鑽石舞台

台積電全製程訂單滿手，導致內部in-house的光掩膜產能嚴重不足，從去年開始一路委外擴大釋單。《問芯Voice》了解到，台積電將分三年三階段釋出內部的光掩膜產能外包給獨立光掩膜供應商。

根據委外計劃，近兩年以0.18微米和 90奈米為主，預計到2024年每月將釋出40nm工藝超過200套的光掩膜產品，嚴重擠壓到全球光掩膜市場，估計14nm、28nm、40nm都成為光掩膜缺產能的重災區。

再者，全球光掩膜供應商也着手調漲價格，比照晶圓代工根據不同製程漲幅上看10%～30%，甚至傳出有個別供應商針對特殊製程調漲幅度高達50%。

半導體設備商對《問芯Voice》透露，這一次全球光掩膜產能嚴重吃緊有三大因素：

第一，台積電全線製程訂單滿載，自家in-house的光掩膜產能嚴重不足，分三階段把產能外包給獨立供應商生產。

一般而言，台積電的光掩膜產能以in-house為主。多數的IC 設計公司基於製程和良率等考量，也會優先與台積電的光掩膜部門合作。台積電也與外部的獨立光掩膜供應商合作，但比例不高，這次因為全製程工藝產能吃緊，委外擴大釋出光掩膜產能十分罕見。

第二，許多獨立光掩膜供應商因為機台設備老舊，設備的使用年限面臨告終，必須投入不少資金來替換設備或是升級設備。但過去幾年，獨立光掩膜供應商一直沒有這方面的投資，造成整個大環境面臨嚴重的產能瓶頸。

即使現在決定擴產，設備交期長達12～24個月，再加上認證需要時間，無法滿足現在市場的需求。

第三，國內光掩膜市場供給吃緊是因為許多新創IC設計公司有非常多的tape-out流片需求。不過，很多公司的新產品就止步於tape-out階段，然後就沒有然後了，就結束了。結局並沒有真的量產。

因為，許多IC設計公司流片主要的目的只是為了給投資人交代或是拿取補助款。某種程度，這也擠壓到真正有產品且可以量產落地的客戶的需求。

新產品要能真正走入量產，不僅關乎產品的技術水平和成本競爭力等，是否能找到應用場景落地和適合的客戶，是非常關鍵的環節。

第四，IC設計客戶為了確保充足產能，分散到不同的晶圓代工廠投片生產，帶動光掩膜需求加旺。

《問芯Voice》了解到，台積電最早擴大委外釋出的光掩膜產品是0.18微米，再來是90nm、40nm工藝。台積電今年預計每月釋出0.18微米光掩膜將近100套，2023年針對90nm工藝以上節點，每月再釋出超過150套光掩膜; 到2024年開始大量釋出40nm以上工藝，每月釋單數量將超過200套光掩膜。

在這一波全球光掩膜大缺貨熱潮下，報價已經大幅上漲，最缺的是28nm、40nm、55nm製程，其次是90nm，相對產能比較充足的是16nm、14nm和12nm等製程，而調漲幅度也與台積電針對不同製程上漲的幅度差不多，約落在10～30%，部分成熟製程漲幅甚至上看50%。

根據SEMI統計，2021年全球光掩膜市場規模約46.47億美元，2022年將達48.99億美元。全球前三大獨立光掩膜供應商為Toppan、Photronics、日本印刷，再者，台灣光罩因為接獲台積電擴大委外釋單，也進入第四大光掩膜供應商之列。