集微網 - 集微訪談:失去中國市場才是真正的國家安全隱患？美520億美元芯片法案獲批影響幾何？各謀「車」路的手機廠商; 芯片短缺何時緩解？－鑽石舞台

1、集微訪談第131期：失去中國市場才是真正的國家安全隱患？

2、美520億美元芯片法案獲批影響幾何？

3、芯片短缺何時緩解？汽車製造商和芯片公司存分歧

4、為防止大陸存儲芯片企業挖人，美企挑核心研發人員移民美國

5、【2021-2022專題】各謀「車」路的手機廠商：華為賣車，小米造車，OV要搶灘

6、【2021-2022專題】稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量

1、集微訪談第131期：失去中國市場才是真正的國家安全隱患？

2、美520億美元芯片法案獲批影響幾何？

在歷經半年多的「磨難」之後，被美國眾議院議長佩洛西稱為「芯片法案」的一項法案終於正式通過了。

據blackhillsfox報道，這一項法案於周五在眾議院強行通過，宣稱該法案通過加強國內半導體產業和支撐緊張的供應鏈，使美國在全球經濟方面能更好地與中國競爭。

該法案以222票對210票獲得通過。這標誌着拜登政府的首要優先事項邁出了重要一步，但隨着談判代表調和與大約八個月前參議院通過的法案之間的分歧，這項法案可能會被廣泛修改。美國總統拜登敦促國會議員儘快達成協議，他說:「美國不能再等了。」

這份近 3000 頁的法案（不包括本周添加的大量修正案）包括旨在促進美國半導體製造業的大規模投資，其中巨額投資項目包括幫助半導體行業的約520億美元撥款和補貼，以及加強高科技產品供應鏈的450億美元。

芯片法案的「出爐」

在1月25日，美國眾議院就公布了一項野心勃勃的《2022年美國競爭法案》，其中包括了520億美元的芯片投資。

但其實《2022年美國競爭法案》一點也不新鮮，模本就是去年6月美國參議院通過的《美國創新與競爭法案》。當時，參議院以68票贊成、32票反對的結果，通過了長達1400多頁《2021美國創新與競爭法案》，其中就有涉及芯片領域的520億美元投資方案。該法案在提出獲批後，因為種種原因停滯不前。

據悉，《美國創新與競爭法案》是一個大雜燴，共由四個法案組成，四個法案分別叫《無止境邊疆法案》《戰略競爭法案》《確保美國未來法案》和《應對中國挑戰法案》《美國創新與競爭法案》擬定的總投資額高達2500億美元，其中涉及芯片領域的投資是520億美元。這就成了大蛋糕，誰都想來分羹。而結果是分不下去，在參議院通過後，在眾議院就擱淺了。

去年11月，美國眾議院議長佩洛西與參議院多數黨領袖舒默達成協議，由眾議院重新做一個小一些的蛋糕，這就是新公布的《2022年美國競爭法案》。

這項法案的特點是，只保留了涉及芯片領域的520億美元方案，另外撥款450億美元，用於改善美國供應鏈，促使製造業回流，維護美國的同盟體系等。其實，這項法案可以算是《美國創新與競爭法案》的簡化版，所以又被佩洛西稱作是「芯片法案」。

商務部長吉娜·雷蒙多本周會見了眾議院民主黨議員，討論該法案。她說，該法案中最「緊迫的需求」是520億美元用於國內芯片生產，因為全球芯片短缺對包括汽車行業在內的影響，以及依賴海外半導體製造對國家安全的影響不容忽視。

英特爾和三星等大型芯片製造商最近宣布了在美國建立新工廠的計劃，但雷蒙多指出，他們還表示，在聯邦政府的幫助下，他們可以「做得更大、更快」。

「芯片法案」的多重影響

可以看到，「芯片法案」的重心是加強美國的供應鏈、重振美國製造業，但真的能如願嗎？

顯然，這有些一廂情願了。

新京報評論認為，一方面，美國的供應鏈危機暴露出的問題不僅是產能不足，還存在工人流失、管理粗放等一系列問題，這些都不是靠520 億美元就能解決的。另一方面，即使國際芯片大廠在美國建廠增加了其芯片供應，但靠此是否就能保持競爭力？根據美國半導體工業協會的估計，美國新工廠的十年總成本比亞洲高約25%-50%。在歐洲、中國都在大力發展芯片業的情況下，建在美國的新工廠並沒有長期競爭優勢。

