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綜述
2月25日，星思半導體宣布，近期相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，將用於加速星思半導體第一版芯片商用進程。
經緯觀點
去年8月，經緯創投就獨家領投了星思半導體的Pre-A+輪融資，又在A輪持續加碼。經緯創投合伙人王華東表示：「5G連接是數字社會發展的基石之一，它也將通過滿足眾多行業對數據流通及控制的基本需求，而促進萬物互聯的發展。星思半導體已經構建了完整的研發團隊，正在加速核心產品的研發進度。經緯創投於Pre-A+領投，於A輪超額追加，希望助力星思半導體儘早商業落地，為客戶及消費者創造核心價值。」
融資新聞
星思半導體是一家專注於「5G萬物互聯連接芯片」的高科技企業，目前已在上海、南京、深圳和成都設立總部及4個研發中心，初步構建了成熟的研發體系，具有很強的產品定義、開發和行業資源整合能力，致力於以 5G連接為核心，專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。
星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：公司已經開始拓展國內和海外客戶，並實現5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產品研發和市場拓展中去，加速公司產品和市場布局，為客戶提供最優質的產品。
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