鑽石舞台

比亞迪半導體總經理陳剛在珠海的 2021 年第十六屆「中國芯」集成電路產業促進大會中，結合新能源汽車行業發展趨勢，分享其對車規級芯片市場對看法。他指出，新能源汽車快速發展，將為車用芯片打開萬億級市場。

2021年是國內新能源汽車真正意義上的爆發年。2020年新能源汽車滲透率為5%，到今年11月已正式突破20%。

中國近年布局新能源汽車，樂觀預期到2025年實現新能源汽車20%滲透率，現在看這一目標已經提前4年實現。與之對比，這一數據在今年年初為6.4%，去年平均值是5%。

他分析，保守來算，一輛車的半導體芯片價值1萬～1.5萬，全球8000萬車當中，中國就占了2200萬～2400萬輛，這是全球1/3到1/4的市場容量。如果做好電動化和智能化，未來全球新能源汽車車用半導體一年的市場容量應該是萬億級，占全球半導體市場的20%～30%。

他也提出憂心的部分：「全球晶圓代工龍頭只製造4%的車硅半導體，未來如何支持這20～30%的半導體市場容量？」

車用半導體打開萬億級市場

呼籲更多玩家入局

陳剛認為，雖然車用半導體有着研發周期長、設計門檻高、資金投入大、論證周期長等壁壘，依然值得國內半導體企業在當前投身其中。

陳剛給出幾點原因：消費類IC更加是紅海，大家不如騰出時間攻關車規半導體；當前中國各個車企願意給半導體行業提供試錯平台，這是大家前幾年所不能遇到的機會；雖然車規行業性能要求僅次於軍工，但中國的汽車功率半導體有強大應用平台，大家應該有信心把它做好。

就產品而言，比亞迪半導體提供功率IC、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體等，大家可以關注計算控制、決策、功率、傳感器類產品。

車用半導體涉及各個類型產品，比亞迪汽車和比亞迪半導體也一直呼籲，希望能聯合應用端到車用硅基半導體的參與者，搭建一個協同應用平台。

陳剛強調：國內新能源汽車應用端非常積極，會帶來更好的汽車化的狀態。中國不缺人才、創新，更不缺市場，需要大家從下游的應用，到上游的方案、芯片、甚至晶圓製造聯合起來。

隨着新能源汽車步入智能化階段，汽車上的智能系統越來越多，大幅擴充車用芯片市場容量。未來一個智能汽車的半導體芯片應該在3000顆以上，較過往增長5～10倍。

中國新能源汽車的產量高的有三四萬量級，現在已經慢慢升級到15萬、20萬、30萬，未來會有L4和L5，對芯片的需求量更會大增。

新能源汽車發展挑戰功率器件

新能源汽車在上半場的電動化階段，首先把動力從原有的燃油過渡到電池電力。

最先用到小的啟停系統，是幾千瓦的小件機，之後的輕混能夠做到兩位數的電機技術，強混可以提升到50萬千瓦，現在PHEV和純電動的EV已經可以實現150千瓦甚至更高。比亞迪推出許多車型，可能是用雙電機，功率會到200千瓦甚至更高。

功率器件是汽車電動化進程的關鍵技術。陳剛認為，功率器件在中國的自主化已經較好，至少比亞迪在中國電動汽車市場占20%，絕大部分都是用自己的芯片。

他也指出，雖然比亞迪的功率器件跑在中國市場前面，但也僅僅是很小的份額。

整體來看，新能源汽車的發展給功率芯片帶來若干挑戰。首先是更高的電流密度、要求更大的電機、更高效性能，也要求更高的集成度和可靠性。

陳剛指出，電動汽車在中國發展最快的領域是電動大巴、出租領域等對公市場，給產業帶來巨大壓力，電動大巴交通狀況複雜，出租車24小時跑，但中國半導體的芯片還是扛住了。

比亞迪在2018年推出了IGBT4.0，今年年底和明年年初會陸續推出6.0和7.0，應對新能源汽車對半導體器件的要求。

2018年的IGBT4.0帶來了混電插電式混合電動車的效率提高到98.5%，未來的第六代和第七代也會在效率和體積方面邁進一大步。陳剛特別強調，比亞迪漢所搭載的碳化硅主控，能夠實現3.9秒百公里加速度。

陳剛指出，新能源汽車進入智能化階段，對芯片的要求則會更高。

具體而言，行業要求更高標準的MCU、大算力芯片、控制類產品。汽車從最開始的模塊化，到集成化、跨域融合、車載中央電腦、車載雲計算，再到未來集成化，只會做到越來越集中控制。

這一進程對AI芯片，MCU、智能座艙等芯片的要求越來越多。對車規級、PPM要求，各種溫度的要求以及對工作壽命的要求，相比消費級和工業級，都要呈指數級增長。