台積電創始人張忠謀就曾公開表示，美沒有完整的供應鏈優勢，將面臨巨大的生產成本，所以美推動半導體本土化難以成功。

更深層來看，芯片法案實際上釋放了一個很清晰的信號，就是美國試圖芯片作為一個主要的武器來打擊中國的高科技產業。

從影響上來說，它不僅是對中美關係同時也是對全球供應鏈造成巨大的影響。在半導體業，不管是產業鏈、供應鏈還是價值鏈，應該說在整個鏈條裡面中美都是最主要的「玩家」。而當主要「玩家」發生衝突乃至對抗之際，對於全球半導體行業未來的長期健康穩定發展，恐怕影響也是致命的。

如果說美國新推出的「芯片法案」如同一場邀戰，那麼中國唯有正面應戰，別無選擇。顯然，這是一場持久戰。我國半導體業唯有拿出決心、堅定信心、保持定力，在持久戰中將行業短板扎紮實實補齊，一步一腳印地做下去，因中國芯突圍之路沒有捷徑可走。

（校對/Jouvet）

3、芯片短缺何時緩解？汽車製造商和芯片公司存分歧

圖源：路透

集微網消息，當地時間2022年2月4日，路透報道稱，包括通用、福特和現代在內的汽車製造商預測，近兩年的芯片短缺將在2022年下半年緩解，但另一方面，汽車芯片製造商預計復甦需要更長的時間。

具體而言，通用汽車的CEO Mary Barra預測2022年下半年半導體短缺將減少，福特預測在今年第一季度汽車銷量低位後下半年將出現顯著改善，現代預測芯片供應今年第三季度將恢復正常水平。

但恩智浦和英飛凌等領先的汽車芯片製造商預測，儘管產量增加，供應緊張仍將持續。

對汽車行業面臨的最緊迫問題的不同看法，延長了其從新冠疫情中復甦的不確定性，並有可能阻礙其向新的芯片密集型技術過渡的努力，例如電氣化、輔助駕駛/自動駕駛這些技術趨勢。

諮詢公司AlixPartners在2021年9月曾估計，芯片短缺將使全球汽車業在2021年損失2100億美元的收入，並損失770萬輛汽車的產量。

但根據汽車製造商的說法，這一趨勢確實正在轉變。

特斯拉2021年通過包括編寫新軟件來處理芯片變化的策略來管理芯片供應，預計芯片短缺將持續到今年，在明年緩解。

特斯拉CEO Elon Musk 上個月在財報電話會議上表示，短缺不是一個長期問題，工廠產能增加，汽車製造商恐慌性購買芯片導致供應鏈放緩。

對此，高通公司持樂觀態度。高通首席財務官Akash Palkhiwala稱：「我確實認為，我們的許多同行和我們一樣，都在儘可能地優先考慮汽車業務等。」

然而，一些汽車芯片製造商對此並不樂觀。

英飛凌本周四表示，今年下半年部分芯片的供需平衡將有所改善，但對汽車製造商至關重要的成熟芯片市場仍將保持緊張。

恩智浦還表示，該行業今年不會擺脫供需失衡的局面。

半導體製造商有動力專注於最新、最昂貴的芯片，蘋果的CEO Tim Cook表示，成熟製程的芯片存在嚴重的供應限制，用於電源管理和顯示設備的不太複雜的芯片，儘管它們本季度正在改善。

貝恩公司合伙人Peter Hanbury表示：「有幾家晶圓廠將在年底前上線，這將有助於這些市場，但不能完全解決問題。」

意法半導體表示，一家芯片工廠需要幾年時間才能建成，而另一家工廠則需要幾年才能達到最大產能。其在去年11月表示，要到2024年或 2025年才能看到產能的大幅增加。

福特已與GlobalFoundries合作，以減少對台積電成熟製程芯片的依賴。福特的CEO James Farley稱，成熟製程非常依賴於台積電。顯然，隨着行業向更先進的節點轉移，產能將面臨風險。他表示，福特將出資與GlobalFoundries合作開發成熟製程的芯片，不過該芯片製造商在美國生產這種芯片還需要時間。

