅持合規經營前提下與供應商密切合作，解決了很多問題。當然實體清單對我們先進產能布局還是造成了很大影響。今後的規劃中我們都已考慮了實體清單的因素。A：現在建設的產能大概分成三塊。第一塊是用8英寸來做，大家也知道同行對於8英寸都沒有怎麼再擴，這一塊我們着力很多，.13、.18微米，少量的銅製程，多數鋁製程，這一塊我們現在主要做的是功率的 IC 和 analog power這一塊有一些高壓的部分，這個需求看來是很大的，主要是手機里的快充，一個手機里就有十幾顆pmic，用的是BCD的工藝，而且它的擊穿電壓breakdown voltage每年都在提升，質量要求越來越高，中芯在這塊做得不錯；8英寸另一塊是MCU，需求也很不錯。第二塊是12英寸成熟製程，我們建設比較晚，所以從邏輯的90nm到22nm，用的設備基本型號都是一樣的，只是工藝步驟不一樣，產能搭建時有一定的靈活比例。我們現在集中給了55nm和40nm，這裡面大家看到了specialty memory、MCU、WiFi6 、WiFi5、high voltage driver、TDDI等，市場上一直到現在40nm都是最缺貨的，而high voltage、specialty memory、CIS對55nm需求很大，等到它向40nm轉移我們就跟着去40nm。現在40nm主要是MCU、TDDI、Wifi，可能來年轉到28nm那我們也能轉移過去。過去十年前全球並沒有建很多40nm，這兩年也增加不多，現在還是很大的一個缺口。第三塊是FinFET，起步比較晚，但應用平台和客戶比較多，我們產能比較少，所以我們把多元化做好，市場上也有競爭力。Q：今年50億資本開支，是否已考慮交期長的關鍵設備的獲取？今年實際產能大概會增長多少？A：已經考慮了設備交期可能延誤、可能到明年的可能性。我們正在進行廠房基地新的建設，所以50億美元里相當大一部分土建廠房等是確定的，而設備也不是所有都交期延遲，有一些交期長，我們已經考慮進去了。2022年等效8英寸應該在13-15萬片之間。今年12英寸增長會遠遠超過去年。去年產能增長12英寸主要是在40nm，還有很多是8英寸，今年我們增長的產能更多的是在工藝比較複雜的節點，靠近先進的節點，價格高。Q：28nm和40nm是市場上比較擔憂的節點，怎麼去衡量訂單的趨勢，並動態調整？A：我們一直謹慎觀察分析市場取消。我們在實體清單上，去年取得好成績是大家同心協力：一是我們花成倍功夫，更加認真地去做；二是我們的客戶較為複雜，數量多，我們要把技術靈活性和選擇性要做更多。我們對市場反應速度比較快，一個工廠能做多種平台，設備有靈活性。二是我們在每一個節點做了各種的產品平台，我們份額只有6%，但客戶的量和平台種類差不多是最多的。關於40nm和28nm，中芯國際此前建立的產能份額不大，不會影響市場供過於求；第二是產業轉移，我們的客戶跟整機廠和系統公司緊緊地綁在一起，由於擔憂供應鏈區域分割，需要在地化生產，需要在中國有一定的生產量，我們現在規劃的產能遠遠不能滿足這個要求，不足10%，所以將來可能是有的區域供過於求，有的區域可能產能不夠。A：我們起步有點晚，所以並不是按照摩爾定律來切割的，並非說專門建55nm廠只做55nm這樣。所以我們宣布的capex，8英寸從.13、.18，12英寸從90nm到22nm、FinFET，實際上是都有增量的，但是考慮到一個工廠里做不同產品的效益不是很好，比如說CIS 55nm金屬層很少，而MCU或邏輯電路金屬層很多，這樣產品轉換時利用率不是很好，可能會出現某些機台過剩。所以我們在建立新的產能時，在不同的區域裡建設同樣的一個工藝節點，也希望有一定量的切割，使得它整個的產能有最優化的利用率。深圳、北京、上海都有各自的主戰場。深圳主打大/中/小面板的高壓驅動芯片，雖然節點從.18跨越到28nm，但都是金屬層比較少，都是離子注入做高壓器件，可靠性等方面考量比較接近。當然這個市場是消費品市場，起起伏伏，所以也會建立別的產品，所以北京上海建立的平台也在那裡做驗證，客戶也在那邊做少量。Q：產能擴這麼快，如果不考慮產業周期價格波動，預估什麼時候折舊壓力會有明顯影響？A：我們推進CAPEX時也考慮折舊承受力。我們整體規劃是折舊增幅要和收入增長和毛利匹配，避免對盈利造成巨大波動，這是一個大的原則。當然我們每個項目都有一個非常詳細的 5 到 7 年的測算，公司是考慮這些因素的。每年董事會對管理層有考核指標。比如說今年我們說毛利率不會低於去年，就會根據這個目標有所調整；如果明年我們更重視發展，或者說某些時間公司比起發展更重視高毛利，也會相應制定目標並調整。A：今年增長的產量超過去年，折合8英寸13-15萬片。變化量主要是這個交付期的不確定性，在整年的CAPEX和revenue預測中已經考慮了這一不確定性。CAPEX主要三部分，一個是新基地要買地、蓋房子，去年一次性結算蠻多的；一個是到位的設備要計入CAPEX；一個是一些長周期的設備是要交預付款的，也是我們劃在當季的。Q：去年缺貨漲價比較強的產品，如果今明年下行，我們是什麼策略？A：一個是，我們跟有競爭力的客戶打交道，即便是行業下行，他們也有競爭力，我們開發特殊的技術來保證他的產品，有客戶體驗，有技術創新，有性能，保住價錢，我們簽訂長約來鎖定量價。第二個是，我們客戶量非常大，平台也多，我們可以做不同的切換，簡單來說供過於求、降價的少做一些，特殊的、有創新的、價格好的多做一些。-----------------------------------------------------------------------------
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