James Farley指出：「我們已經吸取了痛苦的教訓，我們無法像過去那樣管理這些關鍵部件的供應鏈。供應鏈對汽車電氣化和數字化轉型至關重要。」

（校對/諾離）

4、為防止大陸存儲芯片企業挖人，美企挑核心研發人員移民美國

日前，美光科技正在解散150人左右規模的上海研發中心，並挑選40多位核心研發人員提供技術移民美國的資格。美光公司此舉的直接原因是防止人才和技術外流，避免核心研發人員被中國大陸存儲芯片廠商挖走。

若深究一下就會發現，美光公司此舉非常契合美國強化半導體產業鏈掌控力的戰略，是美國以芯片為武器壓制中國政策的縮影。從特朗普到拜登，美國對中國的政策並沒有多大變化，相較於特朗普的心直口快、口無遮攔，拜登政府的招數更加陰險，中美科技脫鈎已然是大勢所趨。

大陸存儲芯片企業求賢若渴

近年來，多家中國大陸企業重金投資存儲芯片，在中央和地方政府的支持下，形成了長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等存儲芯片行業龍頭企業。

長江存儲成立於2016年7月，在母公司紫光集團的高額投入下高速發展（僅國家存儲器基地一期規劃投資就高達240億美元），先後實現32層NAND和64層NAND商業化量產和128層NAND的產品研發，長江存儲的產品還打入了華為供應鏈，與華為抱團取暖，實現雙贏。

在2021年末，長江存儲舉辦新品發布會，發布全新消費級旗艦固態硬盤。在NAND取得突破的同時，紫光集團計劃在國內投資建設一座DRAM芯片工廠，該工廠將在2021年正式動工，預計2023年投入使用。

合肥曾經和武漢爭奪國家存儲器項目，在輸給武漢後，安徽省決定舉全省之力打造存儲工廠，合肥則充分發揚「中國最牛風投機構」的本色，對存儲項目全力支持，根據規劃，合肥長鑫集成電路製造基地項目總投資超過2200億元。2019年9月，長鑫存儲宣布完成8Gb DDR4研製和生產，根據官方消息，長鑫將致力於低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發，要面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲芯片自主可控需求，研發先進低功耗高速率LPDDR5產品並實現產業化。

相對於長江存儲和合肥長鑫，福建晉華的路途就比較坎坷。雖然晉華集成電路納入"十三五"集成電路重大生產力布局規劃，但在存儲芯片上缺乏技術積累，缺乏自主研發能力，於是選擇了與聯電合作的技術引進道路，由晉華出資，委託聯電開發DRAM相關技術。

根據台灣省「地檢署」公布的資料，晉華提供三億美元資金採購研發設備，並依進度陸續支付聯電四億美元，開發出的技術成果雙方共有，整體技術完成後，再轉移到晉華進行量產。由於聯電和美光之間存在知識產權糾紛，晉華被捲入糾紛中。2018年10月，美國商務部宣布，對福建晉華集成電路有限公司實施禁售令，禁止美國企業向後者出售技術和產品，將其加入到了禁售清單。美國此舉使歐美設備商紛紛撤離，聯電的財報中也顯示關於福建晉華的項目投入已經停止，近百名技術人員回流台企。

從長江存儲、合肥長鑫、福建晉華的發展歷程可以看出，這幾家企業都屬於「橫空出世」，都是在政府意志的推動下誕生的企業，這些企業不缺資金和政策，缺的是人才。由於長江存儲、合肥長鑫、福建晉華成立時間短，人才儲備普遍不足。為了彌補人才上的短板，大陸存儲芯片企業可謂求賢若渴，從友商高薪挖人是普遍現象，三星、SK海力士、美光這類龍頭企業是大陸企業挖人最佳選擇。

因大陸企業來勢洶洶，三星、SK海力士為了應對大陸企業挖人發出存證信函給跳槽到合肥長鑫等公司的前員工，措辭強硬，甚至不惜法律訴訟。美光公司原台灣區總經理陳正坤和員工何建廷、王永銘跳槽到聯電後，被美光公司指控「帶槍投靠」，台灣省「台中地方法院」裁定何建廷、王永銘、戎樂天（聯電協理）竊取美光公司商業機密，入獄4.5至6.5年不等，並罰款400萬元至600萬元，聯電則被判處1億罰金。

陳正坤被美國舊金山聯邦地方法院列入通緝犯名單。在美光收購台企華亞科後，合肥長鑫趁亞華科人事變動之機挖走了200多名華亞科員工，美光還派法務專員去了解情況並警告跳槽員工，防止技術外流。台灣另一家DRAM公司南亞科為了應對大陸企業挖人，還未雨綢繆展開了轟轟烈烈的技術保護及宣傳工作。

本次美光解散上海研發中心，並挑選40多位核心研發人員提供技術移民美國的資格顯然基於技術封鎖的目的，以核心研發人員移民美國的方式徹底禁絕大陸企業挖人的可能性。

美國強化其全球半導體掌控能力

在過去幾十年，西方國家高舉全球化大旗，大量製造業向亞洲國家轉移，與此同時，歐美逐步去工業化。即便是具有高附加值的半導體行業，美國僅在設備、設計上掌握明顯優勢，在原材料、製造、封裝測試等方面均被超越。

目前，全球半導體產業分工呈現「雁行」狀態，美國及其歐洲盟友占據技術門檻和利潤最高的半導體設備和設計環節，日本、美國、歐洲、韓國公司占據了原材料環節，中國台灣省和韓國占據了製造環節，中國（大陸+台灣省）占據了封裝測試環節。

這種行業分工局面使美國對全球半導體產業鏈的掌控能力降低，特別是美國AMD、英偉達、高通、蘋果等大公司在製造上高度依賴台積電成為美國半導體供應鏈的巨大隱患，因為一旦爆發統一戰爭，台積電很可能會受到波及，這會使美國IC設計公司失去最佳流片渠道。

正是因此，美國政府竭力「勸說」台積電在美國投資建廠，台積電則非常識時務的決定投資120億美元在亞利桑那州建設5納米先進工藝晶圓廠，新工廠計劃於2024年前後投產。無獨有偶，三星也在美國政府的「勸說」下，決定在美國得克薩斯州的泰勒市投資170億美元，用來建設能生產5納米先進制程芯片的工廠。新工廠將會在2022年上半年開始動工，在2024年下半年啟動生產。

除了勸說台積電、三星在美國建廠，美國政府還要求晶圓廠提供供應鏈信息——就在去年，美國政府要求台積電、三星等晶圓代工廠在45日內交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。美國政府給出的理由則是「供應鏈透明度」和「幫助解決全球芯片短缺問題的要求」，美國商務部長雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要運往哪裡，瓶頸在哪裡，這樣才能防患於未然。雷蒙多提醒行業高管，如果他們不自願分享信息，可能會援引冷戰時期的《國防生產法》，迫使他們分享信息。

美國商務部在提供的調查問卷中要求芯片企業提供諸如庫存清單、積壓訂單、交付時間、採購流程，以及他們是如何提高產出等的信息，美方還要求他們列出每個產品頭部購買方。此舉一方面會損害晶圓廠的利益，因為這將使晶圓廠必須對美國商務部公開自己的商業秘密，將自己的技術水平、產能情況、客戶關係全部被美國商務部所掌握；另一方面會使三星、台積電的一些「小動作」無所遁形。

最近，英特爾宣布將投資200億美元在俄亥俄州建設2家芯片製造工廠。未來，投資可能還會增至1000億美元，累計建設8家芯片製造工廠。近乎同時，美國眾議院計劃推出一項涉及520億美元的投資法案，以提高在這一方面美國對中國的競爭力。

美國眾議院議長佩洛西表示，法案已經非常接近就緒。佩洛西在一封信中指出，「眾議院立法將加強我們在芯片方面的投資，加強我們的供應鏈並改變我們的研究能力，以及許多其他關鍵條款。」去年，美國國會參議院以68票贊成、32票反對的結果，通過了長達1400多頁《2021美國創新與競爭法案》，其中，用於半導體、芯片和電信領域資金高達540億美元。

自特朗普當選美國總統以來，美國政治、經濟、外交手段遏制中國從海外獲取半導體技術，一些併購項目因涉及半導體技術被美國政府叫停，正常的商業往來因美國政府禁令而告吹，早早訂貨的光刻機因美國政府干預一直無法到貨......美國政府千方百計打壓中國科技進步的同時，卻想方設法以「逆全球化」的方式將歐洲和東亞的半導體產業回流美國，增強本國半導體產業，提升美國政府對全球半導體產業鏈的掌控能力，本次美光公司解散上海研發中心是美國以芯片為武器壓制中國政策的縮影。

放棄幻想自力更生

一直以來，不少國人始終對西方國家抱有幻想，「融入國際主流」、「與國際接軌」被奉為準則。在商業模式上推崇「跟在洋人身後吃土」、「在洋人地基上造房子」。在技術上，對洋技術頂禮膜拜，對本土自主技術無比鄙夷。

一些公司即便在貿易摩擦中反覆被美國教訓，依然不去改變技術路線，始終堅持「在洋人地基上造房子」，繼續把ARM芯片往黨政機關和國企事業單位塞，在政府國企採購市場與自主CPU爭奪生存空間。從實踐上看，走技術引進的晉華試圖走捷徑，結果欲速而不達；從海外高薪挖人組建團隊正向研發的長江存儲和合肥長鑫反而經過數年的錘鍊，取得了一些成績。

存儲芯片的技術門檻相對於CPU、GPU要低一些，以長江存儲、合肥長鑫為代表的本土企業已經在NAND和DRAM上取得了一定成績，研發團隊也經過實踐的錘鍊，相信在國家政策的扶持下，本土企業能夠奮發向上。誠然，三星、SK海力士、美光等國外大廠實力雄厚，在攀登的過程中本土會遭遇艱難險阻，甚至成為新的「虧損王」，但只有持之以恆，終能複製京東方在面板行業的逆襲之旅。

5、【2021-2022專題】各謀「車」路的手機廠商：華為賣車，小米造車，OV要搶灘

編者按：2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體產業鏈及生態。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了釐清這些問題，《集微網》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業提供參考鏡鑒。

電動車與元宇宙，談起2021年的科技圈，就繞不過這兩個話題。

對於普通人來講，元宇宙仍處在一個概念階段，大大小小的新聞都會提到布局元宇宙，但關於它如何實現，短時間內恐怕未有定論。

但電動車的風潮，已經實實在在刮至大家面前：乘聯會的最新數據顯示，中國市場2021年12月新能源乘用車零售銷量達到47.5萬輛，同比增長128.8%，2021年全年新能源乘用車零售298.9萬輛，同比增長169.1%。

考慮到12月國內乘用車市場零售量為210.5萬輛，這意味着消費者在12月購買的新車中，平均每4輛中就有1輛是新能源車，以這個比例來看的話，往後買新車，面臨的第一個抉擇就是油車還是電車。

包括特斯拉、小鵬、蔚來、理想、比亞迪在內的新舊品牌均實現了大幅度增長，乘聯會也預計，2022年新能源汽車銷量將達500萬輛，同比增長47%，短期內依舊是一片藍海。

在這樣大好的趨勢下，掙扎在紅海中的幾個手機廠商不免就動了點心思，畢竟手機市場早已接近飽和，5G換代帶來的紅利也逐漸消失，跳出原來的一畝三分地去探尋其他增長方式或許是更好的選擇。

各謀出路的手機廠商

2019年4月，華為輪值董事長徐直軍在上海車展期間發表主題演講，正式發布華為汽車數字化解決方案，將其30多年的ICT產業經驗將和100多年汽車產業，通過車聯網的方式進行融合。

徐直軍表示，華為不造車，而是聚焦ICT技術幫車企造好車，所謂的ICT(Information and Communication Technology)即信息和通信技術，是電信服務、信息服務、IT服務及應用的有機結合），華為和汽車產業以後會經常見面，將成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商。

此後，華為先後與長安、廣汽、北汽以及小康股份達成戰略合作，均將推出採用華為方案的新車型，正式拉開了手機廠商向汽車行業發動進攻的帷幕。

2021年4月，北汽極狐阿爾法S華為HI版和賽力斯華為智選SF5正式發布，前者搭載鴻蒙OS智能互聯座艙與智能高階自動駕駛系統，後者則搭載HUAWEI HiCa全場景智能互聯繫統，這兩款車的出現，標誌着華為帶着自己的方案正式進入汽車市場角逐。

既然華為已經先行，曾經針鋒相對的小米自然也做起了造車的準備。2021年3月30日，小米集團在港交所發布公告，宣布小米智能汽車業務正式立項。公告顯示，公司董事會已批准智能電動汽車業務立項，將為此成立一家全資子公司，雷軍將兼任該業務首席執行官。資金方面，小米計劃首期投入100億元人民幣，未來十年投資100億美元。

2021年11月27日，北京經濟技術開發區管委會與小米科技簽約儀式舉行，正式宣告小米汽車落戶北京經開區。據悉，小米汽車項目將建設小米汽車總部基地和銷售總部、研發總部，計劃分兩期建設年產量30萬輛的整車工廠，一期和二期產能分別為15萬輛，預計2024年首車將下線並實現量產。

小米作為最早的互聯網手機廠商，進入汽車領域顯然讓人更為期待，畢竟目前包括特斯拉在內的多家新能源汽車都採用了直銷模式，和當初小米賣手機的方式有異曲同工之妙。

那作為線下手機廠商的代表，OPPO和vivo又有什麼樣的動作呢？

早在2019年，OPPO創始人陳明永就在OPPO未來科技大會上表示，如果汽車廠商造不好車，OPPO有實力的話就會對造車做嘗試。

2021年4月28日，國內媒體報道稱，OPPO集團正在籌備造車事項，推動者是創始人陳明永，目前陳明永已經在產業鏈資源和人才方面摸底調研，同時會見了寧德時代中國乘用車事業部總裁朱威，雙方暢聊數小時。

2021年6月，OPPO申請註冊了新商標「Ocar」，國際分類為科學儀器，同時還在該月開始開放整車系統專家、自動駕駛感知融合專家等崗位，種種跡象表明，OPPO造車已經是箭在弦上，不得不發。

而vivo呢，雖然目前沒有造車的跡象，但在2020 vivo開發者大會上，vivo 高級副總裁施玉堅正式發布了Jovi InCar。Jovi InCar是vivo車聯網產品的全新品牌，經過一年多的時間打磨，旨在攜手車廠、車聯網服務商、應用開發者，共築車內、車外統一的開放生態。

對於vivo來講，如果不能在國內手機市場取得足夠亮眼的成績，那麼汽車項目似乎也是一個很有必要的選擇。

好車到底誰能造

目前來看，手機廠商造車早已是涇渭分明的兩派了。

首先是華為這一派，它和車企有兩種合作模式，一種是作為軟硬件及智能化的整體方案供應商，另一種就是HUAWEI inside全棧式方案即Hi方案，華為向車企提供鴻蒙車機與自研車載計算芯片在內的全套Hi解決方案。

後者可以說是承包了一輛智能汽車核心的基礎軟件和平台系統，主機廠商只需聚焦在為用戶實現差異化體驗的上層應用軟件即可，華為官方也曾用「類似手機廠商基於安卓操作系統開發智能手機」的比喻，來解釋華為Hi方案。

另外，華為還會以零部件供應商的公司角色，向車企或以及供應商提供智能汽車零部件，扮演產業鏈上游的角色。

從這裡也不難看出，華為提出Hi方案，想要當的不是簡單的車企，而是車界的「新博世」與「新安卓」。

另一派就是小米這樣親自下場的廠商了，依靠着在手機供應鏈積累的經驗來進軍汽車市場，幾乎是從零開始造車，建立自己的汽車工廠與團隊，沒有兩三年很難看到成果，整車量產也需要耗費非常多的時間。

到底誰能造出來一輛好車？

華為的Hi方案聽着非常誘人，車企們只需要負責整車製造，其餘一切都交由華為，無需再操心硬件芯片、車機系統和自動駕駛等方面的問題，甚至連銷售都能外包給華為的手機門店。

但上面不過是理想情況，一位不久前離職的華為管理層曾說過這麼一句話：「把勞斯萊斯的引擎放到拖拉機上，肯定還是拖拉機，不是勞斯萊斯。」

不管是賽力斯華為智選SF5，還是北汽極狐阿爾法S，由於傳統車企本身的種種限制，他們的具體配置對比其他新晉的互聯網車企，並沒有太大的優勢，華為本質上是在給一個泥塑像上色，任憑你妙筆神通，也沒辦法改變原來的底子，眼睛是勾勒出了幾許神韻，但不協調的頭身比例出賣了這些趕鴨子上架的產品。

更致命的是，市場似乎並不對貼了華為標擺在華為店的汽車感興趣：全國乘聯會的數據顯示，2021年，賽力斯SF5全年銷量僅為8169輛，不及造車新勢力「小蔚理」一個月銷量。

過去一年，華為汽車業務已有多位關鍵人物出走：汽車業務副總裁、西歐企業業務部部長何利揚、自動駕駛COO&地圖與數據負責人姜軍、智能駕駛產品項目群總監張曉洪、融合傳感負責人彭學明、自動駕駛研發部部長陳奇、首席功能安全專家佘曉麗……以及最近的原華為智能汽車解決方案BU智能駕駛產品部部長蘇箐。

這對於明面上積極開拓汽車業務的華為來說，顯然有些反常，就目前來講，華為距離造好車賣好車大概還有好幾個「特斯拉」。

而小米呢，它所走的路其實和目前的「小蔚理」有着很大區別。蔚來、小鵬等造車新勢力以代工模式切入造車領域，尋找一部分經營不善的傳統車企來為自己的新能源汽車代工，但小米從一開始就選擇自建工廠，其耗費很大力氣最終選定了北京，在輕資產和重品質兩者中選擇了後者。

雖然這能更好地實現大規模量產、控制生產和交付節奏，但對於目前小米來講，依舊是一場賭注很大的冒險，畢竟小米的手機業務遠遠沒有達到高枕無憂的地步，在2021年第四季度IDC的手機市場報告中，小米已經名落孫山，排在了蘋果、榮耀、OPPO和vivo後面，淪為第五。

而股票更是反映出投資者對小米造車的不看好，2022年1月27日上午，小米集團盤中大跌超5%報16.6港元/股，刷新近52周來最低，同時再次跌破發行價。自年初創造35.9港元/股新高后，小米集團一路走跌至今，不到一年時間股價跌幅超54%，市值蒸發超過4850億港元（約合人民幣3952億元）。

市場恐怕也不信任小米能真的造好車，畢竟小米在汽車上的技術積累非常少，即使是在深耕了十多年的手機市場中，小米也經常被譏諷為組裝廠，被詬病成缺乏自研技術的貼牌廠。

這樣看來，手機廠商紛紛入場造車，真的是從紅海躍向藍海嗎？

不經歷一場足夠的廝殺，問題當然不會有答案，但唯一可以肯定的是，不奮力前游的那家廠商，第一個浪頭就會把它卷回岸邊，笑到最後的永遠只有各方面競爭力更強的那一家。

（校對/holly）

6、【2021-2022專題】稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量

【編者按】2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體產業鏈及生態。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了釐清這些問題，集微網特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業提供參考鏡鑒。

集微網報道，據諮詢機構TrendForce研究，GaN功率元件市場規模至2025年將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及數據中心15%。在2021年，手機快充的驚人增長繼續拉動市場的不斷成長，讓身為「三代半」雙星之一的GaN交出了一份漂亮的成績單。

快充市場持續爆發

GaN市場在2021的驚喜依然來自快充市場。由於蘋果親自下場，發布了140W GaN快充產品，過去持觀望態度的廠商也開始紛紛跟進。

將GaN用在手機快充中主要是因為手機充電功率在增長，適配器和充電器功率從5W、10W變成65W、125W時便攜性越來越差。而採用GaN芯片的充電器體積小，充電速度快。同時，USB標準化組織推廣Type-C接口和USB功率傳輸協議（USB Power Delivery，USB PD）後導致配件市場爆發，一個標準適配器，手機能快充，筆記本電腦也能用，需求就變大了。

除了OPPO、realme、小米、努比亞、三星、聯想、中興等手機廠商推出的產品之外，第三方廠商也是不遺餘力地跟進，市場上20W-120W GaN快充產品已多達數百款。蘋果配合新款MacBook Pro筆記本發布的140W充電器，更是將GaN的市場應用推向了新高度。

廠商們還在研究將GaN器件直接放入手機中，OPPO在今年7月舉行的閃充開放日交流活動上，首次將低壓GaN應用在了手機內部電路上，用一顆GaN開關管取代兩顆串聯的硅MOSFET，實現快充充電的路徑管理。

TrendForce最近的研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米、OPPO、vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增高達73%。

促成GaN在快充領域的大量應用，還有一個重要的原因就是GaN器件的價格大幅下降。在2021年初，GaN功率晶體管的重要廠商GaN Systems就宣布，其低電流，大批量GaN晶體管的價格已跌至1美元以下，這些晶體管通常用於智能手機和筆記本電腦以及各種消費品和工業應用的GaN充電器和AC適配器。

廠商競爭激烈

因為快充市場的快速崛起，GaN功率器件廠商排名也發生了變化。根據TrendForce發布的2021全球GaN功率廠商出貨市占率排名，納微半導體（Navitas）將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市場第一名。

憑藉其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關係，納微進而成為消費市場GaN功率芯片第一大供應商，目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作，包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續增加，此前在台積電（TSMC）Fab2的6英寸投片，下半年將轉進至8英寸廠，以緩解產能緊缺問題；三安集成也是其意向代工廠。另外，對於其他GaN應用市場，數據中心也可能成為納微半導體的優先切入點，預計2022年會投入相應產品。

PI作為老牌電源芯片廠商，在GaN功率市場長期作為絕對主導地位，今年PI推出了基於PowiGaN 技術的新一代InnoSwitch4-CZ系列芯片，搭載至Anker 65W快充等產品，取得市場一致好評。另外，近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片產品，或成為推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能，預估將以24%市占率位居全球第二。

值得一提的是，中國廠商英諾賽科（Innoscience）今年市占一舉攀升至20%，躍升為全球第三，主要受惠於其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長，其中，快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時，蘇州8英寸晶圓廠已步入量產階段，IDM模式優勢將在GaN產業高速發展中逐步顯現。

企業忙布局

GaN在2021年紅紅火火，產業界自然也是一派忙碌景象，尤其在國內，重大項目紛紛開工上馬。

2021年1月，蘇州納維科技有限公司舉行總部大樓奠基儀式，項目占地面積超1.4萬平方米，總建築面積超3.4萬平方米，建成後，年產氮化鎵單晶襯底及外延片可達5萬片

2021年4月29日，漢磊（Episil）宣布將投資50億新台幣（約11.6億人民幣），全力發展氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）外延和器件代工。

2021年6月5日，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司舉行量產暨研發樓奠基儀式，全球最大的氮化鎵生產基地正式投產。

此前，英諾賽科表示，項目一期投資總額預計80億元人民幣。投產後產能將逐步爬坡，到2021年底產能達6000片/月。2022年底項目全部達產後，蘇州工廠將實現年產能78萬片8英寸硅基氮化鎵晶圓，預計年產值150億元，利稅超15億元。

除去新項目開工，產業鏈之間的合作也越發緊密。2021年3月，聞泰科技全資子公司、全球功率半導體領先企業安世半導體宣布，其與國內汽車行業龍頭公司聯合汽車電子有限公司達成合作，雙方將在功率半導體氮化鎵(GaN)領域展開深度合作，以滿足未來新能源汽車電源系統對技術不斷提升的需求，並共同致力於推動GaN工藝技術在中國汽車市場的研發和應用。

8月，電力電子行業封裝材料的全球供應商賀利氏電子（Heraeus Electronics ），已加入美國電力研究所(PowerAmerica Institute），以推進寬帶隙 (WBG) 半導體的使用。Heraeus Electronics 的技術專長和 Power America Institute 的行業聯繫將加速新材料的開發並支持電力電子行業的擴張。此次合作將使下一代碳化硅和氮化鎵電力電子產品更快地推向市場，降低與新一代技術相關的成本和風險因素。

11月，加拿大公司GaN Systems宣布與德國汽車大廠BMW已就確保氮化鎵(GaN)晶體管產能達成協議，其產量預期能確保該車廠的供應鏈穩定；該公司首席執行官Jim Witham在接受訪問時表示，GaN Systems將會為多種應用提供一系列產能。

最後，GaN技術本身也在不斷取得突破。8月，Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功將其高質量Ga2O3外延片製造技術擴大到100mm。這意味着Ga2O3功率器件現在可以在100mm的量產線上生產。

11月，納微發布的新品是將電路感知技術加入到氮化鎵功率芯片中，是業界內首款集成了智能感知技術的氮化鎵功率芯片。通過傳感器與芯片的融合，讓電路的保護功能也朝着智能化發展，保證了系統的安全與穩定。

總結

在異常耀眼的手機快充之外，GaN也開始滲透進電動車、無線充電、5G基礎設施等領域，而SiC等其他半導體材料也在朝這些領域擴展。所以，與其他第三代材料構成競爭或互補的關係，將是GaN未來幾年的發展走向。

（校對/Andrew）

更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀

1. 中國電信圓滿完成北京2022年冬奧會開幕式通信保障任務

2. 下一代12針PCIe功率輸出數據可能被誇大華碩確認可以提供450W

3. 英特爾Arc Alchemist GPU的更多工程樣品照片被泄露出來

4. 美股周四全線下跌：大型科技股領跌 Meta暴跌逾26%

5. 各項業務全面開花亞馬遜Q4財報超預期